IC制造相关论文
以铜取代常用的铝做连接线已不再是唯一由IBM所独占的IC制造技术了。去年(1998年)夏季IBM公司宣布它的采用铜连接线技术的PowerPC......
为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多......
为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的。然而，真实缺陷的形貌是多种多......
日前,市场权威研究机构Gartner 公布数据显示,2002年亚太地区领先全球半导体制造业,占全球市场总额的78.1%,总收入达82亿美元,较2......
2003年12月29日,中兴通讯和世界三大专业半导体制造商之一特许半导体制造公司共同宣布,将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方......
SEMICON China 2004期间,国际知名晶圆清洗设备制造厂商FSI公司适时地连续在上海和台湾召开了“FSI表面处理技术研讨会” 与“针对......
摩托罗拉公司加速ＧａＡｓＩＣ制造计划据日本（ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏＷｏｒｌｄ）１９９３年第８期报道，美国摩托罗拉公司ＧａＡｓＩＣ批量生产前期工程制造厂正在进一步推行逻辑存储器的生产计划。始于１９９１年......
半导体工业正面临许多挑战：IC制造厂家的投资和技术开发费用的增长速度高于收入的增长，此外，IC的需求市场正在向小批量、多品种转移。......
近年来国家大力支持半导体行业发展,随着美国对华为断供,中国再一次遭受缺芯之痛,中国的半导体产业再一次引起人们的关注,本文将从......
欧洲是世界ＩＣ制造理想投资地当前世界ＩＣ市场的发展主旋律是生产从本土向海外扩展，其目的是为了降低生产成本、减少运输费用、越过关税壁......
研究目的：
全面质量管理(Total Quality Management,简称TQM)是近期重要的管理观念和技术之一,TQM在欧、美、日等世界各地的推......
在经济全球化以及通讯技术日益进步的条件下，为什么某些区域有能力吸引并留住全球自由流动的资本和高技术的劳动，呈现惊人的追赶势头......
以“创新与做精做强”为主题的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”日前在厦门......
考察和分析了当前流行的IC作业调度的算法模式。在此基础上,将制造系统中的作业调度回归到本原意义上,即制造资源优化配置必须保证......
Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是......
铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗.这些混合剂是用来高效去除刻蚀......
盟立自动化公司推出OMC-1系统控制器．应用于中国台湾新竹科学园区。该园区管理局为确保园区IC制造厂家用水，掌握园区整体用水趋势并......
日前,Trimble的Thing Magic事业部宣布推出Thing Magic Nano产品,它是一个只有邮票大小的超高频(UHF)RFID模块。Nano尺寸只有22毫......
PR30L系列光电式传感器检测距离为100m、150m，采用专用IC制造，性能稳定，具有浪涌保护、逆极性保护、短路保护功能，外壳材质采用镍铜合......
半导体产值晶圆贡献近半在半导体产业中,IC制造可分为晶圆及记忆体（DRAM,也称内存芯片）两部分。据ITIS智网资料显示,2013年台湾半导......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布任命Christopher P．Belden为全球制造部资深副总裁，此项任命自3月1日起生效。Chris将全面负责恩......
全球IC制造业在2004年取得辉煌业绩,销售总额达到2180亿美元,提前完成了国际半导体技术发展路线图(ITRS)的90nm节点进程,十多座300......
中国是一个IC消费大国,也是一个IC制造大国,但是在IC设计上却长期处在低水平徘徊。有统计资料表明,中国有近500家本土IC设计公司,......
半导体的设计与制造相辅相成，是产业持续向前发展的重要推力。国产泛半导体产业的工艺、设备及设计工具等方面正逐步在向高端产品推......
[编者按]近几年来,中国半导体产业发展如火如荼,IC制造厂齐聚中国,IC设计业也正在快速的发展.最吸引人的当然要数中国拥有极大的消......
总投资8．5亿美元的台湾晶湛科技工业同5月14日在南昌经济技术开发区开园，这是南昌市首个从IC制造到电子产品上下游完整结合的工业园......
据估算，开发300mm硅片制造技术所需的费用为15～ZO亿美元，因此，资金是一大障碍，包括IBM和Intel在内的任何一家公司都不可能在起步阶段投......
2001<国际半导体技术指南(ITRS)>要求2004年IC芯片特征尺寸达90 nm.为了实现这个规划,必须采用IC制造的多种新工艺,如铜互连、低k......
中国正从IC制造转向IC设计，但摆在设计企业面前的路并不平坦：拥挤的低端市场已是“红海”，龙头企业又接连爆出业绩不佳的消息，还有长期......
上海华虹NEC电子有限公司和国家集成电路设计深圳产业化基地(SOUTHIC)4月19日正式宣布，双方将建立合作关系，共同推广华虹NEC的MPW项......
传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂，成本高，而且有毒，有腐蚀性，危害安全与健康并污染环境，特别是......
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有许多中小公司加入，共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶......
国内集成电路IC制造在全球地位的提升，一方面反映了产能转移的趋势，除了市场带来的天然红利外，沈阳浑南区政府和企业界的积极创新也是......
2000年以来，上海快速形成以跨国公司、合资合作企业为主体，以IC制造为重点，包括IC设计、封装、测试、原材料、光罩、设备材料，以及大学......
1前言1959年3月美国TI的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了世界上第一块Si平面IC。因此，他（当时72岁）于2000年荣获诺贝尔物理奖，表彰他......
恩智浦半导体日前宣布任命Christopher P.Belden为全球制造部门高级副总裁,此项任命自3月1日起生效。Belden先生将全面负责恩智浦......
1前言近年来,随着国内IC设计水平逐步提高,产业规模不断扩大,IC设计带动了包括IC制造、封装测试、应用推广在内的整个IC产业链的快......
总投资135．3亿元的合肥晶合晶圆制造项目（一期）正式破土动工，该项目是安徽省目前最大的集成电路项目产业。据了解，该项目由全球知名的晶......
MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段，但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似，但MEMS器件通......
<正> 1 引言中国的IC制造技术起步并不晚(始于1965年,与日本同步,比韩国早10年),而如今大大落后于世界先进水平。谈到中国的集成电......
为实现最有效的铜填充电镀工艺（electroplating process for copper via fill），需要金属籽晶（seed metal）的连续传导层通过TSV结构的深......
