导电胶相关论文
随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
导电胶作为新型环保电子互连材料,具有固化温度低、可连接性好、工艺简单等优势,在便携式电子产品中具有广泛的应用前景;而由于电......
导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注，但由于导电胶性能的一些限制，仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关，例如不......
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件，结合装......
以酚醛型氰酸酯树脂作为导电胶基体，以片状银粉作为填充材料，制备了耐高温型导电胶。采用咪唑类固化剂、醋酸酯类稀释剂调节导电胶的......
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了A、B、C三种导......
阐述半自动点胶机，采用配备的编程软件MuCAD或手动编程器对照腔体进行点胶路径作图，将图形通过编程软件转换成程序，输入半自动点胶机......
将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯，再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂，并通过红外光谱和固化......
导电胶作为锡铅钎料的替代品,在电子封装领域起到重要的作用,但是相比传统的锡铅钎料仍存在导电性能和机械性能较差等问题;为了在......
对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料.对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得......
铅酸电池被发明到现在已有160多年,为世界工业化进程做出了卓越的贡献。因为使用安全,性价比高,生产工艺成熟,具有相对完善的回收......
为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的......
导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中,装配过程中时常出现树脂溢出现象.严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展,影响组装效率......
分别在ITO 导电玻璃上层压导电胶带测量黏结时的接触电阻,通过利用能量色散X 射线光谱仪和激光扫描显微镜,对导电胶带中导电物质的......
本文阐述了高效叠片技术路线，在电池片栅线位置涂覆导电胶，使用激光分割技术，得到电池小片，采用叠瓦结构，制得电池串，各材料层叠，得到最终......
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了......
随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型......
电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
多年来,含铅焊膏一直用于将电子元件与印刷电路板(PCB)焊接在一起。但由于公众环保意识的增强,加上立法的作用(RoHS & WEEE),电子......
导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载......
导电胶作为重要的无铅连接材料,其固化后的导电性是影响电路性能的重要因素。本文从导电胶的固化温度和固化时间两个方面综合考虑,......
通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间......
采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶.通过试验探讨了导电胶中主要......
本文简述了利用自动光学检测技术实现导电胶胶量控制的基本原理,硬件配置和检测算法,针对检测过程产生的导电胶胶量波动大,工艺状......
某型多芯片组件内局部区域导电胶出现明显发黑,而其他区域导电胶均为正常的银色。为此,对各区域的电银胶进行了 SEMEDS 分析,进一......
为满足脉冲功率设备高性能、小型化的应用需求,文中研制出以尼龙为绝缘层,铜粉导电胶和导电银胶分别为导电层的两种微堆层绝缘子,......
一、概述: 聚乙烯是结晶型高聚物,用聚乙烯作原料发泡比较困难。现用先进的电子加速器作为辐射源,用电子辐照交联法生产聚乙烯泡......
本文对轴对称电场的固体模拟方法进行了研究,配制了不同导电率的半导电胶,建造了一个恒定电流场,用来模拟静电场,并用有限元素法借......
由于三氯化钛聚丙烯催化剂在大气条件下会迅速分解,因此给扫描电镜观察此类样品带来了困难。本工作研制了一个能够对样品实施氮气......
本文通过对环氧导电胶的工艺实验,提出了导电胶在固化前树脂对导电粒子的浸润包覆程度是影响导电性能的一个重要因素,从而可通过控......
一种栅型碳纤维应变传感器,它包括树脂基栅型碳纤维束、导电胶、电极、垫板和防护层;所述的树脂基栅型碳纤维束由一束连续碳纤维以......
以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化......
介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比......
采用溶剂热法合成长30~90μm的纳米银线。以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银......
将纯钛渗硼方法合成的面心立方TiB导电陶瓷粉末作为填料,制作了树脂基陶瓷导电胶。研究了陶瓷导电胶的电性能。导电胶的体电阻率随......
介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等......
本涂料是为了配合我厂的新产品——屏蔽型油矿电缆而研制的。现在油田采用了新的测井方法——组合测井,电缆下井一次,同时可以取......
一、概述厦门华联电子有限公司生产的红外遥控接收放大器HRM3800是近年来国际市场上迅速发展的一种新型半导体红外接收器件。HRM38......
广州电器科学研究所、广州造船厂的工人、技术人员和干部一起,经过8个月的共同努力,初步试制出电缆接头胶接用常温固化导电胶。用......
测定合金中相的阳极极化曲线,过去常用粉末压型法、导电胶法,它们或因粉末用量太多,或因手续繁琐等而有一定的局限性。为此我们设......
