铜基复合材料相关论文
近年来,三元层状硼化物陶瓷Cr2AlB2由于具有纳米层状结构、导电导热性好、模量高、剪切变形阻抗较低、抗高温氧化性能好等优点正日......
为了改善石墨烯与铜界面的浸润性和石墨烯在铜基体中的分散性,本工作采用化学镀结合球磨的方式,制备了石墨烯增强铜基复合材料。采用......
目的:探究不同石墨烯含量条件下,铜基复合材料的导热性能。方法:分别选择0.45%、0.95%、1.85%和2.55%,共四种石墨烯含量比例,制备铜基复......
采用化学镀工艺分别在碳纤维表面施加Cu层、Ni层或Cu+Ni镀层,对不同镀层碳纤维进行900℃热处理,使用真空热压烧结方法制备不同镀层碳......
建立了TiBw/Cu、(TiB2p+TiBw)/Cu、TiB2p/Cu复合材料的三维细观结构有限元模型,基于ABAQUS非耦合的热电分析理论,通过有限元数值模......
金属铜由于在导电、导热、耐腐蚀等方面有着优良的性能,被广泛的应用于人工智能、高端制造、航空航天等工业领域。但是,铜在室温时......
在我们现代的电力和电子信息社会中,铜(Cu)是必不可少的材料。而铜基复合材料有望作为金属铜在生产和生活应用中的替代品,旨在获得更......
具有层叠结构的碳纳米管增强金属基复合材料(CNTs/MMCs)中,CNTs的分布方式得到优化,但是CNTs层叠间的金属基体却没有得到充分的强化......
弥散强化铜基复合材料因具有良好的高温与室温性能,常被应用在电子电器设备中。但由于国内对此种材料的研究起步比较晚,材料制备工......
随着电子器件芯片功率的不断提高,对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低......
高速发展的社会和现代工业对金属基复合材料提出了越来越高的性能要求,将具有独特结构和优异性能的CNTs作为强化相,通过合适的工艺......
石墨烯作为一种二维的层片状材料,具有优异的物理性能和力学性能,并作为增强相在复合材料中具有广阔的应用前景。目前,国内外关于......
核聚变偏滤器热沉材料应用时处于超强热流冲击、中子冲击及部分结构压力的综合场环境中,需兼备良好导热性能与强度。目前偏滤器用......
氧化石墨烯(GO)因其表面和边缘具有大量含氧官能团,可稳定、均一地存在于水溶液中。以GO作为增强相,利用反向脉冲电沉积技术制备氧化......
铜有很多优点,如导热导电性、易加工、易回收、储量丰富等,在很多领域如电子、国防、建筑、热装备等广泛地使用。随着时代的发展,......
在铜基复合材料中,由于其增强体(碳纳米管、石墨烯)与铜基体润湿性较差,在与铜基复合材料复合时极易发生无法均匀分散引起团聚现象,......
采用内氧化法制备的Cu-Al2O3弥散强化铜合金接触线,并对其组织和性能进行了研究。结果表明:Cu-Al2O3合金接触线抗拉强度达到568 MP......
铜材料在现代工业中占据着重要地位,但由于强度,耐磨性和高温稳定性等较差严重限制了其应用.因此通过粉末冶金技术将合适的增强体......
目的:验证挤压工艺对铜基复合材料组织性能的影响.方法:先将实验所用的铜基复合材料在高温的环境下熔炼成半凝固状态,利用SiC颗粒......
铜基复合材料具有优异的导电性、导热性、高强度以及耐高温性能,因而在电力、电子信息、轨道运输和机械制造等领域被广泛应用。一......
铜因优良的导电和导热性能被广泛应用于电子电气领域,但较差的强度和耐磨性限制铜基材料的进一步应用。石墨烯由于特殊的二维结构......
石墨烯具有良好的导电性和超高的强度,通常作为金属基复合材料的增强体。但是石墨烯与铜基体之间界面结合能力较弱,难以均匀分散,......
学位
铜及其合金在工业上有着广泛的应用,随着工业技术的进步,人们对铜材料的综合性能提出了更高的要求,尤其是很多应用都要求铜合金具......
