基片材料相关论文
目的 比较Si和316L基片上TiN薄膜的微观结构和应力,分析基片材料和基片初始曲率对薄膜应力的影响.方法 采用电弧离子镀技术在Si基......
声表面波传感器基片的压电晶体材料具有各向异性，切向不同性能差别很大。本文建立初始应力下的具有各向异性压电材料的波动方程。通......
采用哈特曼夏克传感器的薄膜应力在线测量仪测量了利用离子辅助电子束蒸发的SiO2,TiO2,Ta2O5,Al2O3与ITO薄膜在不同厚度时的应力值......
高强度铝合金磁盘基片材料日本研制成功一种既可热轧又可冷轧的高强度铝合金,并取得了专利权。这种铝合金适于制作磁盘基片,具有......
本文报道了作者研制的频率范围分别为200—350MHZ和350一500MHZ的两种15信道声表面波滤波器组的结果。为了克服现有技术温度稳定性......
近年来 ,随着数字式移动通信技术的迅速发展 ,对以 L i Ta O3(L T)为中心的高频用优质压电材料的研究更加深入 ,如用于80 0 MHz～ 2 ......
四硼酸锂(Li_2B_4O_7,LBO)晶体是一种性能优异的压电基片材料,坩埚下降法生长的直径为76 mm LBO晶体已成功应用于声表面波(SAW)和......
由于用在磁畴器件上的石榴石外延薄膜的晶体完整性有严格的要求,因此必须排除非磁性石榴石基片材料中的位错和包杂。用调整生长气......
一个使用连续分布和运动热源去描述激光在高纯度烧结的氧化铝陶瓷基片材料上打孔过程中的温度分布图和热应力传布的方法已经研制出......
可控硅整流器元件是电子技术中一种新型半导体器件,由于钼膨胀系数(5×35×10~(-6)/℃)与硅的膨胀系数(4.58×10~(-6)/℃)接近,电......
用低压化学气相沉积法制备ＴｉＯ２薄膜。研究表明，水的分压、沉积温度、基片材料均对沉积速率有影响。在硅片上镀膜，沉积温度相同而退火温度......
随着电视技术的发展,为了设计性能更佳的声表面波(SAW)滤波器,需要对引起滤波器带外抑制恶化的问题进行分析和补偿。本文主要就其......
采用高纯Si粉作为起始原料，通过流延成型、氮化和气压烧结工艺制备高导热氮化硅陶瓷基片.通过优化分散剂、粘结剂和塑性剂的含......
1.光盘存贮器本文主要介绍光盘存贮器(光盘)。这种存贮器的一面或两面,按直径大小不同(12～30厘米)可制备约20000～50000条螺旋形轨迹......
近年来被淘汰不用的三端子应变-温度测量表已被开发,用于测量温度高达390℃的强化纤维碳—碳复合材料,这种复合材料的热膨胀系数......
x-切112°y方向的LiT_2O_3晶体具有优良的SAW性能,特别适用于制作TV-PTF滤波器,是目前最好的基片材料之一.为了提供优质而经济的基......
已研究成功用激光干涉法监控透明基片热膨胀的技术,可用它在等离子体刻蚀薄膜集成电路时,测量玻璃基片的温度。曾在气压和气流速率......
文章描述的声学测微计是以监测伪Sezawa波为基础的。假定在半无限大介质的上表面有一薄的复盖层,当层介质中的横波声速较底下介质......
报道了金属与金属氧化物复合靶的射频溅射法，制备Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ（１２）（ＢＴＯ）铁电陶瓷薄膜的方法，研究ＢＴＯ薄膜的晶体结构，表面形貌以及断面．实验表明采用复合靶能够制......
采用射频磁控共溅射法制备了纳米GaAs－SiO2镶嵌复合薄膜．通过X射线衍射、透射电镜和X射线光电子能谱等手段研究了薄膜的结构及其与沉......
本文用ＨＦＣＶＤ法对在硬质合金衬底上生长金刚石薄膜的诸多影响因素，如衬底的预处理、碳源浓度和热丝及衬底温度等进行了系统地研究并最终找......
本文就气相沉积法金刚石膜的性能和应用研究进行论述，指出了当前金刚石薄膜研究中存在的问题和未来发展方向。
In this paper, the......
一种含Cu、Mg、Zn、Mn和Cr的铝合金磁盘基片材料于1993年7月9日获日本专利,专利号为JP 93045659-B。 该合金的成分(wt％)为:Cu 0.01......
金刚石微粒层,借助于高温阴极热化学气相沉法(CVD),在钛(Ti)、铪(Hf)、铌(Nb)、钽(Ta)、钼(Mo)和钨(W)难熔金属表面上而获得。用S......
东京芝浦电气综合研究所为了扩大氧化物单晶 LiNbO_3,LiTaO_3的应用探索优质声表面波基片材料,发明了制作复合基片毛细管液相外延......
本文讨论了制作SAWTVIF滤波器的工艺中LiNbO_3单晶和晶片的开裂,并提出了解决问题的方法。
This article discusses the cracking......
中国电子学会半导体与集成技术学会和微波学会联合召开的砷化镓场效应管(GaAsFET)研制与应用、微波集成电路(MIC)结构与工艺学术讨......
二、外延淀积1.外延工艺外延工艺是一种在衬底上生长同样结构晶体的高温化学工艺.为获得与基片材料“相似”的外延层,应满足以下......
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层状弹性连接器是将不导电的弹性体薄层与导电的弹性体薄层交替堆叠并连接在一起而成。将所制成的叠层块沿垂直导电层和不导电层......
集成电路发展的标志之一是硅片直径的大型化,与此同时对掩模版的精度也提出了更高的要求.随着掩模版尺寸的变大(由2时变成3时、4时......
随着元件组装密度的增高,电路的发热也随之增加,特别是当电路中使用功率器件时,发热问题更加突出,这就刺激了对导热材料和高辐射......
一、前言 薄膜制作技术有多种方法。本文只介绍采用真空技术的薄膜制作技术。最基本的薄膜制作法可大致分为两种,一种是选择除去......
研制更复杂的集成电路(IC),如芯片尺寸较大、产生较大功率的IC、发射极耦合逻辑电路(ECL)、甚大规模集成电路(VLSI)和激光二极管......
三、氮化铝薄膜的结构和成分 氮化铝薄膜的结构依从于它的制造工艺和基片材料。在其他条件相同下,用不同的工艺可以制造出结构不......
结合实际工作,分析、探讨了影响电子束曝光机加工微细化的因素。这些因素主要有:抗蚀剂材料、电子束本身、电子束曝光机控制线路、......
虽然上述单个元件为研究工作带来了许多问题和机会,但最重要和最难的问题是把这些器件集成起来,那怕只集成几个器件。这些困难已......
简述了产生声表面波滤波器插入损耗的主要机理和获得低损耗的原则；介绍了根据此原则对１００～５００ＭＨｚ５种滤波器的研制过程和结果。实验表明，采用镜像......
1 前言近年来,光存储技术飞速发展,可写光盘(CD-R/DVD-R)作为可记录信息载体得到广泛的应用。可写光盘的复制工艺包括模压(基片)......
本文为微带天线元的一篇综述性文章,把重点放在理论与实际的设计技术上。评论了各种可用的基片材料以及介电常数容差与微带元谐振......
扭矩测试是各种动力机械产品开发、质量检验、工况监测和故障诊断等必不可少的内容,本文在介绍传动轴上应变分布特点和声表面波(SA......
