金属化相关论文
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料，对实现集成电路用靶材的全面自主可控，推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文......
半球谐振陀螺（HRG）作为一种高精度、低功耗、长寿命的惯导器件,在惯性导航、武器装备、深空探测等各领域应用广阔。半球谐振子以其高......
针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直......
提出了一种在光固化成形的复杂陶瓷结构表面进行选择性金属化的完整工艺流程。利用光固化成形在制造复杂陶瓷结构领域内的优势，配合......
PMR-15树脂碳纤维是具有高性能的复合材料,为使其应用于航空航天等尖端技术上,表面金属化是不可缺少的,而金属化工艺的关键是前处......
本文介绍了一种用于磷化铟（InP）器件金属剥离工艺的多靶共焦式磁控溅射设备。通过正交实验摸索不同靶基距、靶角度对薄膜均匀性的影......
作为现代化信息系统的技术基础,光纤传感技术现在正处于蓬勃发展的阶段,作为光纤传感器的重要分支的光纤法布里-珀罗（Fabry-Perot）干......
膜分离技术已被广泛应用于解决水资源短缺问题。基于膜分离技术,超滤、纳滤、反渗透和正渗透（FO）已在各个层面上实现了海水淡化和废......
环氧树脂是一种高分子聚合物,主要指的是分子物质之间至少两个以上环氧基团相互结合,由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的......
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al2O3陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构......
By using mercaptopropyltrimethoxysilane (MPTS) self-assembled monolayers (SAMs), electroless silver plating is developed......
据近期发布的《2015-2020年中国薄膜电容器行业市场前瞻与投资规划分析报告》显示,2013年,我国薄膜电容器行业市场规模达到61.58亿......
<正> 前言为了制备4πβ-γ绝对测量用的薄膜源,许多科学工作者在金属化的VYNS膜上制备一个亲水性好、能使放射性离子均匀分布、自......
至今,在自然界中,人们还没有发现以金属状态存在的氢.我们能否用人工的方法得到金属氢呢?为此,近几十年来,科学工作者进行了不少......
功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金......
0626006IBAD制备非晶碳膜与CrN镀层的耐磨性能比较及机理分析〔刊,中〕/杜军//真空科学与技术学报.—2006,26(3).—255-258(L)采用......
小口径脉冲氙灯通常使用过渡玻璃封接,但由于过渡玻璃机械强度较低,用于大口径封接时,工艺也很困难.因此,为了适应大口径脉冲氙灯......
塑料的最大特点是轻和容易加工。由于这些特点,它已经广泛地用作日常生活中所需的各种工业材料。最近,附加导电性、生体(指活动物......
通过化学镀的方法,在光纤光栅表面得到了不同厚度的均匀金属镍镀层。由于材料热膨胀系数的差异,金属镍镀层将会在光栅内部形成内应......
对静电放电(ESD)测试所得到的失效样品进行了物理失效分析,采用塑封体背面研磨、光发射显微镜(EMMI)从背面抓取热点的方法进行异常......
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管(SLD)模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优......
介绍了氮化铝(AlN)陶瓷激光金属化的进展和金属化过程中的问题以及主要解决方法。激光金属化利用激光的热效应使AlN表面发生热分解......
相较于传统的传感器件,光纤光栅传感器具有结构简单、体积小、质量轻、抗电磁干扰和可以组成传感网络等一系列优点。低温环境下通......
微波介质陶瓷广泛应用于介质谐振器、滤波器、天线等微波元器件中,利用增材制造技术成形的微波介质陶瓷滤波器有望满足现代移动通......
金属卤化物钙钛矿(MHPs)因其出色的光电性能、低成本和高转换效率(PCE)而成为光伏光电材料领域的研究热点,在太阳能电池、LED、激......
最近的研究发现具有π电子的多环芳香烃半导体在掺杂碱金属或者碱土金属后可以表现出转变温度为5~33 K的超导电性,这引起了科学家......
近几年来,有机无机铅卤化物钙钛矿材料因其具有优异的光学性能而备受关注,其光电转换效率取得了快速增长。虽然这种卤化铅钙钛矿太......
卟啉金属化合物一般以卟啉的内部空腔为配位中心,而此前宋建新教授课题组采用铃木偶联反应,较高产率合成了β-β三吡咯桥连的耳坠......
碱金属化合物在高压下会呈现出丰富的结构和奇异性质,这使其近年来成为了人们探究的热点之一。压力条件下,不同配比的Na-Cl化合物N......
陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说......
前言高冰镍湿法冶金自五十年代兴起后又有新发展,由高锍磨浮-硫化镍阳极电解-阳极液净化流程,进展为金属化高冰镍水淬常压或加压......
探讨了我厂水淬高冰镍中硫含量对选择性浸出工艺指标的影响,确定了适于工艺生产的含硫范围.
The influence of the content of su......
<正> 引言为了制得高计数效率的4πβ薄膜源,除了尽量减小源斑上固体物质的含量外,还必须控制源斑上晶体粒子大小(一般小于1微米)......
本文谈到用溅散工艺把金属化层敷到陶瓷上的方法。采用该工艺的陶瓷-金属封接,可用于任何等级和种类的陶瓷,并能获得牢固而气密的......
陶瓷材料的基本特性决定于它的化学组成和显微结构。国内,在电真空器件、半导体器件与微电子器件的技术应用方面,对瓷体的主成份......
本文描述了用生瓷带制造多层共烧氧化铍元件的工艺过程,讨论了主要工艺过程:瓷带的冲制、丝网印刷,层压,切片及烧结,给出了与生产......
滚式塑料烫印在国内是近一两年发展起来的塑料烫印技术,它是在采用耐热氟橡胶滚筒,把电化铝纸滚压于塑料件表面的特种加工工艺,能......
本文研究了直流多靶溅射Pt_5Si_2—Ti—Pt—Au多层金属化系统的溅射条件并讨论了梁式引线和肖特基势垒二极管的生成机理。
In thi......
本文比较详细地介绍了GaAs和InP半导体激光器欧姆接触中合金的最佳条件,并从金属学观点对此进行了理论分析.
In this paper, the ......
三、引线键合微电子器件中内引线键合是把器件芯片金属化电极与器件外壳引出的电极线联结起来。芯片的金属化电极分单层、双层和......
