印制线路板相关论文
印制线路板（PCB）分为单面、双面、多层、积层和HDI板等,其中双面板与多层板需互连导体连接层面,为层面间提供电回路。形成互连导体的......
数控机床是数字控制机床(Computer numerical control machine tools)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床.该控制系统能够......
印制电路板生产废水处理过程中会产生重金属污泥,该污泥若未经妥善处置任意堆放,不仅对环境造成重大影响,还会造成金属资源的浪费.......
电子电路领域的数控钻床属于专业数控钻床,与普通机械数控钻床相比,具有转速高(最低20krpm)、速度快(300-500孔/min)、分辨率高(0.......
本技术涉及线路板加工设备,特别涉及一种线路板“沉孔”加工深度控制装置.“沉孔”主要起固定作用,线路板上的“沉孔”也是一样,主......
受潮分层是印制线路板(PCB)常见的问题之一,当板件中的水分在后续热处理过程中蒸发产生的压力大于板件内部的结合力时即出现分层,......
采用非分裂完全匹配层时域有限差分(PML-FDTD)法分析同一印制线路板上多个散热器之间的耦合交扰问题。针对不同间距和不同齿槽方向......
高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,......
本文介绍了一种用于印制线路板热风整平、回流焊、波峰焊工艺时,设计有金手指、局部镀金和选择性焊接时塞孔、焊盘区域的保护层—......
金属基印制线路板均用于在照明领域,应用在汽车照明产品金属基印制线路板为更好的安装固定防止松的脱落问题,很多客户增加攻牙工艺......
环境要求及客户需求不同使得PCB在表面处理上有着多种方式,比如OSP(有机可焊性保护剂)、HAL、化金等等.其中OSP工艺有着平整度好、......
电子行业的高速发展带动了印制线路板的高密度化,使得孔到线路(导体)距离越来越小,从而对钻孔孔位精度要求越来越高.通常情况下盖......
随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来......
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,......
黑孔技术因为其绿色环保,操作维护简单的优势,已经成为软板生产中主流的孔金属方式.最近几年,黑孔技术已开始在硬板领域里逐步推广......
本文对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽,SEM,人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量.得到该体系适......
孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体......
边缘浸焊测试是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊......
通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,......
本文比较研究了2008年的线路板和刚性覆铜板的增长率、线路板和刚性覆铜板的分布、全球线路板和刚性覆铜板排行榜、线路板和刚性覆......
DPMC在过去几年中,数据钻床的数据输入都是通过磁盘读入的,此种磁盘都是5.25英寸,双面低密度,Excellon格式.本文介绍作者自行设计......
《含重金属离子废水综合处理技术》是一种集静态反应器、重金属螯合剂、投药自动控制、孔隙型纤维过滤、超滤及反渗透等设备及技术......
随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高，这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化，达到产品质量的稳定。如：焊......
本文是“2004春季国际PCB技术/信息论坛文集”“内层铜面棕化处理新方法(Q-030)”一文的续篇。主要讨论棕化处理的方法，重点讨论促......
印制线路板的制作流程长、影响质量的因素多，如何更有效地针对现有流程中存在的问题加以系统解决，是大家必须面对的问题，本文论述了在......
随着电子产业的高速发展，电子元件越趋精细，电子元件的封装要求也越来越高，所以对板件的焊盘位置的精度要求也就越高，相应对板件的尺寸......
本文介绍了PPO/EP、CE/EP和BMI/EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。......
随着印制线路板外层线路的细密化、精细化，减成法制程已经越来越多被应用于各个PCB厂家，本文从工艺原理、设备、参数控制、操作等方......
本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路板基材的综合性能,为实现基材......
文章分析了PCB行业废水及固废的主要来源及治理现状,提出了该行业环境治理的技术需求。然后从环境影响评价的角度,对其在印制线路......
本文主要内容为印制线路板在CAF 测试过程中根据不同的测试图形所产生的不同失效类型在整个测试阶段出现的曲线类型汇总，为印制......
介绍了一种专门应用于查找PCBA短路位置的仪器,该仪器是采用综合注入电流和场传感技术迅速准确地确定线路板上的故障区域,无需对组......
本文主要介绍了一种多模聚合物波导印制线路板制作方法及其测试结果.实验表明,这种多模聚合物波导印制线路板可以经受完整的PCB制......
目前,称重仪表线路部分主要采用印制线路板(PCB)的装配形式,PCB设计水平的高低直接影响产品的各项性能指标,文章从称重仪表的PCB的......
印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的......
一、引言电绝缘工程材料往往是绝热的,这对许多用电系统十分不利。这种材料耗散由电产生的热量非常缓慢,导致热量积累。为保持与......
文章概述了印制线路板产品（ＰＣＢ）的计算机辅助仿真系统（ＣＡＥ）的理论计算基础方法──有限元法（ＦＥＭ），以及如何运用于ＰＣＢ的建模和仿真，并籍此设计出符合有关......
九月金秋，一年一度的ＥＤＡ＆Ｔ（电子设计自动化与测试）盛会在北京香格里拉饭店隆重举行。全球众多关注中国市场的ＦＤＡ厂商云集北京，向用户介绍及展示......
由于对信息传送的高速化和图象鲜明等的需要,要求能够在瞬间传送处理巨大的信息量,为提高信息传送的速度,电子线路就要实行高速化......
由于活动接触部件的接触不良给高频电路产生的危害很大。附图是高频电路中用以控制振荡频率变化的可变电容器安装情况,其中图(a)......
本文阐述了ＳＭＴ表面贴装技术的推广与应用的重要性，将ＳＭＴ表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析，并说明了ＳＭＴ表面贴装技术的可行性。
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CT6提供了先进的数字存储设备设计所需的体积小巧、性能优越的设备美国泰克公司新近推出一种能提供2GHz带宽的做型无源电流探头CT6......
多功能电子实验套件 多功能电子实验套件是新宝电器厂专为青少年学习电子技术而开发的一种多用实验套件。套件中的印刷电路板经过......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
