导通孔相关论文
黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺......
适当的导通孔间距 Will a Via Fit in Between? 文章叙述细节距BGA在现实中应用，0.4 mm节距已属普遍，0.3 mm节距也出现。按IPC......
QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很......
由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造......
四端子微阻测试，又叫四线测试，是检测PCB网络是否有微连接的一种重要手段，特别是对阻值很小的导通孔的检验，非常有效，可准确检测出不良......
我们必须为高密度导通孔的形成开发一些新颖的钻孔技术.这样一种新技术,即快速开关射频激励波导CO2激光器,可望凭借其高脉冲重复频......
本文概述了NEC开发的积层板各种制品及其应用领域,适用于高性能和小型轻量化的电子机器的高密度安装.还概述了积层板的今后课题.......
<正> 回收报废电路板资源的策略Strategies for Recapturing Obsolcte Circuit Board Inven-tory 生产周期短和市场变化快的压力使......
印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项......
应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuS......
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供......
文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造技术，此技术是基于住友电子开发的金属纳米粒子技术。......
<正>印制电路板(PCB)技术发展的一个重要特征:密度不断提高。PCB高密度的特征体现在三方面:线路宽度与间距(L/S)、导通孔直径(Via)......
关于PCB基板技术趋势英国微电子封装工程师协会在研讨会上谈论了PCB用的有机基材的技术趋势。会上认为:使用涂有生物可降解聚酰亚......
介绍了表面贴装技术（SMT）在智能型断路器生产制造中的应用,给出了印制电路板的布局与布线的参数、表面贴装元器件的选择、实施表面贴......
剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends根据《2 018年全球IPC......
挠性电路中微导通孔Micro Vias on Flex Circuits印制板的盘上孔(Via inn-Pad)是一种设计策略,可提高布线密度,而对于挠性和刚挠结......
20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
导通孔对超高速数字信号的影响最小化Minimizing the Effects of Vias on Very High Speed Digital Signals PCB中导通孔(Via)在高......
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要......
<正> 球形网格阵(排)列BGA(Ball grid Ar-ray)简称为球栅阵列。它是一种安装结构方法。在裸芯片安(封)装后的元器件以球形的I/O引......
<正> 化学镀镍浸金表面镀覆层被广泛地用于PCB 板最后优选的涂覆层。它们既是可焊接的又是可键合的,特别是高级产品 PCB 板生产中......
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装 ＰＣＢ设......
<正> 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB设计中,以布线的设计过程限定最......
<正> 采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于......
<正> 随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿......
1标准及其应用是电子产品开发成功的关键电子产品开发通常是注重于应用新材料、新元件、新的高密度互连基板以及新的安装技术等,由......
<正> 1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、......
<正> 578 fluidized bed coating:流化层涂覆法 利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一......
<正> 244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结......
<正> 4.3 导线缺陷对 Z0值的影响导线的缺陷（如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等）会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度（......
在不引起成本过度增长的情况下,为了最大限度提高 PCB 的线路密度,必须在 PCB 制造中采用新技术。微孔技术代表这个发展方向的里......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世......
1前言随着以BGA(CSP)为代表的半导体封装的高密度化或者倒芯片(FC,Flip Chip)安装技术的兴起,PCB已经发展到高密度化.以携带电话等......
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用, 而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。本文......
<正> IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的......
文章提出PCB尺寸图的制作是按照ANSI/ASME Y14.5几何尺寸和公差(GD&T)标准和IPC-2615印制电路板尺寸和公差标准。有关尺寸的表示,......
布线是EDA的一个重要的组成部分，是完成电子产品设计的重要步骤。在整个PCB制作过程中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最......
挠性电路板(FPC,Flexible Printed Board)于上世纪80年代在我国开始生产,最初只是做些简单的单面板,如薄膜面板的导线连接,电动玩......
