器件封装相关论文
本文介绍了长线列红外焦平面探测器设计方面的一些粗浅考虑,并给出了我们研制的短波、长波1024×1长线列焦平面器件的最新结果.......
LED热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量LED的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的......
SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造/可生产性的设计)。任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优......
作为新一代宽禁带半导体材料，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)已经展现出优良的电学、热学特性，基于SiC材料的功率器件具有耐高温、耐高......
本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织......
随着高速测试VLSI器件已成为必不可少,而片上系统时代又日渐临近,IC ATE设计人员正忙于策划新的解决方案。他们不仅着眼于技术的......
集成5个模块的音频处理器 CS4912音频处理器集成了24比特DSP,程序和数据RAM,PLL时钟发生器,数字音频传输口和一个16比特立体D/A转......
利用溶液悬浮分层提取技术获得粒度较为一致的电子俘获材料（ＥＴＭ）粉末，考虑ＥＴＭ屏空间分辨率、红外→可见发光亮度、ＥＴＭ化学稳定性和膜层均匀性等......
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
The use......
最近、我们承担的《集成电路芯片封装剪切力失效机理》攻关任务业已完成。发现芯片剪切力失效有两方面原因。一是封接芯片用的焊......
便携系统的革命继续向前快 速发展。更新、更小的蜂窝电话、笔记本电脑和ＰＤＡ不断地出现在市场上。 尽管很多的小型化是集成的结果，但仍......
一、与中国半导体行业协会IC分会联合。组织完成了五项行业调查报告(每项约有5000～20000字)均有重要参考价值 1、《关于半导体封装......
Y98-61438-225 9912809集成多层陶瓷元件的直接写入制造=Direct-write fab-rication of integrated,multilayer ceramic componen......
在电子工业中,人们已经充分地认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小,最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于转到使......
MAX470是具有高精度、高稳定性、2倍电压增益的四视频缓冲放大器。文中给出了简洁、可靠、实用的视频分配放大器和视频多路切换器......
加拿大Bivar公司最近研制成功了一种大功率紫外发光二极管 (LED)。该LED以多芯片和组合阵列器件构成。LED每块芯片的标准辐射通量......
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会”于2005年5月27日至29日......
江西联创光电科技股份有限公司创建于1999年6月,2001年3月在上海证券交易所挂牌上市。它是国家火炬计划重点高新技术企业,国家“86......
晶恒公司是一个综合性多元化的集团公司,是山东省半导体行业的骨干企业。公司现有二极管、三极管、引线框架、管壳、电源等生产线1......
提供RF和微波硅功率晶体管的APTRF公司的军工与宇航分部最近宣布了一种新系列高功率晶体管,旨在用于高端L波段(14801650MHz)脉冲雷......
IEC61291-5-2(2002-08)光纤放大器第5-2部分:定量规范-光纤放大器可靠性IEC/TR61292-1(1998-01)纤维光学光纤放大器参数IEC/TR6129......
介绍了用热壁反应炉在50mm SiC半绝缘衬底上制备的SiC MESFET外延材料.其沟道层厚度约为0.35μm,掺杂浓度约为1.7×1017cm-3.沟道......
在刚刚结束的第十二届中国国际电源展览会(CPS Expo2006)上,安森美半导体(ON Semiconductor)展示其丰富创新的电源解决方案和产品......
Package-on-Package(PoP)元件堆叠封装技术或简单称为封装上封装,在这短短几年中,已经成为不断追求更小,更薄的手持设备市场上的重......
据《世界电子元器件》2009年8月月刊报道,Diodes公司推出ZXMC10A816器件,它采用SO8封装,包含一对互补100V增强式MOSFET,性能可媲美......
2009-2015根据省委、省政府确定的《江西省科技创新“六个一”工程实施意见》,为进一步推进我省半导体照明产业发展,特编制本规划......
在照明耗能已占全球能源消耗8.9%的今天,半导体照明技术及产业正在政策支持下快速发展。目前我国相关产业链已初步成型,但成本、标......
功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有......
以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,......
运用仿真软件Ansoft HFSS,构建了一款边带陡峭的LTCC带通滤波器的三维模型。在将滤波器级数增大到六级的基础上,又通过不相邻谐振......
结区的温度,简称结温,是发光二极管(LED)的重要参数之一,它对LED器件的出光效率、光色、器件可靠性和寿命均有很大影响,准确测量LE......
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现......
压接式IGBT因其通流容量大、便于串联、失效短路等优点,在不断推广的柔性直流输电领域中逐渐取代传统焊接式IGBT。在这样的高压应......
紫外探测技术是继激光和红外探测技术之后发展起来的又一新型军民两用探测技术,由于宇宙空间、导弹发动机尾焰、高压线电晕等都含......
LED照明产业在我国的发展尽管看起来前景十分的明朗,这都是基于政策上的便利和政府多次无形的宣传。中国的企业应该要好好把握这个......
本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业......
利用直流脉冲磁控溅射法在室温下制备无氢SiNx薄膜.通过傅里叶变换红外光谱、台阶仪、紫外—可见分光光度计、接触角测量仪、透湿......
SIP是最近出现的一个新名词，尚无统一的中译名，这里抛砖引玉，希望引起读者兴趣，展开讨论。
SIP is a new term recently appeared, th......
热电探测器是在室温下工作的一种很有效的单个红外探测器。本文介绍的是一种线列式探测器,其探测元件及所用的许多电路,都可装在一......
日本三洋公司已研制成功一种新型的GaP发光二极管,其发光颜色从绿光到红光均可任意发射,称为多色发光二极管,将投入批量生产。 红......
