图形转移相关论文
电子束曝光技术是制备纳米精细结构的关键技术,在纳米科学研究、微纳原型器件制备、生物医学等领域具有广泛的应用。本论文以电子......
PCB行业传统普通曝光机使用汞灯光源发射出紫外线光(UV),这UV汞灯为热光源,缺点温度高、耗电量大并且产生臭氧造成环境危害;近几年......
光刻是指通过紫外光曝光将掩膜图形转移到基底表面光刻胶上的工艺,是微纳加工制造中最关键的技术之一。1952年,光刻被首次用于集成......
纳米压印光刻技术作为下一代光刻技术中的热门研究方法之一,由于其具有成本低廉、光刻效率高以及光刻分辨率高等优点,受到了人们的......
提出并演示了一新型的低成本亚50纳米多晶硅栅制作技术.该技术的特点是它与光刻分辨率无关,即不需要高分辨率光刻技术.纳米尺度的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
提出了一种特种器件厚外延前后图形的转移方法。通过设计一块带外延前图形层的对位标记和投影光刻机识别标记的掩膜版,解决了厚外......
传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定......
气体压力施压是实现纳米压印技术中将模板压入转移介质的重要技术路径,在克服应力不均匀、保护基片和模板等方面优势明显。报道了......
总部设于瑞士的SEFAR集团，是国际印刷丝网、滤网制造业的翘楚，一向以生产具有最精确的丝网孔径及厚度的印刷丝网著称。网布是丝网印......
本文介绍了玻璃底片在PCB和LCD图像转移中的应用优点....
分析了双玻璃晒架系统所具有的优越性能，通过大量实验，得出了所设计的双玻璃晒架系统能够实现底片吸附功能，而且重复对位精度达到......
曝光机是图形转移中的重要设备。传统的迈拉晒架存在着需要赶气、效率低等缺点，已不能满足现代生产的需要。现今双玻璃晒架已在国外......
电驱动微纳米模塑技术较之常规压印光刻技术具有其独特的优势,其利用电场产生的Maxwell压强替代外部机械压力,实现对聚合物薄膜流......
本文阐述了用传统的多层板生产线制作埋盲孔印制电路板的工艺技术.对制作中的重点、难点及工序和方法进行了详细叙述,总结了一定的......
随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户......
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄......
本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究.FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而......
伴随着全球电子信息产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印刷电路板（Printed Circuit Board简称PC......
采用三层胶光刻工艺以及ＳＦ６＋Ａｒ为反应气体的反应离子刻蚀工作，实现了小于０．５０μｍ的图形转移，并将此微细加工工艺应用于０．５０μｍＣＭＯＳ集成电路的制做。......
丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中......
传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行......
<正> 柔性电路作为一种独特的互连技术,由于它是具有轻、薄、短、小的特点,又可弯挠,能够满足当今三维组装的需求,其应用已日趋广......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
石英和BK7玻璃是常用的光学材料和微系统材料.用Ar作为工作气体对石英和BK7玻璃及其掩模材料AZ1350的离子束刻蚀特性进行了研究,分......
根据客户所提供的线路外观,如线宽/线距要求,我公司在生产过程中排除了工程设计补偿不够的前提下,出现图形转移工序操作细节控制不......
细导线化、窄间距化的PCB印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态......
全息光栅作为光谱仪器的核心光学元件，其设计制造技术水平直接决定了光谱仪器的性能。与传统的机械刻划光栅相比，全息光栅具有完全无......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
在深紫外LIGA加工中,制作高精度大高宽比的微器件是很困难的.难点在于SU-8光刻胶对紫外光的吸收系数随着波长变短而很快变大,而且......
实验研究了HfO2薄膜特性以及掩模材料AZ1350以Ar为工作气体下的离子束的刻蚀特性.给出了离子能量、离子束流密度和离子束入射角等......
针对解决大量程纳米位移精度测量难度大的问题,提出了新型纳米时栅传感器。就大量程、高精度位移传感器的亚微米精度加工而言,宏观......
着重介绍对微电子技术发展有重大意义的集成电路关键技术的进展情况.MOSFET结构的探索创新、高K和低K绝缘材料的开发运用、铜布线......
随着微电子技术应用领域的不断扩展,硅技术时代的半导体制备工艺种类越来越多。图形转移是微纳制造的最主要核心,纳米压印工艺相比......
学位
<正> 图形转移是印制板制作中的一个重要步骤,也是最复杂最不易控制的制作工序之一,随着线路细线化,板厚薄形化,布线的高密化的发......
<正> 激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进......
随着印刷科学技术的发展，印刷技术在电子产品制造过程中已被广泛应用。印刷电子技术是指采用直接印刷工艺，把导电聚合物、纳米金属墨......
<正> 前言 为了满足电子产品走向轻、薄、短、小化的要求,PCB线路设计和制作越来越精细线化和高密度化,线距宽度逐渐由6/6mil向4/4......
随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积......
综述了多重图形技术的研究进展,简述了多重图形技术的目的和意义。首先,按照技术特征,将多重图形技术分为纯间距分离技术、纯间距......
在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内......
随着电子产品高精度成像的需求,对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平......
文章简要的介绍了喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景。从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应......
