环氧模塑料相关论文
以乙醇溶液中沉淀的方法制备了高环氧值、低氯含量的结晶性双酚S型环氧树脂,利用盐酸-丙酮滴定法、红外、核磁、飞行时间质谱（MALDI......
硅微粉是电子封装用环氧模塑料的重要组成成分，其外形尺寸及级配等因素会严重影响环氧模塑料的加工及物理性能，尤其是环氧模塑料的熔......
介绍了环氧模塑料在水密连接器接触件密封结构中的应用,叙述了其成型工艺、优点及实际应用效果。环氧模塑料制成的绝缘接触件具有......
随着微电子技术的持续高速发展，微电子行业对芯片模塑封装材料在绝缘性能与导热性能方面的要求越发严格。环氧树脂(EP)基封装材料因......
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会”于2005年5月27日至29日......
塑料封装因其体积小、价格低等优点逐渐成为元器件封装形式的首选,也广泛应用于航空航天等领域。但是塑封器件在环境可靠性测试以......
江苏中电华威电子股份有限公司是信息产业部定点生产环氧模塑料的专业骨干企业。近年来 ,我公司以做大做强为目标 ,以技术创新为动......
环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂,它的种类以及它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料(EMC)的各项性能。本文就此进行了初步的......
近年来,我国电子工业半导体器件生产,从国外引进了大(中)型VSKO—83型120腔塑料包封机,开展了塑料封装生产新工艺,使用进口塑料封......
电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件......
随着半导体器件塑料封装工艺的发展,越来越多成本低廉的塑封器件代替了成本昂贵的金属和陶瓷封装器件.环氧模塑料就是用来封装这些......
本文作者通过一些试验说明了环氧模塑料的弯曲性能，并分析了影响其测试的几个主要因素：样块的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等......
本文通过一些试验说明了环氧模塑料的粘度性能，并分析了影响其测试的几个主要因素：温度、压力、测试模具的尺寸等。......
本文首先介绍了IC封装形式演变过程、环氧塑封料研制的发展趋势，然后介绍了环氧模塑料填充料球形二氧化硅粉产品性能概况，最后介绍了......
设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系......
环氧模塑料是一种适用于半导体封装的微电子封装材料，具有高可靠性能、低成本、生产工艺简单、以及适合于大规模生产等优点。作为主......
在电子工业中，封装是电子元器件的必要工序之一。随着半导体行业的迅速发展和纳米技术的引入，集成电路的特征尺寸不断减小，集成度不断......
脱模剂在环氧模塑料中，虽然所占比重很小，但却起着非常重要的作用。其作用主要有四个方面：一、降低的剪切模量，改善其流动性能，降低加工......
在半导体(器件、集成电路)制程中，封装(Molding)属于中段工序，也是个极其重要的工序，对半导体成品的质量和可靠性能都有相当重要的影......
课题的意义：
1.环氧模塑料(EMC)不同于日常应用或工程应用塑料，它主要用于半导体器件的封装，是生产集成电路的主要结构材料，因此......
早期电子封装产品中广泛使用在铜框架表面镀锡-铅合金的方法提高金属框架的可焊性，但由于铅对环境及健康的危害性，镀锡-铅合金的技术......
随着先进电子封装技术的不断发展和日益提升的环保关注，开发具有高阻燃性、高耐热性、低吸水性和低内应力的高性能环氧模塑料已经成......
发光二极管(LED)作为一种新型光源，具有发光效率高，节能环保等显著优点，并得到了广泛的应用。目前，封装表面贴装元件(SMD)的LED环氧模......
随着电子行业的快速发展,电子封装(其售额占整个电子行业销售额的70％)也迅速发展起来。微电子器件>95%的是环氧塑封器件,但是环氧塑......
目的了解连云港市某环氧模塑料生产企业职业病危害情况,提出合理的防护措施,提高该企业的职业病防治水平。方法对该生产环氧模塑料......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
江苏连云港市依托丰富的硅资源，形成了发展硅材料产业有着得天独厚的优势。该市正在江苏省支持下全力加速硅材料基地建设步伐。......
当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高。因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding C......
1.概述 电动工具因手持式操作和单相电源无接地保护措施等,易对人身安全构成威胁,这就要求电动工具应该是双重绝缘。转子轴绝缘技......
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封......
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究，采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路......
Reference materials for quantitative determination of regulated heavy metals, such as Pb and Cd in electronic components......
华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业......
综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要途径，即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低......
采用沥青碳纤维增强多官能度环氧树脂，制得马丁耐热可达２００℃，水润滑下摩擦系数为０．１２５，比磨耗率为５．０×１０＾－８ｍｍ＾３／（Ｎ·ｍ）的碳终增强环氧模塑料。......
针对环氧模塑料生产高搅过程中清理效率低这一问题,利用功能模型、冲突矩阵以及功能裁剪三种方法对问题进行剖析,找出一系列解决方......
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损......
为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标GB/T1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备......
催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分，铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与......
以邻甲酚醛环氧树脂（ECN）为基体,分别采用二氨基二苯砜（DDS）、双氰胺（DICY）、线型酚醛树脂（PF）为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑（2,4-EMI）为促进......
