孔金属化相关论文
高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在......
面向未来的表面精饰技术主要是依赖当前的新理论、新设备和新材料的发展,石墨烯被誉为本世纪最具颠覆性的新材料,是可使各种制造业......
本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
为了适应多层电路板快速制作不断变化的需求,满足过孔处理技术质量的要求,作为印制PCB电路板设备之一的孔金属化设备,其工艺技术在......
孔金属化是印制电路板(PCB)制造工艺的核心,本文根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,综述了PCB孔金属化技术及其发展趋势,提出......
PCB制造的关键部分主要涉及导电线路与线宽的加工、孔金属化的威型以及互连线图形之间的制作和转移等。......
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一些个人理解和认识。 渐薄类型的孔......
本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技......
化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲......
多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当......
本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述....
随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述......
文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产......
文中介绍基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统。分析硬件体系和接口设计，以及软件设计要点。根据孔金属化设备的功能要求，采用SPCE06......
<正>"创新"是当前热门时髦的词语。何谓"创新"?我的理解是"创"者不是抄袭、尾随他人而自己干,"新"乃原来没有的,因此原来没有的而......
本文介绍了铝基(复合介质)微波板孔金属化的工艺流程、工艺参数以及可能遇到的问题和解决方案.......
应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工......
印制板是电子工业重要的电子部件之一,几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要......
针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜......
介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑......
在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Mic......
文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜（SEM）观察在导电膜上电镀铜的微......
钻孔作为PCB制程的关键流程,钻孔品质的优劣对于产品最终功能的实现有着重要的影响;其中异型孔金属化孔内毛刺作为钻孔生产中一种......
<正>随着高频微波通信技术的不断发展和进步,微波印制板的需求越来越多。军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算......
石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料。我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地......
孔金属化技术是印制电路板制作技术中的关键技术之一。本文站位专利视角,基于印制电路板孔金属化技术全球和中国专利申请现状,针对......
研究了用于印刷电路板（PCB）直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果......
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化......
孔金属化是印制电路板(PBC)生产制造工艺的核心,文章首先阐述了PBC孔金属化概念做出解析,其次从整平、氧化、催化与电镀等方面阐述......
对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺--直接电镀的工艺流程及机理进行了简介,并着重分析了直接电镀的关键点--导体吸......
环境，费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属......
综述了当前微波集成电路（ＭＩＣ）各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路（ＰＣＢ）制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和......
期刊
微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板，其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化。在复合......
<正> 一、前言在50年代,国外使用的化学镀铜溶液很不稳定。由于其使用寿命只有几个小时或几十分钟,因而无法补加,废液也不进行再生......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
近年来,电子工业对印制电路板轻、薄、短、小的要求越来越高,多层板、高密度互连是印制电路板不变的发展趋势,而孔金属化技术是实......
黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两......
随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。......
一种专门适用于印刷电路板单件或小批量(2～3)件的加工系统——精雕Quick系统,目前由北京精雕机电系统研究中心推出并投放市场。 Qu......
在分布有微孔的印刷线路板(PCB)上，按照PCB孔金属化工艺路线，研究并讨论线路板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在PCB微孔金......
直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原......
