表面贴装相关论文
随着微电子技术的迅猛发展,集成电路逐渐向着高性能、微体积方面发展,表面贴装技术（SMT）作为封装集成电路的关键技术,其智能化精细化......
表面贴装（SMT）是将电子元器件通过回流焊或波峰焊等方法焊接在制作好的印制电路板（printed circuit board,PCB）表面的技术,Sn-Pb合金曾......
片式电子元器件需要通过表面贴装技术装贴在PCB板上,所以要求在片式元器件的端电极上镀上铜、镍、锡等镀层,以保障片式元器件的焊......
焊膏印刷模板在印制板和陶瓷基板的表面贴装中应用广泛,而激光切割常用于印刷模板的加工过程.绿光激光由于热效应大,在金属模板的......
从中国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间.通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,这行业已得到普及和壮大发展.其产品已从电子......
SMT制程分为印刷、贴片、回流等工序.每种工序的检查方式均有多种,如目检、SPI、AOI、X-RAY等.目检可以对锡膏印刷、器件贴装和回......
随着生产制造业的发展,SMT在中国占着相当重要的位置.为了提高整个SMT生产的效率,本论文从生产工序着手,对SMT板卡检验用时进行预......
数据采集是实现MES的关键,要根据具体车间的现场环境采取有效的合理的方法,进行实时地数据采集.但数据采集的难度又是限制MES在SMT......
本文介绍了VBA程序在SOP制作中的一些应用,通过自编写的程序,三重华星的SOP编制效率与之前无软件程序辅助相比至少提高了一倍,同时......
印制电路板(PCB)的可制造性对电子装联企业来说十分重要,很多电子装联企业仅通过生产过程发现的问题进行针对性的改善,本文从物料......
随着现代科技的快速发展,表面贴装元件在电子产品中的应用越来越广泛.虽然现在大批量生产的电子产品几乎都是采用自动焊接工艺,但......
根据国家《国民经济和社会发展"九五"计划和2010年远景目标纲要》中明确提出将表面贴装元器件(又称片式元器件)等新型元器件作为......
本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.......
本文论述了SMT表面贴装多层片状瓷台电容器内电极浆料.组分要求:内电极浆料研制工艺、印刷工艺以及系列SMT内电极浆料的技术参数和......
随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样......
随着PCB表面贴装密度的增加,SMT间距越来越小(我司现产品最小为0.2mm)由于间距小,制作中极易产生绿油上PAD与绿油桥脱落的缺陷.我......
本文介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmüller SL-SMT系列接插件.该系列接插件能够耐受260℃的高温,可与......
本文对SMT生产线进行了研究。文章介绍了SMT的建线流程，围绕贴片机的头偏置值的调整、与时间相关参数的调整、吸着真空值与真空度检......
本文介绍了AXI的原理与应用技术。具体介绍了日联公司的AXI设备及其特点。应用表明:Unicomp AX系列X射线透视检测设备采用独立的运......
目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的......
石英晶体振荡器因具有很高的频率稳定度而被广泛应用于通信、广播、雷达、导航及许多测量仪器。随着电子信息产业的飞速发展和电子......
近年来,随着电子产品朝着微型化发展,使得电子元器件也朝着轻薄微小方向发展,01005已开始崭露头角,将在电子行业运用范围越来越广......
随着社会经济和生产力的发展,市场竞争日益激烈,工业产品的质量水平直接反映了国民经济发展的水平和速度.质量反映了产品或服务满......
统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确定质量的方法,利用它有助于提高产品的质量和生产能力.本文介绍了SPC法及其在表面贴......
本文对CP40L/LV贴片机的主要特点进行了介绍。文章围绕贴片机的“对中”技术、贴片机的控制与软件、GP40LV贴片机的高精度影象视觉......
本文对SMT的波峰焊设备的选择进行了探讨。文章介绍了适应SMT特点的多种结构的新型波峰焊机的特点，阐述了适合SMT波峰焊接使用设备......
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出车用MOSFET系列,可为一系列应用提供......
市场需要一种强健可靠的表面贴装器件(SMD),它能够防止由于故障功率器件而导致的热损坏,为了响应这一需求,泰科电子最近推出了可回......
Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装的新款整流器。这些器件通过AE......
织物用黏合剂常用于小的修补或将2种纺织材料连接在一起。在智能纺织品领域,织物用黏合剂可保护小型电子装置使其免受因临界机械载......
集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷......
采用薄膜工艺在硅衬底上集成电容元件和电阻元件，精度高、电感小、尺寸稳定……
Adopt thin film technology to integrate capaci......
Raltron Electronics集团日前宣布,推出一种采用新颖的表面贴装(SMT)的电压控制晶体振荡器(VCXO)。这种振荡器组装尺寸很小、VX-8......
微型片状收发模块Ｆ０３与Ｊ０３张静Ｆ０３与Ｊ０３采用ＳＭＴ表面贴装工艺，印制线圈，工作于微波频段，封装厚度约２ｍｍ，具有体积小、低功耗、低电压、高效率的特点，适合数字......
美国Teradyne(泰瑞达)公司于1996年11月12日在德国慕尼黑推出了第一台采用VXI结构的生产测试平台,以满足对最新的表面贴装电路板......
有些设计,尽管尺寸和复杂性似乎相似,布线时间却可能从几分钟到数天不等.怎样确定在给定规则下PCB能否布通?到底需要多少层?线宽是......
在表面贴装设备市场需求量巨大的同时,由于激烈的竞争,使得生意很难做。
Surface mount equipment market in huge demand at the......
如同微处理器是计算机的大脑一样,晶体振荡器是计算机的心脏,它提供了计算机系统其它部件的发展方向,在这方面,日本人已制订了发......
ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组......
一年来,射频和微波工程行业研制和开发了很多新的产品,以下简要归纳了其中最主要的一些产品。下面所列出的16个产品中每一个产品......
共模扼流图 CM-3422T600R共模扼流圈具有2线配置和标准表面贴装端接器。在1GHz时阻抗为135Ω,电抗为10Ω。扼流圈的载流容量为6A,......
T-7500H SMD环境处理器可用来测试PQFP、SOIC和BGA等表面贴装器件。它的吞吐量为1,200器件/小时,测试时间为零。一种多色有源矩阵......
国际整流器公司(InternationalRectifier)推出全新低成本软恢复(soft recovery)整流二极管产品系列,特别适用于V_f值较低、反向恢......
