阻焊膜相关论文
在印制板的设计和加工中,一般在裸基材区域都需要覆盖阻焊膜;但有部分印制板因特殊需求,裸基材区域用户不需要覆盖阻焊膜.这种非正......
印制板电路组装后清洗后，液态感光阻焊膜外观出现“发白、发雾”现象，严重影响印制板的外观质量。通过工艺试验研究，分析原因，筛选出性......
本文简要论述了印制板经波峰焊后油墨脱落的机理及原因，并介绍了解决此类问题的过程控制方法。结论：阻焊膜出现脱落是由于阻焊膜与铜......
阻焊膜,又称绿油.将其涂覆于印制板表面,可防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮气或化学品引起的电气短路;防止印制板后道工序......
简要介绍了印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的现象，针对多层印制电路板的加工工艺（重点是阻焊膜的涂覆过程）分析了阻焊膜起层现象的原......
由于印制电路板密度和精度的提高，在裸体铜上施用阻焊膜的工艺（即ＳＭＯＢＣ）已势在必行。在减成法制作ＰＣＢ的基础上，把导线图形及金属化孔表面的Ｓｎ／ｐｂ退掉......
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制、产品质量问题的产生原因及采取......
一、开发背景 1.PC卡市场的动向。 PC卡是将半导体芯片高密度地安装于小型卡内,并通过JEIDA(日本电子工业振兴协会)。/PCMCIA得到......
1.引言 由于互连技术领域近年来的高速发展,对PCB技术及其生产工艺提出了越来越多的要求。原材料在PCB工业中的影响也越来越重要。......
水显影型阻焊剂,单从环保方面讲,用水作显影液是溶剂和碱的水溶液作显影液所不能取代的,在国内印制板界从技术上加大力量进行开拓......
多层柔性印制电路的加工工艺与刚性板类似。不过,对柔性电路来讲,一些在普通印制板中并非特别突出的问题,应引起关注。如:尺寸稳定......
互连和封装电子电路协会下属的市场研究学会每年都发布一份世界前一年生产实际情况的技术变化的详细分析报告。每年伊始,它都向独......
我们业已研究了几种商业及实验性阻焊膜产品中阻焊膜成份与焊料球之间的关系,并且报道了有关阻焊膜成份在焊料球形成中明显地起了......
由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形......
1 前言 液态感光阻焊油墨从八十年代初开始应用于PCB生产,得到不断改进,进入九十年代后期,PCB厂家对液态感光阻焊油墨的品质和工艺......
感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用D0E方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯......
可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问......
介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。...
1 引言 据悉,国内及香港、东南亚不少印制板厂正在考虑研究是否上帘式涂布阻焊工艺,即Curtain Coating系统。为会么呢? 阻焊膜相当......
印制电路板（printed circuit board,PCB）是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业......
1.0 范围/介电强度试验(也称作高电压[Hi-pot],超压或电压击穿试验)是在元件相互的隔离点之间或隔离点与地之间施加规定时间的电压......
本技术规范的批准,是为了向国防部各部门各公司提供使用。1.范围(SCOPE)1.1 范围 本规范制定了刚性单面印制线路板和有电镀通孔的......
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所......
<正> 随着电子工业的发展,印刷线路板的焊接多采用群焊(波峰焊或浸焊)工艺,这就要求焊料在印刷线路板上只进入规定的区域,即除了线......
<正> 聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普......
<正> PCB印刷,又称为电路板印刷,是当今一个很发达的高新产业,而丝网印刷的快速发展又给这个产业注入了新的活力,给电子工业带来了......
印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电......
在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制......
