封装材料相关论文
近年来，随着电子设备散热需求的增加，金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封......
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点，与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性，在热管理材料行业具有良好的......
期刊
用超微细氧化铝（Al2O3）,二氧化硅（SiO2）粉体及适量的过渡金属氧化物,用固相反应法在1350℃空气中烧结得到了致密的黑色Al2O3陶瓷。研究......
光伏是清洁低碳、环保高效的绿色能源之一。光伏封装材料对光伏组件的发电效率、功率稳定性、可靠性等方面有着显著的影响。光伏封......
作为电气系统组件,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在轨道交通领域有着广泛应用.封装材料的性能直接影响IGBT模块的使用寿命和稳定性......
期刊
本文对集成电路封装材料领域的专利申请进行充分检索和统计,全面分析该领域国内外专利申请情况,对该技术领域中的相关专利进行梳理......
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外......
兼具透明背板的高透光率和高反射背板的功率增益可使组件功率增益5W以上；高耐候、高耐紫外性能，且老化后透光率无明显衰减，保障全生命......
针对引起光伏组件电势诱导衰减(Potential Induced Degradation,PID)现象的封装胶膜和玻璃两方面进行分析研究,通过研究发现使用乙......
通过收集某国产(1＃)和进口(2＃)两种EVA的大量的实验数据,总结了EVA材料在组件中常见的黄变、脱层、气泡等问题,并对问题产生可能的原......
为了解决目前太阳电池封装材料易老化、变黄，从而大幅度降低电池效率的问题，本实验以含33％VA 的EVA 为聚合物基体，通过熔融共混法添加......
随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜......
随着电池片功率提高、电池片变薄、对组件功率的要求提高、对组件寿命的要求提高，行业对任何材料的判断基准已经提升到从LCOE的角度......
目前大部分LED失效多与封装结构、工艺和材料有关。本文介绍了白光LED的典型封装结构，结合失效案例分析了焊接过程中热冲击下封装材......
随着社会经济的发展，照明行业的能源消耗已经越来越多，节能环保的新一代代照明技术--LED(Light Emitting Diode)光源技术已经成为相......
LED封装是一个涉及多学科的研究课题。在LED封装过程中.封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对L......
热导率是材料的热特性一个重要指标.本文基于ASTM E1530测试标准,成功地研制出材料热导率测试仪.可以有效测试多种材料,包括LED封......
环氧树脂是电子工业的基础材料，用以制造印刷电路板，广泛用于电子计算器、通讯设备、仪器仪表等电子产品。以前，澳化环氧树脂作为主要......
多晶硅太阳电池封装后输出通常会增大.同一种封装方法中不同的封装材料,例如玻璃、EVA和TPT对封装后的组件输出增大值不同.本文报......
球形石英粉目前在国内全部依赖进口,且用量越来越大.研究解决此产品火焰法生产过程中的关键技术问题,如生产工艺、球化炉设计、供......
随着人们环保意识的增强以及技术水平的提高,太阳电池的成本在逐渐降低,太阳电池行业也得到迅速的发展.我国从事太阳能行业的队伍......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
随着微电子技术的持续高速发展，微电子行业对芯片模塑封装材料在绝缘性能与导热性能方面的要求越发严格。环氧树脂(EP)基封装材料因......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
铝塑膜是软包锂电池的核心封装材料。目前铝塑膜广泛应用于3C消费电池、家庭储能电池和两轮车电池领域,动力电池领域未来将随着主......
提高光伏封装的可靠性,不仅对光伏发电板的高效运行起着重要作用,也对产业成本的大幅降低提供条件。杭州福斯特应用材料股份有限公......
EVA封装材料的优劣直接影响到太阳能电池组件的质量和使用寿命。具有较高排气速率的EVA封装材料有利于降低组件在封装过程中出现缺......
太阳能电池封装材料对太阳能电池的输出效率和服役寿命有重要影响。本文研究和制备了一种太阳能电池封装用光功能化EVA胶膜,它能将......
学位
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AT＆T的化学家 Timothy Weidman发现了一种被称为聚硅炔(Polysilynes)的新型硅聚合物,其性能可适用于电子和光学领域。它们可能是首......
封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有......
基于有限时域差分(FDTD)算法优化一类宽带光学透射的金属网格透明电极。设计的Ag、Au和Cu网格阵列在可见光(Vis)波段的透射率约70%......
昭和电工和日本产业技术综合研究所近日宣称开发出了完全不含氯化合物的环氧化合物,该化合物作为导电性黏合剂使用时可长期保持出......
测试分析了2种有机硅胶封装材料在3种加速老化试验前、后的光谱透过率。结果表明,2种有机硅胶在硅太阳电池的工作波段的透过率都很......
新的照明工业用有机硅封装材料(如LUMISIL~?590&591、LUMISIL~?740&770和LUMISIL~?LR7601)是瓦克为LED(初级光学器件)封装、光学透......
本文根据最新资料，综述了目前国内外半导体发光器件的现状和发展趋势，并对我国应如何发展光电器件提出建议。
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评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
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高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料，以便适应更高I／O密度和工作电压的需求。封装材料之间的粘结问题，对于维护封装在各种环境......
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速......
自从钨酸锆独特的性质被宾夕法尼亚州立大学的研究人员观察到以来已过了30多年。这种材料具有负的热膨胀系数(即在冷却情况下而不......
3M公司声称该公司已经在封装材料的开发上取得重大突破,使用这种材料封装的高端半导体及光电子芯片的运行速度将能提高一倍。 这......
对微电子塑封充填过程的数值模拟技术进行了分析和研究 ,介绍了根据塑封充填阶段的反应特性及塑封模具的几何特点建立的材料行为模......
自１９０７年H．J．Round发现SiC二极管发光至今，已有近一个世纪的历史犤１犦，但是当时仅把它作为一种新观察到的发光现象来研究，并未引起人们的广泛......
