电镀铜相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、3-巯基-1-丙烷磺酸钠（MPS）和整平剂（L）对通孔电镀的均镀能力（TP）影响。借助多物理场耦合方......
电镀铜填孔技术由于其可靠性高、设计灵活而被广泛应用于制作高密度互连印制电路板、封装基板中。目前产业应用过程中最关注填孔的......
近年来电子终端产品朝着微型化的趋势高速发展,高密度互联（HDI）多层板应运而生。通孔、盲孔和埋孔在印制电路板（PCB）层与层之间的连通......
随着半导体器工艺节点的不断刷新新低,互连技术对芯片最终的质量影响越来越大,主要体现在可靠性、延迟、能耗等性能。自130nm技术......
随着技术节点按照摩尔定律持续降低,特征尺寸进一步缩小,后段集成工艺普遍引入低介电介质材料的多层铜互连工艺以降低Rc延迟带来的......
电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无......
本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾......
从焊丝表面镀铜的生产效率、焊丝表面电镀铜的质量、镀液中主要材料的消耗、生产设备的投资以及电能的耗用等几个方面，对电镀铜和化......
本文就我公司近几年应用图形电镀铜(香港安美特公司)、镀镍(香港麦德美公司)、镀金(德国迪高沙公司)工艺进行了总结,并就生产中常......
本文研究和测量了几种二价铜离子络合溶液的无氰镀铜和氰化镀铜电化学交流阻抗谱.这些络合物包括柠檬酸钠,葡萄糖酸钠,HEDP和乙二......
本文总结了我们研究室近年来在化学镀铜和电镀铜基础研究的基础上,与外企合作,开展的印刷电路板铜互连线工艺方面的研究工作.我们......
众所周知,不同的铜结晶组织形态在相同的蚀刻条件下具有不同的蚀刻速率,从而影响着导线的侧壁形状及电性能;而铜的结晶组织形态又......
为改善结合界面的状况,缩短工艺流程,降低铜的消耗,减少生产投入,采用选择性激光烧结成型技术快速制备多孔石墨成型件。在此基础上......
伴随着信息技术的飞速发展，人工智能、5G等高新信息技术已慢慢地走进了我们的生活，高新技术必然要求更高的制造工艺与技术，这就对承载......
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子......
研究了碳纤维布表面铜金属化工艺。碳纤维布进行除油、清洗、敏化及活化预处理后,在以甲醛为还原剂的化学沉铜溶液中化学镀铜60 mi......
研究了可用于电镀铜添加剂的新型的双官能团化合物W22在电镀铜溶液中的表现,对具有协同作用的分散剂P、S、K,通过赫尔槽试验进行了......
通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为,分析了不同阳极材料的溶解行为差异及......
当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可......
前言塑料电镀是在塑料件表面上电镀一层金属的工艺过程。塑料件上电镀了一层金属,不仅使塑料件具有金属的特性,而且也改善了塑料......
在本届国际化工展上,中化国际首次公开展示了其精细化工最新研发成果:导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。三项精细化工创新......
近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高......
介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液，给出了配方，使用的工作条件，维护调整和使用效果．
A kind of copper electropl......
本文概述多层印制板孔金属化质量的影响因素,说明由于环氧腻污对多层板内层连接可靠性的影响,提出去除环氧腻污新工艺。一般介绍活......
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术......
问我在一家生产高频 PCB 的公司工作。我有两个问题。第一,为什么在酸性镀铜溶液中降低电流会提高分散能力?如果用高电流密度来电......
EMS经营之思考 EMS考 本文介绍了电子工业今后发展,特别是计算机和通信设备市场。EMS在电子工业中登陆,并在南美、东欧、中国与亚......
一、前言铜由于具有优异的综合性能,而成为许多工程技术普遍应用的一种金属结构材料。例如,突出的电和热传导性,对腐蚀及氧化的强......
前言国内外有关无氰电镀铜锡合金的研究曾有过多种报导。这些电解液存在的主要问题是在直接镀复时,镀层与钢铁基体金属结合不牢,......
论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的......
一、前言发展了一种连结铜—钨和铜—钼的技术,该技术可提供比被连接材料更坚固的界面粘接。界面粘接是用部件表面的氧化物还原方......
前 言 塑料电镀自六十年代初投入生产以来发展迅速,广泛应用于轻工、造船、电子、光学仪 器、飞机制造及火箭导弹等工业。但绝大多......
以电镀铜锡合金代替镀镍,可以节约大量的镍,并为我国电镀工业开辟一条广阔的道路。我厂采用镀层为含锡10%的铜锡合金,其电镀溶液......
采用周期反向脉冲电流的填孔电镀最佳条件高密度多层印制板的层间互连小孔都采取电镀铜填孔,而在孔内镀铜填充时板面导体也会加厚,......
使用易于实现的“位差法”简易装置,应用辅助阳极,在长390mm,内径6mm及7mm的两种铝合金管内壁镀金,可获得良好的镀金层。
Using a......
为了节约铜基粉末冶金材料,以及增强铜基粉末冶金材料的强度,可以把铜基粉末冶金的坯料烧结在钢的底板上(或用其它方法焊接在钢板......
气体保护焊接工艺在国外发展较快,因而气体保护焊丝生产也相应发展,我国起步较晚,但近年来气体保护焊接工艺也得到推广使用。气体......
在电镀铜焊丝生产线上采用金属钛加热管和钛阳极架取代原有钢加热管和紫铜阳极架,使用寿命可长达8年,制造、安装和维修方便。
In ......
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的......
概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
Outlines the next generation of copper plated via vias for PCB technology.......
