整平剂相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
随着电子产品的小型化、多功能化和高性能化的发展，促使着2D集成封装向2.5D或3D集成封装发展。铜柱凸块电镀是晶圆级三维封装的关键......
一表面活性物质的特征电镀时,经常使用一些表面活性剂,例如,缓蚀剂、润湿剂、光亮剂和整平剂几乎都是表面活性物质,绝大部分属于......
晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)由于更小的封装体积,更好的电性能,更强的散热能力,更低的封装成本,成为越来越多的芯片封装选择.对WL......
本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。
以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)为......
学位
印制线路板（PCB）的孔金属化是PCB制作的关键技术之一，用于电镀填盲孔的添加剂可以分为加速剂、润湿剂、整平剂这三种，在这三种添加剂的......
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液......
概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。......
挠性电路板（FPCB）是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。铜箔的生......
随着电子产品趋向于小型化和多功能化，电子元件安装基板的PCB也趋向于向多层化、高密度化方向迅速发展，这对PCB酸性镀铜制作过程中对......
为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力（TP）差等问题，本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、N，N-二甲基二硫代......
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、聚乙烯亚胺烷基盐（PN）以及四氢噻唑硫酮（H1）4种整平剂对酸性电镀......
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂，该光亮剂由抑制剂C（乙二醇与丙二醇的共聚物）、光亮剂B（M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）和整平剂......
使用一种新型添加剂—碱性黄（Basic Yellow,BY）作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,......
随着电子产品朝着小型化、轻型化、功能多样化方向发展,使得印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的发展产生了革命性变革,高密......
学位
１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上......
<正>3添加剂添加剂泛指加入量不大但作用明显的物质。在现代电镀中,各种各样的添加剂已不可或缺,甚至举足轻重。研究、改进、开发......
本文利用旋转电极上的循环伏安溶出法研究和测定光亮镀镍添加剂的整平能力.在影响测定的诸因素中,旋转圆盘电极的转速和电位扫描速......
<正> 一、概述现在,电镀添加剂已经成为电镀生产中不可少的化工原料之一。因为它在提高生产效率,改善镀层质量,开发电镀新技术方面......
<正> 引言早在1840年英国的 J. Shore就取得了镀镍的专利.1866年美国的 I. Adams 第一个使镀镍成为工业化,用于电镀煤气灯头.1916......
以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯和丙烯酸丁酯为原料,合成一种聚乙烯基咪唑季铵类整平剂。采用红外光谱和核磁共振谱对其进行表......
<正> 一、序言近年来,国外在镀镍工艺方面取得了很大进展,固然,合理地选择电镀条件(盐的浓度、温度、pH值、电流密度)是改进镀层质......
对市售印制线路板酸铜添加剂（YL-603）进行了剖析。通过常压蒸馏、萃取和化学沉淀法对YL-603进行了分离,利用红外光谱、核磁共振氢谱......
本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)为原料,......
在旋转圆盘电极上,用循环伏安溶出法(cvs)研究光亮镀镍电解液中几种添加剂的整平作用。在圆盘电极转速2500rpm 与静止时,分别测定......
摘要：本论文的目的在于开发出新型性能优异的PCB酸性镀铜添加剂。以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯、丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯烷......
为了开发无氰碱性光亮镀铜工艺,通过采用复合型配位剂OJ-c进行无氰碱性光亮镀铜,研制了新的光亮剂及整平剂。通过电化学方法测试了......
在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性.建立了微电铸体系的等效电路,根据实验......
以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平......
高可靠性应用的材料根据IPC-4101标准中基板材料的分类，选择个别编号的基材探讨可靠件程度。文中介绍了可靠性试验方法，有高速老化热......