电接触材料是电流的传导和转换过程最重要的材料,由于这类材料要求的技术含量非常之高,所以之前所用的电接触材料都是非常昂贵的金......
以碳聚合物点(carbonized polymer dot,CPD)作为铜的增强体,采用粉末冶金法制备碳聚合物点/铜复合材料,分析和测试不同烧结温度(35......
石墨烯作为铜基复合材料理想的增强体,在制备高强高导GR/Cu复合材料方面显示出良好的发展前景.但是石墨烯在铜基体中分散不均匀、......
由机械合金化法(MA)制得Al2O3颗粒镶嵌包覆于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及粒径范围,然后SPS ......
采用原位自蔓延高温燃烧反应法结合近熔点金属型铸造技术制备TiC/Cu基复合材料,研究不同TiC颗粒含量对铜基复合材料微观组织和耐磨......
为研究用内氧化法制备不同Al含量对Cu-Al2O3复合材料组织性能的影响,首先采用雾化法制备出不同Al含量的Cu-Al粉末,通过计算得出需要......
本文从CNTs增强Cu、Al基金属的强化机理上阐述了CNTs与基体界面的重要性。将界面改性分为CNTs的改性,形成致密包覆以及形成化学键3......
采用粉末冶金法,制备镀镍碳纳米管铜基复合材料,并通过光学显微镜(0M)、扫描电镜(SEM)和自制排水法测致密度装置、显微维式硬度仪......
本论文采用粉末冶金法分析Al72Co20Ni8准晶颗粒与Cu基之间的扩散反应。研究发现700℃下,Cu原子扩散进入准晶颗粒有两种方向,一是沿着......
本文制备了一种高纯AlMgB14粉,并将其作为铜基复合材料的增强相,采用热压烧结的方法制备了AlMgB14重量比分别为0%,5%,10%,20%的Cu/AlMgB14复......
研究了Cu-TiB-BC粉末为原料按不同的配比混料球磨,制成预制块,用热爆方式引燃,原位反应合成以TiB和TiC颗粒为增强相的Cu基复合材料,采......
为了提高铜基复合材料的强度和电导率,采用具有良好机械性能和热物理性能的ZrO2(3mol%Y2O3)作为增强相,原位化学法制备了ZrO2纳米颗......
采用冷压烧结及热挤压和放电等离子烧结法(SPS)制备不同体积分数TiB2/Cu复合材料,测试其致密度、硬度和导电率,观察其显微组织,并......
本研究利用放电等离子烧结技术制备出一种高密度、高导电Cu-Ti3SiC2复合材料.测量了该材料的密度、导电率和硬度等性能,并对其摩擦,......
将制备的不同形貌的纳米NbSe2材料与铜粉混合,冷压制成片状圆柱体。采用SEM(JSM-7001F扫描电子显微镜),TEM(JEM-2100透射电子显微镜)......
为了提高铜基复合材料的综合性能,采用磁力搅拌法混合、放电等离子体烧结(SPS)工艺制备了碳纳米管(CNTs)/氧化铝(A12O3)/铜基复合......
本研究系列用浸渍试验及电化学极化量测技术,探讨石墨的添加对含碳化硅粒子铜金属基复合材料在3.5﹪(mass)氯化钠(pH6.7)水溶液中之......
通过电弧点燃方式进行Cu-TiB+TiC的自蔓延高温合成研究,应用粉末Ti,BC,Cu为原料,按照如下重量百分比例进行配料:90﹪Cu+10﹪(3Ti+BC);8......
结合蒙特卡罗方法和导热的有限差分计算,模拟不同的SiC颗粒含量、颗粒平均尺寸和冷却速率下,SiC颗粒增强铜基复合材料的凝固过程及......
本文采用复合粉末高压成型法,成功制备了具有纳米Cu-Zn复合表层的铜基复合材料,系统研究了热处理对纳米Cu-Zn表面强化铜基复合材料......
由球形化包覆法(PCS)与放电等离子体烧结(SPS)制备了Cu-碳纳米管复合材料。对Cu-碳纳米管粉末进行表面改性处理,得到碳纳米管弥散镶......