印制电路相关论文
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很......
针对覆铜板企业如何更好地建设智能工厂,打造国际领先的高端覆铜板智能制造标杆工厂,本文进行了一系列探索和尝试.即在致远电子自......
本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对......
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层......
本文首先介绍了覆铜板用低介电树脂基体的研究背景,然后论述了影响树脂基体介电常数和介电损耗的内外因素,最后详细阐述了苯并噁嗪......
液晶聚合物(LCP)由于优异的电性能备受关注,在当下信息技术飞速发展的情况下,5G高频通讯逐渐崭露头角,同时伴随着诸多的问题有待解......
采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量......
某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣化了孔铜的抗拉强度和延展性......
本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方......
金属基覆铜板的散热能力对于高密度、大功率电路的性能或可靠性起到了关键性的影响.通过模型以及实验数据的分析可以看到,金属基覆......
自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国......
本文对连接器市场进行了分析,重点论述了军用及航天连接器的主要产品技术现状与发展趋势,同时提出了我国军用连接器技术发展设想.......
波峰焊接技术,是一门综合性很强的应用技术,它以钎接的效率高、可靠性好,在现代产品生产中,已经占有相当突出的地位,国外先进国家......
本文主要回顾了从上届印制电路年会(2000年10月)以来中国印制电路制造技术在基板材料、可焊性镀涂覆层技术、HDI板制造技术、埋置......
实施ISO/TS16949:2002核心要点:一是以顾客满意为焦点,二是用"过程方法"来识别、建立、监察、测量质量体系,三是强调过程绩效并......
本文从PCB蚀刻原理出发,对蚀刻液的配方组成、蚀刻控制指标、蚀刻工序产出废液的成分及污染特性进行了归纳总结;针对当前处置废蚀......
目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对平面电阻印制......
本课题主要对隐埋电阻的应用开发做了进一步的研究工作,提出了埋阻阻值精度优化控制方案.研究结果表明,材料方阻提升的根本原因应......
本文采用聚苯醚树脂改性环氧树脂,制备覆铜板用浸渍胶液,利用差示扫描量热法(DSC),分析聚苯醚/环氧树脂体系的固化动力学参数与固......
会议
钻短槽孔前先钻合适的导向孔.对0.7*1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边1mil及与槽孔边相切......
运用FIB技术对OSP涂层的实际膜厚做了测试,建立了UV法的膜厚计算公式,并对OSP涂层的保焊性能做了详细研究.......
本文阐述了清洁生产在我国PCB行业发展的趋势,并介绍了方正科技PCB产业园在清洁生产过程中减少温室气体排放的经验.......
在传统的PCB生产过程中，对化学药水中铜离子的测定是极其重要的，因为化学药水中铜离子含量的高低直接影响到化学药水本身的化学性能，......
随着我国电子行业的迅猛发展，中国的PCB生产规模和工业产值己跃入世界前列。在中央的节能减排、促进和谐发展的政策引导下，鉴于我司......
随着电子信息技术的迅猛发展，电了产品逐渐向“轻、薄、短、小”方向发展，并且其功能性越来越强。而刚挠印制板的出现就适应了这种趋......
文章介绍目前市场上AOI的分类,并重点介绍白光型AOI工作原理,通过原理的说明阐述在实际生产中如何做到最佳的使用AOI,减少漏失.......
选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺4,4-二氨基......
随着3G手机及等离子电视相继的推广并普及，市场LCM模块对软板的需求急剧增加，市场与之相配套的相关产品也相继走翘，06年华南中小型软......
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼......
本文讨论如何减小残铜缺陷.首先从主要的四种残铜类型入手:即膜下杂物、显影污染、蚀刻污染、补油污染四种主要类型,其次采取模拟......
用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,......
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
随着微处理器引脚数越来越多,处理速度越来越快,今天高端电子系统中使用的纯电子电路印制板将不能满足长线路、高密度和高功率的需......
随着PCB行业的快速发展,客户交期越来越短,产品在每道工序的通过速度都是至关重要的.而对于铣外形来说,遇到的最大难题便是铣后的......
在PCB的生产过程中，水洗是必不缺少的过程之一；长期生产后就会出现不良率大幅度上升的问题，特别是在夏季等气温炎热的季节，排除设备及......
随着6σ管理法在上世纪八十年代诞生，九十年代推广，到如今正形成一股风暴席卷全球。其先进的管理理念，科学的管理方法和工具，正被越来......
Ucam是Barco的主要产品。它是基于Java环境的PCB处理软件，是目前全球PCB行业最先进、功能最强大的、效率最高的应用软件之一。事实......
随着电子技术的飞速发展，电子产品向高、精、细方向发展。这样要求电子组装互连件PCB也要向精细导线，多层结构方向发展。现PCB制程中......
This article gives very detail information about Microwave PCB laminate selection and processing.Since this is based on ......
ACB镀铜光亮剂是一种高性能、有突破性的酸铜光亮剂,应用于PCB电镀有很强的覆盖能力和分散能力.本文介绍了ACB的各种性能的指标及......
在电子工业中,导线的制作是十分重要且必不可少的,喷墨打印在导线的制作中是一个全新的且很有吸引力的方法。微纳技术和现代通信与......
