封装材料相关论文
近年来，随着电子设备散热需求的增加，金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封......
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点，与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性，在热管理材料行业具有良好的......
期刊
用超微细氧化铝（Al2O3）,二氧化硅（SiO2）粉体及适量的过渡金属氧化物,用固相反应法在1350℃空气中烧结得到了致密的黑色Al2O3陶瓷。研究......
光伏是清洁低碳、环保高效的绿色能源之一。光伏封装材料对光伏组件的发电效率、功率稳定性、可靠性等方面有着显著的影响。光伏封......
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外......
为了解决目前太阳电池封装材料易老化、变黄，从而大幅度降低电池效率的问题，本实验以含33％VA 的EVA 为聚合物基体，通过熔融共混法添加......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
随着中国工业自动化水平的提高，机器人智能化市场越来越大，我国发布的《中国制造2025》战略规划将机器人的发展提升到战略层面。作为......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
铝塑膜是软包锂电池的核心封装材料。目前铝塑膜广泛应用于3C消费电池、家庭储能电池和两轮车电池领域,动力电池领域未来将随着主......
太阳能电池封装材料对太阳能电池的输出效率和服役寿命有重要影响。本文研究和制备了一种太阳能电池封装用光功能化EVA胶膜,它能将......
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封装材料是LED器件不可缺少的一部分,它将LED芯片保护起来,使其免受环境温度、湿度、辐射和外力等的影响。有机硅LED封装材料具有......
为了研究深部厚松散层失水沉降变形特征,建立光纤光栅–胶结层–封装材料及传感器封装材料–钻孔封孔材料–松散层的应变传递计算......
在某些情况下长期服役，发现部分白光发光二极管（LED）器件表面出现黑色物质，影响了光的转换和取出。采用切割剖面、扫描电镜（SEM）和能量弥......
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
随着功率半导体器件特别是高压、大电流IGBT模块的快速发展和广泛应用,对封装材料中的陶瓷衬板提出了更高的要求,其中可靠性是其设......
介绍了LED封装材料的设计思路。叙述了近年来封装材料的研究现状,根据无机纳米粒子的引入与否将其分为本征型封装材料和纳米复合封......
伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装......
由于电子信息技术日益发展,导致电子产品不断向小型化、多功能化、便携化方向兴盛变化,电子封装材料的发展也进入到新的研究阶段。......
本文简要介绍玻璃钝化技术的基本原理和优越性。重点介绍采用熔凝玻璃作为高频高压硅堆的钝化层和兼作外形封装材料的工艺过程,工......
本文在简要介绍玻璃钝化封装二极管(以下简称玻封二极管)可靠性指标的基础上,着重论述了决定该器件的电学性能、结构形式、封装材......
光伏组件已经广泛应用于大型光伏电站和分布式光伏项目,需求量快速增加.在光伏组件中,封装材料的作用是把光伏电池片分别与钢化玻......
六方氮化硼(h-BN)因其优异的性能和潜在的应用前景而受到广泛关注.着眼于h-BN在微电子器件领域中的发展与应用,总结了近年来国内外......
任何半导体器件，管芯作出来以后，要进行封装才可以使用。太阳电池作为半导体器件的一种，也不例外，而且由于其野外使用、阳光发电等特性......
本文针对传统电炉电阻丝容易氧化、变形、易发生触电危险等缺陷，并从生产成本要求入手，研制了电炉用封装涂层材料，包括涂层材料的选材......
随着MCM集成度的提高和体积的缩小，其内部热流密度不断增大，如果热量不能很快的散发出去，会导致MCM内部温度急剧升高，从而加速MCM失效......
学位
有机电致发光二极管(OLED)具有制作成本低、全固态、主动发光、功耗低、高亮度、视角宽、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性......
随着信息时代的到来，电子技术高速发展，集成电路集约化、微型化、精细化程度越来越高，对封装材料的性能提出了更为严格的要求，大大推动......
随着电子元器件朝着更小、更轻和更快的趋势发展，其集成化程度也急剧升高，伴随而来的是芯片发热量大幅增加，以及材料的受热变形，传统的......
环境污染和能源短缺是人类在21世纪面临的最大挑战。利用太阳电池组件将清洁的、可再生的阳光转变为电能是解决这两个问题的最有效......
氮化铝（AlN）陶瓷具有优异的综合性能,具有高热导率、高绝缘性、低介电常数和介电损耗,是大规模集成电路、半导体模块和大功率器件的......
本文首先研究了液相还原法制备超细镍粉。分别利用X射线衍射仪、图像分析仪、激光粒度分析仪等手段研究了PH值、Ni~(2+)浓度、分散......
大功率LED工作时芯片产生的热量若不能及时有效的快速散出,将严重影响LED器件的发光强度、封装材料的稳定性能以及LED的使用寿命等......
如今随着电子封装行业的迅速发展,人们对常用的封装用环氧树脂的各方面性能提出了更高的要求,更低的介电常数和吸水性,更高的热稳......
发光二极管（LED）作为新型的高效固态电光源，具有寿命长、经济环保、绿色节能等显著优点，其经济及社会意义巨大。然而LED的实际使用寿命......
随着白光LED技术的发展，即效率的提高和成本的不断降低，全世界范围内，半导体照明已经成为了具有重大经济与社会意义的高新技术产业。......
相变储能建筑材料是以相变材料为芯材，利用其潜热高能量储存性能来实现建筑调温和节能作用，是目前实现建筑节能有效方式和研究热点之......
随着电子工业中集成技术和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，对于粘接和封装材料的导热、绝缘性能的要求越来越......
发光二级管(LED)具有低电压、低电流、使用寿命长、节能、环保等优点，有望成为第四代照明光源。LED的应用越来越广泛以及西方发达国......
2014年5月20日，比亚迪股份有限公司与全球领先的检验、检测及认证机构-德国莱茵TüV共同宣布，比亚迪股份有限公司所研发的“430”双......
针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧,提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装......
随着LED亮度和功率的不断提高，封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一，LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。针......
利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料。研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数。研究了材料的显......
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