论文部分内容阅读
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
倒装焊芯片的焊球制作技术
【摘 要】
：
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
【机 构】
：
清华大学微电子所!北京，100084,清华大学微电子所!北京，100084,清华大学微电子所!北京，100084
【出 处】
：
半导体技术
【发表日期】
：
2000年05期
其他文献
为了研究滴灌和微润灌在广西山区主要土壤的水分运移规律,在广西山区选择砂土、壤土和黏土等三种典型土壤,在室内建立并开展土壤水分运移规律试验。试验结果表明：1在地埋黏土
马尾松作为湖北省主要用材树种在资源供给上起着重要作用,然而马尾松人工林连续经营给造林地生态环境以及林木生产本身都带来了一系列问题,近自然经营理念是利用森林生态系统
从社会人才类型和科技进步出发,论述了建筑高等职业教育产生的必要性,进而分析了其培养目标人才类型的特点.又以<国际教育标准分类>为依据,结合我国建筑施工企业的资质等级,
江泽民同志在"七一"讲话中关于党的纲领的论述,有力地驳斥了"共产主义渺茫论",阐明了共产主义的实现必须经过长期的实践,提出要胸怀共产主义远大理想,脚踏实地为实现党在现阶
<正>脑动脉粥样硬化是脑梗死的病理基础,近年来,对动脉粥样硬化分子遗传学的研究已从血脂水平逐渐深入到脂蛋白、载脂蛋白水平。近年来的研究发现,载脂蛋白E(apolipoproteinE