热风整平相关论文
多年来,印制电路板的表面镀覆层大都采用镀铅锡合金工艺,随着热风整平技术的应用,铅锡合金镀层从做为可焊性镀层和碱性抗蚀镀层过......
本文利用脑力振荡法将工序目前存在的各种问题罗列出来,通过"确定问题记录表"的排序,确定热风整平机的擦伤问题.降低擦伤率,提高......
在实际中,对不同焊盘的比较,发现热风整平后的印制板涂层比较均匀,通过工艺参数的控制,热风整平的质量可以控制在一定的范围之内,......
概述了利用Cu_2O(I)胶体铜的非导体表面直接电镀工艺,适用于迅速、安全和经济地制造孔金属化印制板。
The non-conductor surface......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
在北美市场上,可焊性有机保护剂(OSPs)已显露出在PCB的组装焊接方面
In the North American market, solderability organic pro......
使用挠性电路的好处和优点1.挠性电路通常有三种基本类型,改型的挠性电路能满足各种特有的装配要求。1.1 单面挠性电路 单面挠性......
电路板设计的事情件件都传到参加1947年在华盛顿特别行政区举行的国家标准局印制电路专题讨论会美国工业人士那里。但由于1957年......
背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ......
综 述电气互联技术及其发展动态周德俭 吴兆华 (1.1)…………………………………………………………………………………热浸镀铝......
为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a V......
运用电气压接技术的先进功率模块设计简化了装配过程。这项技术可应用于功率端子、辅助门极、发射极和传感器触点。多年来一些产......
概述了刚—挠性多层板的结构,制作方法和应用实例。
The structure, fabrication method and application of rigid-flexible mul......
前言:广东汕头超声电子覆铜板厂(以下简称超声覆铜板)位于汕头市保税区,是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的......
本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。
This articl......
采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电......
专业生产单、双面电路板、面板!(1)单面环氧电路板(松香工艺):0.015元/cm~2,(2)单面环氧全工艺电路板(热风整平渡锡工艺):0.025元/......
革新的高锰酸盐内蚀去污工艺［美］ＦｒａｎｃｅｓｃｏＴｏｍａｉｕｏｌｏ１引言在多层板金属化前，需要专门的内蚀／去污处理，这种处理的主要目的在于消除因钻孔时环氧树脂熔解而产......
我单位在装配热风整平机时,遇到一个问题:即从调节能输出的高压气体,需送入空气风刀中去,两者之间是通过高压胶管连接起来的.由于......
一、引言八十年代,世界性的信息革命对我国仪器仪表制造业产生着具大的影响。作为基础工艺之一的电子线路装连技术极待进行改革。......
随着电子工业的发展,对印制电路板的可焊性及抗腐蚀性要求愈来愈高。而印制电路板保护层的制造是提高可焊性、抗腐蚀性的关键工序......
随着电子设备的微小型化、集成化、印制电路也愈来愈复杂,正向着高精度、高密度和高可靠性方向发展。印制电路板已从单面发展到双......
在八十年代电子产品飞跃发展的过程中,急需与其他三种方法有所变化。生产各种品种的双面和多层印制板为它配套。生产双面印制板的......
热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9......
我所专门从事精细化工产品的研制与生产,印制板化学材料系列产品是本所的重要产品之一。该系列产品集中了西德Schering公司等技术......
该阻焊剂是由光敏树脂、稀释剂、引发剂、功能性助剂等10多处成分组成。它是利用丝网印方法,印制在电路板上,经光照固化成膜,其主......
近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工......
性能卓著的超级电话锁承建通信事业迅速发展的今天，国内、国际长途直拨电话四通八达，市内、郊县电话更是日益普及，１６０、ｉ６８信息台及其它特种......
通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是......
在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜......
本文对热风整平后回流焊焊盘锡面发黄原因及解决方法进行了归纳、分析和探讨.从产生的原因分析和解决方法考虑，既要从焊料的组成入......
表面处理工艺包括热风整平、沉锡、沉银、化学镍金、OSP等，不同表面处理工艺的成本对比，化学镍金工艺的成本是最高的，在生产过程中，对......
大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题，主要表现为热风整平（HASL）时大铜面边角区域的铜皮翻起，影响生产效率和生产效益。本文在......
本文对无铅（有铅）HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆......
印制板孔壁铜厚对成品板电性能、可靠性影响较大,而在印制板制造过程中许多工序对孔壁铜有不同程度的咬蚀,因此分析清楚每个工序的......
三益电子计算机公司1994年投资100多万元,对原有旧的印制板生产线进行较大规模的技术改造.经过技术改造和技术攻关,新增了CAD计算......
