封装技术相关论文
半导体单光子雪崩二极管可实现微弱信号的探测，在量子通讯、激光雷达和大气探测等领域具有重要应用。虽然半导体单光子雪崩二极管的......
为提升车用PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装LED光源的抗硫化性能，本文通过高精度喷涂工艺，在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透......
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析，并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述，分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
本研究提供了一种高效钙钛矿薄膜太阳能电池柔性组件的封装方法，电池模块包括一个基座，基座上以矩阵形式排列着多个串联和平行的钙钛......
Ga N作为典型的宽禁带半导体材料，具有高耐温、高耐击穿电压以及高电子迁移速率的优势，封装技术对于充分发挥Ga N的以上优势并保障工......
采用多芯片并联的方法可提高SiC MOSFET功率模块的应用电流等级，但由于并联支路的杂散参数差异导致流过各并联芯片的电流不一致，这将......
氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（high electron mobility transistor, HEMT）以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点引起科研人......
当前,随着便携式消费电子产品的迅速发展,便携式也就意味着对电子产品的尺寸要求越来越小、厚度越来越薄。这也就要求集成电路芯片......
碳化硅（SiC）器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝......
功率半导体模块性能受封装技术影响较大,只有不断加快封装技术研究,才能完善功率半导体模块性能。文章先对功率半导体模块的核心技......
封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴......
MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的......
有机电致发光器件（organiclightemittingdode,OLED）因具备面光源、冷光、节能、响应快、可柔性、超轻薄和成本低等优点,量产技术日益......
高频段(＞80GHz)毫米波雷达微型化成为近距离探测技术发展趋势，对毫米波前端集成电路散热性能和封装技术提出了更高要求。传统金丝键......
基于红外探测系统对小体积制冷型红外探测器的应用需求,提出了一种新型非真空制冷型红外探测器小型化封装技术。阐述了其结构和工......
大功率的LED灯具和传统的白炽灯、荧光灯相比,在节能、环保等方面有明显优势,并且使用寿命相对比较长,是当前照明灯中的代表。因此......
针对光纤光栅(FBG)的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题,提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光......
传感器有着非常广泛的应用领域,多年来一直是研究热点。光纤光栅传感器可以工作在强电磁场、高温有腐蚀性的以及有爆炸危险性的恶......
随着企业不断地成长，公司内部的作业流程更趋复杂，传统以人工处理流程传递之方式已不符合经济效益与企业需求，且由于近年来信息技术日......
随着网络通讯活动的日益频繁,Internet上传输的数据也面临着与日俱增的攻击手段的考验,在这种情况之下,许多保障网络数据传输安全......
随着计算机技术的发展和应用的深入，分布式技术在构建企业级应用程序中更为广泛流行。分布式系统包含地理上分布和数据处理分布两个......
学位
土木工程结构和重大基础设施服役周期长,随着使用年限的增长,结构将不可避免地产生损伤积累和抗力衰减。一旦结构关键构件的损伤积......
回音壁模(Whispering Gallery Mode,WGM)光学球腔通过电磁场的全内反射,将光场限制在腔内壁边缘,形成稳定的、低损耗的光学谐振。......
深紫外发光二极管(Deep-ultraviolet light-emitting diode,DUV-LED)具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结构轻巧等诸多优势,......
随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近.LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显......
高压大功率压接型IGBT器件具有功率密度大、寄生电感低、双面散热、失效短路等优点,是用于智能电网、轨道交通等高压大功率电压源......
随着电子产品的越来越轻、薄、小型化，以及元器件与封装技术的发展，使得印制电路板线路更加密集，孔间距、线间距更加狭小，这对覆铜板的......
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)......
本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展，描述了工业界对其的接收和认可，勾画了该技术巨......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
近几年随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题，并提出了解决方案，主要包括灌封胶......
近年来消费类电子的市场需求爆发性增长,锂电池成为电子设备的主要供电电源.锂电池由于本身材料特性决定了其不能被过充、过放、过......
为了适应不断变化的用户需求,企业不得不频繁调整自身的业务,这使得软件开发也同样需要适应多变的业务需求。在软件体系结构中,业......
光纤布拉格光栅(FBG)作为传感元件,是将被测的信息转化为其反射波长的偏移,即波长解调,因此不受到光功率波动和系统损耗的影响。它......
随着电子技术的不断发展,电子产品的类型和技术逐渐向着小型化,甚至是微型化的方向发展,微电子这一概念应运而生.微电子具有功能多......
研发高性能硅微机电陀螺,对于增强国防实力提高综合国力具有非常重要的意义。而目前我国研制的微机电陀螺在工程化应用方面还有较......
平面光波导器件以其结构紧凑、体积小、抗干扰能力强、性能一致性好、稳定可靠、便于自动化生产等突出优势,成为目前光电子器件发......
压电电机做为一种具有创新型原理的驱动装置,发展的历史只有短短数十年,仍旧处在一个需要不断探索、研发、完善的初级阶段。目前压......
光纤传感技术是近几十年来发展迅速的崭新技术。由于光纤传感器的抗电磁干扰、耐腐蚀、体积小、稳定性好、灵敏度高、容易复用和安......
随着光通信技术和光纤技术的迅速发展，光通信网络在现代信息社会发挥着至关重要的作用。如今的光网络已经从基于电层面实现的SDH业......
自从2001年,第一个有机光敏场效应晶体管(photoresponsive organic field-effect transistor,Phot OFET)被Narayan等人报道以来,Ph......
