通孔相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
随着5G通信时代的到来，人们对信号传输速率及信号完整性有了更高的要求。对于多层PCB板，过孔的使用会对高速信号传输及阻抗匹配有很......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为各类电子信息产品的重要部件之一,其主要功能是支撑和互连电路元器件。而且,消费者对电......
介绍了一种互控和一种双控三通球阀的设计理念、形体结构、工作原理,分析了选材和使用的可观性,概括了它们的特点等。不仅拓宽了闸......
采用非定常RANS方法，分别对FL-14风洞在收集口通孔打开和关闭状态下的低频振荡现象进行了数值模拟研究。通过流场压力云图比较发现，......
报道了Ｃ波段单片矢量调制器的设计和制作。采用双栅场效应晶体管（ＤＧＦＥＴ）放大器作为控制器。偏置电路在芯片内。采用集总薄膜电容、电感、电......
工件长1.3米,需钻φ19通孔,利用普通麻花钻剩下的旧钻头,简单地改制成了如图所示的风力排屑深孔钻。钻削时,阻力小,排屑情况好,可......
一、问题的提出: 我厂是一机部生产洗选设备的定点厂。今年接到焦化设备66型气封炉门的制造任务。其铸件技术要求高,难度大,关键......
1985年,我所研制的盲孔、阶梯孔机用通孔金刚石铰刀通过部级技术鉴定。这是我国“六五”规划期间的38项重点课题的内容之一——阀......
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提出了一种基于扩散-蠕变机制的空洞生长模型,结合应力模拟计算和聚焦离子束分析技术研究了Cu互连应力诱生空洞失效现象,探讨了应......
介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强......
全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称,它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。海力士在声明中称,通过使......
应用材料公司发布了基于Applied Centura~(?)Silvia~(TM)刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速......
基于硅通孔(TSV,Through Silicon Via)技术的3D IC是一种系统级架构的新方法,内部含有多个平面器件层的叠层,并经由穿透硅通孔在垂......
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新......
用金属硬掩模层(MHM)进行一体化(AIO)刻蚀的工艺是40 nm节点后道工序的关键工艺技术。阐述了40 nm低功耗芯片工艺研发过程中,一体......
硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提......
通过对感应耦合等离子体(ICP)设备装片夹具进行改进,提高了背氦的导热效率,减小了下电极基底与晶圆表面之间的温度差,提高了冷却效......
本文提出以苯并环丁烯(benzocyclobutene,BCB)或硅为介质层材料,用碳纳米管(Carbon Nanotube,CNT)填充的屏蔽型硅通孔(Shielded Th......
目的:研究骨科临床的钻孔孔型和螺钉间距对长骨螺钉内固定的骨组织显微结构及螺钉固定强度的影响。方法:取4根防腐尸体股骨标本,每......
近年来,随着高频电路设计需求的不断增加,一些原本在低速数字设计中毫无影响的互连传输结构,也开始引发了信号完整性问题。鉴于无......
学位
针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证......
近几十年来,TiO2因其良好的光催化活性、禁带宽、以及光化学稳定、无毒、来源广泛等优点,广泛应用于污水降解、太阳能电池等领域。......
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.......
针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜......
JTC型小型测量显微镜是计量室中常见的一种光学仪器。由于它具有结构简单、操作方便、适用范围较广等一系列优点,因此被广泛地应......
春秋战国时期南方的楚国,铸行了一种铜质流通货币——楚铜贝。这种楚铜贝一端稍大,另一端较小且有孔(孔有通孔和不通孔之分),形状......
钢琴音反与肋木脱胶的情形时有发生,特别在南方潮湿地区较为多见.遇到音板与肋木脱胶的钢琴.可视具体的情况采用不同的方法予修理......
利用自行研制的填料粒子，采用独特的渗流法制备了多孔金属铝，提出了填料颗粒为球形时多孔金属孔隙率的计算模型，实验证明用此模型预测......
介绍了一种改进型的气动棘轮扳手的结构和操作使用过程，特别叙述了这种气动棘轮扳手的手动换向装置和传动装置，并提出了一些代替换向......
1引言螺母攻丝机是一种在螺母、法兰盘等各种具有不同规格的通孔或盲孔的零件的孔的内侧面加工出内螺纹、螺丝或牙扣的机械加工设......
美国中心研究实验室生产了13种型号的主从机械手,其名称和基本参数见表1。下面简单地介绍一下这些机械手的特点: 7型主从机械手这......
在TSV制作和使用过程中，TSV需要承受不同的温度循环，由于转接板上铜和硅的热膨胀系数的不匹配性，其界面处容易发生开裂和分层，导致......
在高密度微波T/R组件的生产组装过程中,LTCC基板垂直通孔鼓突会严重影响微波芯片的组装性能。造成LTCC基板垂直通孔鼓突的主要原因......
本文设计了一种新型基于混合边界谐振腔(HBCC)的小尺寸、大带宽的频率选择表面(FSS),该频率选择表面的周期单元由4个公共金属通孔......
本文强调了气保焊装置对焊接的重要性,研究分析了市面上气保焊装置的不足与问题,通过设置踩踏机构,从而针对性地设计开发了一种操......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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一种系列节能砌块(CN2416161Y)rn本实用新型公开了砌筑建筑物墙体所使用的一种系列节能砌块,它是由具有向内矩形凹槽的“S”型基本......
虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如荼的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍......
