3D封装相关论文
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
随着集成电路的集成度和复杂度不断提高，SoC的设计和制造费用急剧攀升，导致摩尔定律难以维持，Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本......
近年来三维芯片异构集成技术日益受重视并快速发展,其中芯片底部填充（underfill）技术在三维封装中发挥着重要作用,与之相关的粘接结......
碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......
射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结......
3D封装是一种小尺寸、轻重量、低功耗、低成本的先进封装工艺,结合其在实际应用中通常出现的可靠性问题,从非破坏性与破坏性两方面......
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通......
对高深宽比(6∶1)深孔的铜电镀工艺进行了大量实验研究,通过调整电镀时间和电流密度,以及优化电镀前后的样品表面处理以及清洗方式......
毫无疑问,Synopsys已经站在半导体设计工具服务的顶峰,而促成其攀上这一顶峰的,是基于该公司对整个电子和半导体行业的技术经济学......
选择工业中广泛使用的Sn,Sn3.9Ag0.6Cu钎料作为三维封装芯片键合焊点材料,采用ANSYS有限元软件建立三维封装模型,基于Garofalo-Arr......
上海和旧金山2012年3月15日电／美通社亚洲／一中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSv）刻蚀设备PrimoTSV200E--......
随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D......
期刊
在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力，在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用......
大容量数据存储在高可靠性、高密度、低成本等的现实上存在技术瓶颈,针对此问题,3D封装作为一种有效方案被提出。从陶瓷封装技术的......
近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能......
近日，德州仪器（TI）宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。Po......
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底......
针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性。首先通......
本文介绍了三维立体（3D）封装的两种主要的结构形式，分析了3D封装的特点和优势，在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上，指出了3D封装......
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了3D......
介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试......
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微......
近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计......
随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传......
近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技......
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应......
球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同......
穿透硅通孔技术(TSV)是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案,是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV......
本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)......
论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和......
<正>赛灵思日前正式在全球发布其"堆叠硅片互联技术",旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统......
ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展,与此同时,电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插......
介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表......
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分......
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术......
介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了......
热界面材料技术是三维系统级封装中的关键技术。文章采用新型定向生长碳纳米管阵列方法制备了热界面材料,并研究了其导热性能。实......
三维封装通过在Z方向堆叠多个裸晶,实现了高密度封装,满足了电子产品的低成本、低功耗、小尺寸等方面的要求。然而,3D封装存在着非......
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体......
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方......
揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋......
介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。......
3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式，芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠......
