基板相关论文
文章分析了八钢冷轧热镀锌钢板生产过程中发生锌层脱落的原因，提出了解决措施及预防措施，改进措施实施后，锌层脱落是质量问题得到了有......
氧化铝陶瓷由于性价比高,是目前应用最广泛的陶瓷基板材料。在大功率LED领域,99氧化铝陶瓷基板可满足性能要求。本文在99氧化铝粉......
微纳米马达是一种能够将环境中的能量转化为自身动能的应激响应型微纳米执行器。它具有制备简单、驱动方式多样等优点,有着广泛的......
针对板翅式换热器散热优化设计中的三维流动与传热问题，为改善板翅式换热器基板的温度场分布，利用Solidworks Flow Simulation软件建......
电弧增材制造是一种利用多层，多道堆叠原理，由若干层熔敷金属片层层累积叠加直接成型高致密度、高性能的三维构件的快速制造方法，它是......
BMW i是宝马的电动技术部门，最近，它推出了一项世界首创技术——为插电式混合动力车定制的原厂集成感应充电设备。这一创新技术将在2......
早晨起床，你一边吃着早餐，一边点击桌上的电子纸就能获得想了解的新闻；而你的手机也不再硬邦邦地躺在口袋中，而是折叠卷曲着，放在兜里也......
摘要：近年来，科学技术的发展日新月异，显示技术也发生了很大的变化，特别是自90年代以来，随着技术的进步和市场需求的急剧增长，以液晶显示......
在iPhone上试图使用手写输入法的用户也许会发出这样的感叹：为什么iPhone不能用笔呢！无独有偶，使用电子书的用户也会为了不能用手指控......
迈入二十一世纪后，各国显示器厂商开始思考第三代显示器的技术开发，期望着各自研发的相关产品能够成为继TFT LCD之后另一个明星产品......
目前用在LED以及其他平台的散热基板包括传统的PC板、氧化铝板及陶瓷基板。其中，陶瓷基板具有较薄、散热均匀等优势，整体效率较佳。......
本报讯 (记者 陈淑娟）1月16日，由彩虹集团投资的TFT-LCD五代液晶玻璃基板生产线在陕西正式开工建设，这是我国第一条国有独资液晶玻璃......
2014年11月16日，深圳，参观者在第十六届中国国际高新技术成果交易会上观看京东方展出新研发的 98 英寸 8K×4K超高清分辨率液晶面板......
东旭集团董事长李兆廷 李兆廷是国家恢复高考后较早的一批大学生，1986年毕业于河北工业大学机械工程系，技术出身。毕业后被分配到......
专利申请号:CN201811013179公开号:CN109136926A申请日:2018.08.31公开日:2019.01.04申请人:深圳市华星光电技术有限公司一种用于......
玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料,以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的。具有绝缘性好......
【摘 要】对比国内外2种镀铬铁板材制造的彩印覆膜铁二片罐发现，采用国产基板制罐，罐身表面局部图文不协调变形严重，而采用国外优质基......
如何制作一块赏心悦目的印刷电路板?对于初学电子的爱好者来说无疑是一件头痛的事,普遍感到有力无处使,不知从何处下手。现在让我......
1 引言在能量的使用中，电力是极端重要和持续增长的一项。仅在美国，电力生产每年就花费600亿美元。而电能的消费不能仅用金钱来衡量，......
概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
The domestic and international m......
介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强......
双面挠性覆铜板CN201238419/申请人/伍宏奎;昝旭光/广东生益科技股份有限公司一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚......
铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目......
本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
This paper introduces t......
将硅(Si)衬底上外延生长的氮化镓(GaN)基LED薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅......
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总......
概述了强化高频耐噪音的挠性板(FPC)及其制造工艺。
An overview is given of flexible boards (FPCs) that enhance high-freque......
在液晶盒（NLC）总自由能中分别采用不同形式的界面锚定能函数,通过自由能求变分,得到弱锚定向列液晶盒指向矢满足的方程和边界条件,选......
摘 要：针对光内送粉激光直接成形法中成型件形貌、强度和温度的研究，从激光扫描作用机理和熔覆层形成机理出发，通过模型分析，计算发案......
(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市......
芯片阵列均匀排列的常规大功率LED模组因温度场叠加会导致中心温度过高、温度分布不均匀。在理论分析面热源温度分布函数及多热源......
本文将硅(Si)衬底上外延生长的氮化镓(GaN)基发光二极管(LED)薄膜剥离转移到新的硅基板和紫铜基板上,并获得了垂直结构的LED芯片,......
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,......
在2014年11月19日~20日,由中国印制电路行业协会(CPCA)等主办的“2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛”上,Prisma......
中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力......
英国雪菲尔大学(SheffieldUniversity)的一支研究团队最近在《应用物理学快报》(AppliedPhysicsLetter)期刊上发布在半极性氮化镓(......
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
装配式水泥混凝土路面由于工厂化预制、施工快速的优点,主要用于临时道路的快速铺设和破损路面的修复.近年来,随着绿色建筑理念的......
期刊
尘埃等离子体是指含自由电子,离子和中性气体分子的等离子体环境与固体颗粒(尘埃)组成的混合体系。在实验室等离子体中,由于自由电......
目的:探讨通过应用筛窦基板层次性分析方法,指导鼻内镜下筛窦层次性精准性开放。方法:收集因鼻部不适或者其它疾病须行鼻窦CT的患......
