光刻胶相关论文
介绍了光刻胶涂胶过程中对涂胶厚度均匀性的影响因素及发生均匀性问题的成因。对光刻工艺和光刻胶进行概述，通过对光刻工艺和光刻胶......
光刻工艺随集成电路的发展成为核心环节，被誉为集成电路制造这顶皇冠上最耀眼的明珠。而光刻技术离不开其辅助材料光刻胶，每一代光刻......
光刻是芯片制造的核心步骤，光刻机与光刻胶在光刻过程中是相互依存、缺一不可的。然而，作为与光刻机同等重要的光刻胶得到的关注较少......
随着半导体产业的技术发展与进步，芯片制造在摩尔定律的推动下也在不断向先进工艺节点推进。与此同时，我们迫切需要开发与之相匹配的......
光刻技术是半导体集成电路技术发展的主要推动技术，其不断提高的分辨率与图形复制精度成功地将集成电路制造线宽从40多年前的2～3μm......
光刻胶是集成电路的基础工艺研究材料,随着近些年来大规模的集成电路的发展,光刻胶的研究开发和应用变得热门。光刻胶的重要组分之......
光刻胶是集成电路光刻工艺中的关键材料,光刻胶产业具有很高的技术壁垒,市场基本被国外企业垄断。近年来,随着集成电路芯片制造产......
有机高分子光刻胶是双色光敏激光直写技术实现微纳制造的介质和载体，直接影响了其所制造微纳结构的精度、真实度等性能.采用聚乙烯......
超构透镜已经成为当前纳米光子领域的研究热点之一。与传统的由TiO2、Si或GaN等高折射率介电质材料组成的超构透镜不一样，文章创新......
本文对集成电路用光刻胶领域的专利申请进行充分检索和统计,对该领域国内外专利申请量以及区域分布情况进行分析,进而对该领域申请......
以智慧芽专利数据库中收录的全球126个国家/地区的半导体光刻胶相关专利文献作为研究对象，从专利申请量、申请趋势、专利法律状态、......
设计合成了一种共价键合光致产酸剂（PAG）的单分子树脂（molecular glass）材料HPS-MSF,该材料具有良好的热稳定性和成膜性。以该单分子树......
通过分析全球电子化学品（含氟电子气体、湿电子化学品和光刻胶）生产技术相关专利的申请态势,研究电子化学品生产技术的发展全貌,并分......
从化学元素、分子结构、光化学性能等方面，系统综述了7 nm分辨率极紫外光刻胶研究和应用新进展，展望了未来发展的方向、机遇与挑战。......
在IGZO型TFT-LCD器件阵列四次光刻工艺条件下,研究了薄膜晶体管图形设计对实做图形的影响,得到了不同沟道长设计、补偿设计对半色......
MEMS火工品是支撑新一代微型化武器和智能化弹药发展的关键基础技术,微尺度装药作为MEMS火工品的核心组成部分,对武器弹药的安全性......
研究了光刻胶单体4-（六氟-2-羟基异丙基）苯乙烯（4-HFIP-ST）的合成工艺。以对氯苯乙烯和镁粉为原料,四氢呋喃为溶剂,首先进行格氏试剂的......
在二元光学衍射微透镜的制作工艺中,光刻胶的行为和特性对衬底的最终图形有着极为重要的作用.光刻和刻蚀两道工序都要求实际图形与......
LCD液晶显示器是目前最主要的显示器,广泛应用于手机、电脑、电视等方面.LCD主要由Array基板、CF基板、液晶以及偏光片等组成,在Ar......
介绍一种制作无铬光刻掩模的简易方法,即用光刻胶膜层直接作为掩蔽层在透明基片上制作光刻掩模.其基本原理是利用光刻胶对不同波长......
超大规模集成电路(ULSI)已经成为我国发展的关键产业之一。近几年来，连续引进和建设了多条生产线，其中包括上海华虹NEC、中芯国际(上......
在彩色STN-LCD的制作上,对制程与材料设备的要求有别于一般的TN-LCD,其中ITO线幅的均匀性对其显示的品质有重大的影响,若ITO阻值的......
本文简单介绍了近年来我们在光刻胶研究领域做的部分工作，主要包括：1.i-线正胶、负胶及厚膜光刻胶；2.248-nm 正胶、负胶及厚膜光刻胶；3......
本文简述了光刻技术及光刻胶的发展过程及发展趋势,对光刻技术在集成电路和半导体分立器件的微细加工以及印刷电路板、平板显示器......
本研究工作主要合成了以四溴双酚A为主体结构的新型分子玻璃化合物。其具有分子量小，单分散，热力学稳定，较高玻璃化转变温度等优点，是......
在二元光学衍射微透镜的制作工艺中, 光刻胶的行为和特性对衬底的最终图形有着极为重 要的作用。光刻和刻蚀两道工序都要求实际图......
多参数联合优化是光刻分辨率增强技术的发展方向。提出了一种以光刻胶三维形貌差异为评价目标的光刻多参数联合优化方法。以多个深......
利用低能离子轰击在光刻胶表面诱导产生自组织纳米波纹结构,将其作为掩模,与反应离子束刻蚀技术相结合,在熔石英表面制备了亚波长......
研究了制作折射型微透镜列阵的一种新方法光刻胶热熔成形法，获得了20×20的折射型微透镜列阵，单元微透镜相对口径为F/2，单元透镜直径......
半导体行业中的大规模集成电路均采用光刻技术进行加工,光刻的线宽极限和精度直接决定了集成电路的集成度、可靠性和成本。光刻技......
近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研......
光刻胶是半导体领域中不可或缺的关键材料。光刻胶行业常年被日本和美国等国家所垄断,随着国际竞争的日益激烈,光刻胶国产化迫在眉......
光刻是指通过紫外光曝光将掩膜图形转移到基底表面光刻胶上的工艺,是微纳加工制造中最关键的技术之一。1952年,光刻被首次用于集成......
