倒装焊相关论文
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器......
倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文......
倒装COB在冷热流明优势明显高于正装COB,倒装COB在超驱状态下,光效优势明显高于正装COB,且会越来越明显,倒装COB在超驱状态下持续点亮......
采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对......
MCM-D是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术,其制做工艺同IC工艺相兼容,因此在IC生产厂家发展得很快。本文主要介绍用IC加工工艺和......
本文综述了多芯片组件(MCM)的制造工艺和设计技术的发展现状,展望了MCM的应用前景.
This article summarizes the current development of m......
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9......
一般认为30年的技术是过时的,特别是在飞速发展的电子元器件行业。但C4却是例外。 由IBM于60年代开发的C4工艺-可控坍塌芯片连接......
介绍了新型CMOS-SEED灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,解决了与CMOS-SEED有关的In凸点阵列成型......
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
The use......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
(以姓氏汉语拼音为序 )C蔡晔 ,李智 ,孙卫军 .VXI总线 8通道并行 A/ D模块研制 .(1) :5 6 .陈名松 ,敖发良 ,张德琨等 .对潜通信中......
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合......
如今,人们不仅希望电子产品小巧、美观,还需要它们在任何环境下都能可靠工作,而且不会干扰其它电子装置。为了达到这样的目标,产品......
无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大......
扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大,体积减小。组件性能日益......
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统。系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中......
报道了128×128 Al GaAs/GaAs量子阱红外焦平面探测器阵列的设计和制作.采用金属有机化学气相淀积外延技术生长外延材料,并在GaAs......
据《Compound Semiconductor》2007年第7/8期报道,TriQuint公司为了支持更便携、小巧的收发和基频带系统,对放大器技术进行了创新......
采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形......
针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模......
基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装......
对比研究了SiO2、聚酰亚胺薄膜、SiNx/旋涂玻璃(SOG)复合材料等钝化材料对倒装焊深紫外LED器件抑制漏电流恶化、改善器件可靠性的......
介绍了倒装焊工艺的原理和流程,分析了FC150倒装焊设备用于生产时存在的弊端,讨论了一种以Visual Basic(VB)语言模拟鼠标键盘输入......
倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
本文介绍了MCM的分类、用途和基板制作技术。并对组建MCM生产线所需的工艺设备作了简要论述。
This article describes the MCM classif......
在半导体制造工艺中,引线键合工序是不易实现自动化的工序之一。特别是集成电路,其焊接引线的数目达14根或更多,而大规模集成电路......
玻璃和塑料是集成电路封装最早采用的材料,因为它们制造方便且比其他材料成本低。当要求升高温度和全密封时,仅玻璃封装就能满足......
在缓慢的,但是非常成功的第一个发展阶段工作的基础上,VHSIC计划已跨入了第二阶段.现在至少有16家公司能够生产满足国防部VHSIC规......
ROHM公司是日本先进的SMD生产厂家。本文介绍该公司在生产系列化片状元器件,如单片IC、晶体管、二极管、发光二极管、电阻器、电容......
概述了VLSI、功率器件封装中应力问题及热传导问题,介绍了解决这类封装问题的新材料及其应用。
The stress problems and heat co......
,曰丹匕,上色舀月任,U︸日甘内」,dg口一了O。几」,五11n‘之J OD2 gJ 绘述军用红外热象仪观察窗口综述陆炳哲_卜海市红外技术研究和......
运用蒸Al、镀In、光刻技术,在InSb、HgCdTe和Si片上制成雨维In柱电极,完成两维列阵模拟互连工艺。
Using the steam Al, In plati......
本文主要讨论雷达信号处理专用芯片(ASIC)的结构特点及其热性能要求,针对多芯片模块的特点,提出减少MCM内部热阻和外部热阻的热设计技......
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问......
报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit/s并行光接收模块.该模块采用并行光通信方案,利用中......
本文利用先进的实验力学手段并结合有限元法对FLipchip电子封装件中的残余应力进行了全面的评估,实验测试结果用以验证和调整有限元......
在倒装器件焊接中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。本文笔者根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类和焊......
SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点......
本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金......