刻蚀设备相关论文
在现代科学技术快速发展中,半导体工艺技术由于自身涉及到众多学科,经过长期的发展和演变,对于半导体设备的更新换代做出了重大的......
高选择比反应离子刻蚀(RIE)设备,主要应用于器件制造中Si、Si3N4材料的刻蚀[1].本文介绍了一种用于硅的高选择比反应离子刻蚀设备,......
刻蚀是微器件制作中的关键技术之一,刻蚀结果会直接影响器件的性能.ICP(Inductively Coupled Plasma)刻蚀技术具有刻速快、各向异......
该文介绍了沉积和刻蚀的工业应用，指出在产品加工和设计某种特殊需要的沉积和刻蚀设备中，沉积和刻他的计算机模拟的重要性和必要性，强......
集成电路产业的发展一直以来都在遵循摩尔定律,随着2007-2008年国际主要集成电路制造商(IDM)以及代工商(Foundry)进入45nm产品量产......
<正>Primo SSC AD-RIETM将在客户最先进的试生产线上投入运行上海和旧金山2015年7月9日电/--中微半导体设备有限公司(简称"中微")......
坐落于北京市经济技术开发区文昌大道8号的北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称北方微电子),作为国内领先的......
该文对利用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底(PSS)的工艺控制进行了研究.在工艺制作过程中,选用了C轴(0001)......
上海2012年10月22日电／美通社／－今年IC China（一年一度在上海举办的业内知名半导体展会和论坛）展会期间，先进的设备制造商－中微半导体设备......
在3月中旬上海的SEMICONChina展会期间,单晶湿式清洗技术的市场领先者和技术创新者一SEZ(瑟思)集团公司接受了本刊的采访.......
上海和旧金山2012年3月15日电／美通社亚洲／一中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSv）刻蚀设备PrimoTSV200E--......
中微半导体设备有限公司宣布Primo SSC AD-RIE-TM（中微单反应台等离子体刻蚀设备）已交付韩国领先的存储器制造商。Primo SSC AD-RIE-......
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设......
中微半导体设备有限公司（中微）日前宣布中微单反应台等离子体刻蚀设备（PrimoSSCAD-RIE-TM）已交付韩斟领先的存储器制造商。PrimoSS-CAD......
应用材料公司日前宣布推出下一代刻蚀设备Applied Centris-TM Sym3-TM刻蚀系统。该系统设有全新的反应腔，可实现原子级精度工艺。为......
半导体晶圆设备供应商Lam Research Corporation日前发布了2300 Versys Kiy03x刻蚀设备，关键尺寸（CD）一致性达到1nm，为双重图样曝光过......
每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻,颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“Primo D-RIE”有幸获得......
据FabTech网站报道，Aviza Technology称，中国大陆一家关键晶圆厂订购了Omega fxP刻蚀设备，该设备配备有两个ICP（感应耦合等离子）工艺模......
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应......
中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最......
研制单位：中微半导体设备（上海）有限公司产品介绍：等离子体刻蚀设备是极大规模集成电路制造的三大关键设备之一，PrimoSSCAD-RIE^TM是中......
中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机......
中微半导体设备（上海）有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。基......
近日，中微半导体设备有限公司（简称“中微”）宣布获得韩国先进存储芯片生产厂商购买PrimoSSCAD—RIETM（中微单反应台等离子体刻蚀设备）......
半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,刻蚀设备是半导体晶圆制造过程中最复杂的系统,刻蚀设备的调度算法是系统生产管......
Plasma Accelerator干法刻蚀设备主要用于先进芯片的失效分析。它具有更高的刻蚀速度、高质量的复制率、直观的操作和低损伤，可以支......
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近日．应用材料公司宣布推出先进的Applied Centura TetraTMⅢ掩膜刻蚀设备，它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要......
该文对利用感应耦合等离子体（ICP）刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底（PSS）的工艺控制进行了研究.在工艺制作过程中,选用了C轴（0001）取向的（......
针对半导体刻蚀设备中的真空系统部分进行探究,具体介绍在真空系统设计过程中泵/阀门的选取、慢抽过程的应用、防冷凝方案等,并对......
3D互连要求制作硅直通孔的刻蚀设备具有很好的均匀性。同时要求晶圆间具有可重复性和高的生产率。......
近日，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。新设备中的第一款是PrimoSSCAD—RIE（“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”），可应......
中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应......
在现代科学技术快速发展中,半导体工艺技术由于自身涉及到众多学科,经过长期的发展和演变,对于半导体设备的更新换代做出了重大的......
表面技术系统股份有限公司（STS）是等离子体处理技术（用于MEMS和先进电子器件制造和封装）的领头羊，它宣布已为韩国国家信息社会局（NIA）安装......
针对常规数控刻蚀设备不便加工非标图形的问题,该文采用了一种图像边缘检测方法,自动生成待刻蚀加工图形的轮廓数据,供数控加工程......
与传统湿法腐蚀比较，干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。目前，刻蚀......
为了防止误操作对系统造成的不良影响,ECR刻蚀设备的微机控制系统采用ALTERA公司的EPM7064SLC84芯片实现了系统的误操作禁止执行及......
一、概述集成电路按照摩尔定律已经发展了30多年,从光学曝光的技术来看,集成电路似乎已经到了极限。但是技术的一再进步使人们又充......
据报道，日前，芯片制造商茂德通过我国中国台湾地区“中华航空公司”的货机将台北新竹工厂的8英寸芯片生产设备空运至重庆的渝德工厂......
反应离子束刻蚀技术是近年来发展起来的一种微细加工技术，它利用反应离子束轰击团体表面时发生的溅射效应和化学反应剥离加工工作上......
该文对利用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底(PSS)的工艺控制进行了研究。在工艺制作过程中,选用了C轴(0001)......
