高导热相关论文
近年来，以高导热石墨（烯）材料为代表的高导热碳材料在电子设备热管理领域的应用成为研究热点，高导热的碳材料具有低密度、低热膨胀系数......
增韧树脂在改善复合材料的粘结性、流动特性以及加工特性等各方面均有广泛的应用。本文以不同种类的增韧树脂,与环氧树脂搭配、以......
随着电子技术的发展,电子器件呈现出高功率密度、微型化的发展趋势,其产热迅速增加,电子器件的热管理显得尤为重要。因为电子器件......
石墨烯膜具有密度低、抗腐蚀性强、导热性能好等优异性能,使得其在航空航天及电子设备散热领域有着巨大的发展与应用前景。本文首......
为控制环氧/Al2O3复合材料中Al2O3填料的沉降，通过对环氧复合物流变特性表征，深入研究预交联工艺与固化工艺对Al2O3填料沉降的影响机......
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了A、B、C三种导......
采用原位聚合的方式，在合成不饱和聚酯亚胺树脂的过程中，混入高导热纳米材料，并配制成高导热环保型绝缘树脂。通过与直接物理搅拌混入......
采用中间相沥青基碳纤维（MPCF）与中间相沥青热模压后，通过化学气相渗透和前驱体浸渍裂解致密化，制备得到单向（1D）、两向正交（2D）密度为1.97......
随着电子器件向小型化、轻量化和高性能方向的快速发展,不断增加的功率密度及产生的热量已成为制约电子设备可靠性和效率的关键问......
5G通信具有高速传输、低时延和高连接密度等特点,这要求5G设备中广泛使用的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、耐热性......
Al-Si基铸造合金以其优异的铸造性能和相对较好的导热性,被广泛用于通讯基础设施和电子产品等的散热器件制造。5G通讯技术的发展和......
针对航天器产品内部移动大功率芯片或对结构稳定性要求较高的大功率芯片温升过快、热蓄积的问题，研制了一种柔性复合高导热索，较好地......
氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性，可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。本工作评......
微波固化是一种利用微波辐照基体树脂分子,通过诱导分子极性变化和运动,促使树脂发生化学交联形成三维网络的快速有效固化技术,具......
随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体，加入高导热、低......
六方氮化硼(h-BN)纳米材料,如氮化硼纳米颗粒(BNNPs)、氮化硼纳米管(BNNTs)、氮化硼纳米纤维(BNNFs)、氮化硼纳米片(BNNSs),被认为......
采用有限元法及有限体积法对永磁同步牵引电机内部磁场及温度场进行仿真计算,并对采用高导热环氧少胶云母带和普通云母带的绝缘体......
随着集成电路芯片向大功率、高集成度方向发展,传统电子封装材料的散热性能已不能满足当前需求。金刚石/铜复合材料具有高导热、低......
综述了近年来国内外高导热填充型环氧树脂复合材料的研究进展,简单阐述了其导热机理,重点讨论了金属、氧化物、氮化物、碳化物及新......
本文论述了高导热、低膨胀镁基复合材料的研究现状,并检索分析了美国、日本在该领域的相关专利,从上述专利中挖掘出可借鉴的专利技......
因传统均温冷板采用定制化设计,导致“三化”水平低,种类繁多,生产成本高等问题.针对上述问题,本文提出了一种基于嵌入式结构的电......
以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(......
随着电真空器件的发展,行波管面临着更高的热效应,其收集极受高能电子轰击成为发热最严重的部件之一,直接影响到行波管的工作寿命......
科学技术快速发展,高导热纳米流体材料受到越来越多的关注,在此基础上,文章对纳米流体材料进行了深入研究,从纳米流体材料相关概念......
高导热碳/碳复合材料具有高导热、高模量、低热胀以及传统碳/碳复合材料的所有特点，已成为当前碳材料研究领域的热点。本文以高导热......
采用熔铝无压漫渗新工艺,研制出高导熟(热导率高迭252W/(m·K))、低膨胀(热膨胀系数7.8×10-6/K)的多功能铝基(SiCp/Al)复合材料.......
通过加入高导热填料,制造高导热多胶粉云母带,使云母带的制造工艺和成型工艺与普通云母带相比发生了较大变化,如胶含量与填料含量......
随着半导体技术的飞速发展,电子元器件的功率密度迅速增加,导致热聚积问题日益严重。研究表明,电子器件温度每升高10℃,其性能下降......
中间相沥青炭纤维具有高导热、高模量的优势,既可作为增强体承担载荷,又可作为热传导的载体疏导热量,是一种结构功能一体化的高性......
电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线......
针对电子设备产生的热量进行接触,对于产品寿命以及工作性能都会产生较大影响。这就要求相关金属和氧化物的电绝缘性以及耐腐蚀性......
随着柔性可穿戴器件的发展,要求热管理材料不仅具有很高的热导率,还应具有较高的强度和柔韧性。然而,目前广泛应用的热管理材......
随着现代科学技术的发展,导热材料被广泛应用于现代工业的各个领域,如微电子,散热器和热交换器。[1]目前制备导热材料的主要方......
本研究工作通过冰模板法制备了具有取向结构的六方氮化硼多孔骨架，并通过真空减压法在其中填充了硅橡胶预聚物，经过加热固化最终......
采用高纯Si粉作为起始原料，通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片.通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含......
通过在弱碱性条件下水解正硅酸乙酯(TEOS),以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂成功制备了SiO2@Al核壳结构高导热载体,并采用过......
选用新型高导热尼龙材料,通过散热器翅片设计、注塑加工成型,制成高导热尼龙散热器,经过后雾灯装灯后的一系列性能验证,结果表明:......
随着电子设备日益密集化、微型化和精密化,尤其是电子设备中微处理器芯片随着设备尺寸的更新有不断变小的趋势,导致了电子电路中的......
电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)......
LED光源的电光转换效率只有15%,约有85%的能量转化为热能,随着LED功率的提高,散热问题已经成为限制LED光源寿命的主要因素,所以,新......
随着网络通讯的飞速发展,电子元器件的单位产热功率增加,要求导热材料具备更高的散热能力。传统的金属导热材料(如铜、铝等)已经渐......
本文基于定型相变材料(SSPCM)建立了新型储能型太阳能蒸馏器的实验系统,并分别对普通SSPCM和高导热SSPCM的蒸馏特性进行了实验研究......
介绍了美国UCAR公司开发制造的热模压小块炭砖、胶泥及填料在鞍钢10号高炉(2580 m3)的应用。包括NMD炭砖的加工、预砌筑及其砌筑;......
鞍钢10号高炉引进美国UCAR热模压炭砖、胶泥、填料等高热导率长寿炉衬材料。紧靠冷却壁砌筑,增强整体导热性,这与我国传统的高炉砌......
环氧树脂主要应用于电子封装技术,虽然EP具有高强度粘性、易加工和化学稳定性好等特征,但是导热性较差和质脆等问题,所以广大学子......
