封装技术相关论文
半导体单光子雪崩二极管可实现微弱信号的探测,在量子通讯、激光雷达和大气探测等领域具有重要应用。虽然半导体单光子雪崩二极管的......
为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透......
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析,并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述,分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
本研究提供了一种高效钙钛矿薄膜太阳能电池柔性组件的封装方法,电池模块包括一个基座,基座上以矩阵形式排列着多个串联和平行的钙钛......
Ga N作为典型的宽禁带半导体材料,具有高耐温、高耐击穿电压以及高电子迁移速率的优势,封装技术对于充分发挥Ga N的以上优势并保障工......
采用多芯片并联的方法可提高SiC MOSFET功率模块的应用电流等级,但由于并联支路的杂散参数差异导致流过各并联芯片的电流不一致,这将......
氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor, HEMT)以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点引起科研人......
当前,随着便携式消费电子产品的迅速发展,便携式也就意味着对电子产品的尺寸要求越来越小、厚度越来越薄。这也就要求集成电路芯片......
碳化硅(SiC)器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝......
功率半导体模块性能受封装技术影响较大,只有不断加快封装技术研究,才能完善功率半导体模块性能。文章先对功率半导体模块的核心技......
N型双面电池,户外工作特性,组件封装技术方向,晶科N型双面封装技术及产品,陶瓷网格技术,POE封装技术,边框双玱技术,透明背板技术,晶科N型双......
通过对室温相变材料(Phase Change Materials,PCM)的制备技术、PCM的封装技术和PCM在节能建筑体系中的应用技术与应用效果的分析,......
本文针对激光二极管中冷却器研制和界面联接热阻两个关键环节进行了分析,设计了一种五层结构的模块式铜微通道冷却器,该冷却器对于......
为进一步提高三端直流稳压块的效率和功率密度,以适应飞速发展的计算机网络和通讯技术的需求,本文提出了将压模技术和直流开关稳压......
近年是我国宽带网络高速发展阶段,随着各种新业务的不断成熟和大规模部署,网络带宽需求将成倍增长.面对带宽增长的浪潮,现有100G O......
目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表......
户外照明,是灯具应用条件最严苛的照明领域之一,欧司朗光电半导体也在户外照明应用领域进行了诸多深入研究,于2016年最新推出的P8,是......
光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注入、X射线源可以看作MEMS和纳米技......
本论文借由雷射剥离技术与粗化制程,制作出一薄膜覆晶式发光二极体(Thin-film flip-chip LED,TFFC-LED)元件,探讨其光电特性与制程......
封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴......
Three-dimensional Integration.Three-demensional(3D)integration is commonly defined as bonding of stacked device substrat......
MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的......
分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势.本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发......
顺应IGBT发展的最新趋势,即提高其运动温度至175℃,新的、在同样温度运行下的反向二极管和整流二极管开发成功.集三种芯片为一体的......
本文分析了照明用半导体LED的外延、芯片及封装相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解......
本文重点介绍了Side View侧发光LED封装的原材料选用,封装技术,产业化中需注意解决的相关问题。......
本文作者对过去多年来从来微波器件封装科研开发的实践成果进行了总结,对今后封装的发展提出了一些建议.所涉及的微波器件封装,外......
本文介绍了作者在真空微电子压力传感器研究方面所做的工作,以及最新研究进展和实验结果,并就真空微电子压力传感器的优缺点及其发......
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素—......
DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不......
电化学制备金属薄膜工艺在微电子领域的应用越来越广泛,体现出其他一些薄膜制备工艺不具备的优势。本文从电镀在半导体集成电路工艺......
高速光电子器件是光通信网络和国防信息系统中的必备部件,具有不可替代的作用。互联网及相关技术的迅速发展对高速光电子器件的需求......
有机电致发光器件(organiclightemittingdode,OLED)因具备面光源、冷光、节能、响应快、可柔性、超轻薄和成本低等优点,量产技术日益......
基于红外探测系统对小体积制冷型红外探测器的应用需求,提出了一种新型非真空制冷型红外探测器小型化封装技术。阐述了其结构和工......
随着建模与仿真技术、网络通信技术、虚拟现实技术和人工智能技术等高新技术的飞速发展,装备试验与训练模式正在由单一的靶场试验......
采用3D打印方法开发光纤光栅应变传感器,建立裸光纤光栅传感器、3D打印封装层、被测基体三者之间的应变耦合传递的分离式模型,推导......