基片材料相关论文
采用哈特曼夏克传感器的薄膜应力在线测量仪测量了利用离子辅助电子束蒸发的SiO2,TiO2,Ta2O5,Al2O3与ITO薄膜在不同厚度时的应力值......
采用高纯Si粉作为起始原料，通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片.通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含......
1.光盘存贮器本文主要介绍光盘存贮器(光盘)。这种存贮器的一面或两面,按直径大小不同(12～30厘米)可制备约20000～50000条螺旋形轨迹......
中国电子学会半导体与集成技术学会和微波学会联合召开的砷化镓场效应管(GaAsFET)研制与应用、微波集成电路(MIC)结构与工艺学术讨......
本文论述了机械式压力开关和有源压力敏感元件复合组成的压力传感器，在高冲击10000g，宽温度范围-40℃～100℃条件下，实现量程范围0～1MPa......
热电器件的能量转化效率取决于热电材料的电学性能和热学性能,目前公开发表的热电器件转化效率不超过15％。因此,在现有的材料体系下......
学位
1 前言生物芯片技术是高新科技领域的新兴课题。所谓生物芯片 ,即采用硅、玻璃、陶瓷等作基片材料 ,内部集成了用于生物观测和实......
本文综述了压电材料在声表面波器件中的应用，分别介绍了压电单晶、压电陶瓷、压电薄膜等基片在SAW器件中的发展进程及其各自的特点，......
表面波SAW（Surface Acoustic Wave）是在压电基片材料表面产生并传播的弹性波，其振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少。SAW滤波器......
【正】薄膜镀制是固态的膜层材料在真空条件下蒸发或者溅射,经过气相传输,在基片表面沉积成薄膜。相同的薄膜设计,因操作人员、时......
<正> 1.绪言各种微波半导体元件,尤其耿氏二极管以及雪崩二极管固体振荡元件的研制和实用化使微波电路实现了固体化。随着分布参数......
<正> 本文提出了有关微波集成电路铁氧体元件和由一个或多个这些元件所组成的功能组件的设计及性能数据。整个讨论内容还包括微带......
阐述了目前常用的3大类基片材料，即塑料基、金属基和陶瓷基材料，比较了3类材料的性能，得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结......
<正> 声表面波SAW(Surface Acoustic Wave)就是在压电基片材料表面产生并传播、且其振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹......
采用哈特曼-夏克传感器的薄膜应力在线测量仪测量了利用离子辅助电子束蒸发的Si O2,Ti O2,Ta2O5,Al2O3与ITO薄膜在不同厚度时的应......
<正> 为了满足军事战术通信的要求,需要几种互相协调配合的工艺和技术。本文讨论一些有关模块式抗干扰、主动式抗干扰和被动式抗干......
<正>近年来,半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED......
在随钻声波测井中,提高换能器发射功率有助于测井数据的有效获取与地层的有效评价。本文采用三叠片圆形型换能器作为随钻四极子源,......
本文介绍了国外氮化铝陶瓷粉末的制备技术、典型烧结体的结构特征、热传导机理,着重阐述了氮化铝陶瓷的制备工艺及性能,同时也对该......
概括叙述了氮化铝陶瓷用作基片材料的现状，指出了制备氮化铝陶瓷时，所需粉末的合成方法制品的成型工艺，烧成及后处理的方法，各种方法的......
<正> 随着民用、军用电子设备或系统的功能越来越全,自动化程度也日益提高,因此必须有功能完整、高可靠性、体积小、重量轻、高效......
