晶圆制造相关论文
半导体芯片制造处于半导体产业链的上游,具有重要的战略意义。由于大量的多组合设备（multi-cluster tools）在晶圆加工厂同时运行,时......
组合设备是半导体晶圆制造的核心装备,其调度与控制优化是半导体制造领域极具挑战性的课题. Petri网因其强大的建模能力和简约的图......
采用ORBIT系统的FAMPAT专利数据库,针对全球集成电路制造领域技术进行分析和研究,其中着重对于全球专利申请趋势,全球专利家族分布......
在半导体制造中,多组合设备出现故障会导致晶圆加工受到影响.针对晶圆逗留时间约束的单臂多组合设备,研究了每台组合设备并行模块......
随着电子科技产业的日新月异的发展,其幕后供应商晶圆制造企业的市场地位也日趋重要。面对半导体市场急速变化的景气状况,晶圆制造......
半导体制造行业是社会信息化、数字化和智能化发展的基石。晶圆作为半导体制造的基础元件,传统大批量生产模式已无法满足大尺寸晶......
半导体制造产业是当代信息产业的支柱,对促进经济和科技发展具有重要的战略意义。在晶圆制造业中,随着晶圆尺寸不断增加,晶圆线宽......
随着半导体技术的发展,集成电路不断向小型化,高集成度的方向发展,器件的工作电压也越来越低,但是在整机过程中总是会存在不可预料......
针对多组合设备中时间延迟优化问题,研究构建了一种时间延迟优化模型,并提出了启发式算法进行求解。首先对多组合设备稳态生产过程......
5月12日消息,英飞凌今日宣布,为提高碳化硅(SiC)的供应安全,已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约,供应包括磊晶在内的各种碳化......
安芯股份、芯旭半导体等企业年产200万GPP芯片(小尺寸晶圆)项目填补安徽省内空白;华宇电子建成安徽全省首条SIP系统级封装生产线,......
重庆打造千亿产值“重庆芯”近年来,重庆先后引进和培育了西南集成电路、中科渝芯、SK海力士等多个集成电路项目,逐步形成包括芯片......
采用工艺调查与现场监测相结合的方法,研究了半导体行业废气排放中挥发性有机物(VOCs)的种类和排放水平。结果表明,共检测出26种有......
中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成“芯片设计、制造、封装和材料”四业并举的大好局面。目前全国已有30条4-8英寸芯片......
2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。
2003 China......
2000年至2002年间,中国IC产业的投资总额约300亿元,相当于过去40年的投资总和,其中来自海外的投资无疑是一支不可忽视的力量。集......
Zarlink Semiconductor公司宣布研制成功一种用于在所有的硅衬底上制造高压、高速模拟芯片的先进晶圆制造服务和生产工艺。这项被......
由国际半导体设备及材料(SEMI)协会与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示,2003年......
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市场研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前发表的报告指出,在连续两年表现低迷之后,2004年第一季度全球用于半导体制......
2004年11月,美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟InternationalSematech主办的全球经济研讨会上发言说:“半导体产业......
据《中国电子报》2004年第96期报道,韩国Hynix(现代)半导体公司和欧洲意法半导体公司正式签署协议,共同出资20亿美元,注册资本7.5......
赛迪网讯,全球半导体代工业龙头——台积电于美驿荷塞举办的Designcon 2002会议上宣称,它已成功产出首颗采用0.1微米制造工艺的芯......
Hynix半导体与意法半导体(ST)日前宣布,双方签署了在中国江苏无锡合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。全新的晶圆制造......
据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体......
Sipex公司目前宣布,计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂,并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司(Silan-IC)。 Sipex公司表示,已与......
由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一......
在晶圆制造的良率维持、缺陷的侦测与再检查,目前的检测方法,很难提供高侦测感度,与高取样率,全芯片扫描,快速产能,并维持低成本。......
安捷伦科技(Agilent Technologies)今日宣布推出业界最低价位的晶圆筛检测试解决方案,以解决当前半导体晶圆制造商与日俱增的测试......
面对持续发展的巨大市场,半导体制造设备厂商为提升制造设备性能,并提高半导体制造生产率,开始采用MEI和SynqNet技术,成功完成了革......
高性能聚合物材料集团及全球VICTREX PEEK品牌聚合物制造与供应商威克斯公司(Victrex plc)推出其在半导体领域的先进专有技术。对......
问:请您谈谈您对今年我国集成电路产业的总体形式的看法及TSMC在今年大陆市场取得的业绩。罗:在中国大陆政府及产业先驱的领导下,......
绝缘体上硅(SOI,silicon-on-insulator)作为CMOS的改进技术,于1978年被推出,这种技术能够提高器件速度、降低功耗、减小软误差、抗......
蔚华科技由许宗贤先生创建于台湾,在台湾半导体及TFT-LCD产业已累积了多年的丰硕的技术及经验,提供IC及TFT-LCD产业从IC设计、晶圆......
近日，海力士-意法半导体项目12英寸晶圆生产线在无锡国家高新区正式投产。这项全国单体投资最大的半导体项目，填补了中国在12英寸晶......
综合各方报导,以下是全球半导体产业最近重要动态:1)日本的MitsubishiSumitomoSilicon计划兴建一座新的十二晶圆厂,希望更能满足......
中国的“十一五”规划于2005年年底出台,其中一个重点是产业上达到“自主创新”。要如何才能做到这一点,在日前于上海所举行的一场......
