铝基板相关论文
随着集成电路技术的不断发展,微电子封装技术也朝着微小化、高密度和高复杂度发展,封装器件结构越来越复杂,随之产生的可靠性问题......
本发明系钎焊合金,特别是有关银溶解度低的低温钎焊合金。随着电子零件的小型化,陶瓷电容器的容量也变小,其所用的陶瓷、氧化铝基......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资......
以环氧丙烯酸酯树脂(牌号6233)、聚氨酯丙烯酸酯树脂(牌号6112-100)和脂环族环氧树脂(牌号TTA26)为预聚体,并引入活性稀释剂、光引......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
大功率砖形电源具有体积小,功率密度高,工作环境非常恶劣等特点。本文分析了大功率砖形电源变压器和续流电感的应用环境,给出了相......
在产业转移的背景下，公司成功开拓了海外市场，成为了众多PCB著名企业的重要合作伙伴。 崇达技术（下称“公司”，002815.SZ）的主营业务......
随着世界范围的人们对绿色环保节能减排的日益高度的重视和认识,各种功能性覆铜板得到了进一步的开发和应用。金属基覆铜板更是如......
从4款3030LED灯珠型号设计成一种通用焊盘入手,使用AutoCAD进行尺寸分析比对设计完成通用的铝基板焊盘和锡膏钢网后,对4款3030LED......
基板散热问题已成为制约大功率LED发展的重要因素.文章采用微弧氧化技术在铝合金基板上制备了氧化物绝缘层,并采用磁控溅射工艺在......
采用阳极氧化的方法分别在浓度2％和4％的草酸体系下对金属铝基板表面进行了绝缘化处理。通过SEM对绝缘膜层进行了研究分析，并测试了膜......
利用化学镀铜方法,结合光刻技术,研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线.设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程,并对影响图形制......
对典型无铅钎料Sn0．7Cu和Sn3．5Ag在铝基板上的润湿性能进行了调查。在铝基板与Sn0．7Cu的界面处未见金属间化合物。随着反应元素Ag的加......
一、概述根据GB/T17748-1999要求,铝塑复合板用铝基板应经过多次清洗和预处理,以除去铝基板表面的油污、脏物和自然形成的松散的氧......
铝基板经阳极氧化后形成一层耐磨、耐腐蚀、电绝缘的氧化膜。铝合金成分、微观组织结构、氧化前处理等因素都会对阳极氧化产生影响......
本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述。...
目前,高导热型覆铜板铝基板的市场应用较为广泛,其产品质量引起了业内人士的广泛关注,而其中对产品质量影响最大的部分就是胶液的......
随着LED产品大量使用,电子元器件对基板的散热要求越来越高,使得铝基板得到广泛应用。一部分客户要求铝基板的铝面需印制字符,而目......
高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高......
分析一种适用于大电流电机控制器的电流检测单元,该检测单元包含交流出线端、霍尔电流传感器和铝基板等,未使用大电流检测中常用的......
采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该......
对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析，主要讲述了问题形成的要素和原因，并提出了相对应的改善措施。......
2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届......
导弹中使用的弹用微型计算机一般是在原型号计算机基础上减小体积、质量的专用计算机,因其使用的特殊性,对应用于其中的电子元器件......
随着导热金属基覆铜板的高速发展,客户对热管理的要求也越来越全面,不仅对散热能力要求越来越高,同时也要避免高散热结构对组件带......
LED光源和灯具正在向高亮度、无频闪、高效率、低成本、高性价比、平民化的方向发展。LED照明产品只有广大老百姓用得起、用得好，才......
采用高导热的铝基板作为灯丝基板,来制备可柔性弯曲的倒装LED灯丝。通过积分球测试系统以及热成像分析对比,发现相比直条状态灯丝......
通过正交试验，用阳极氧化法制备了铝基板。将其封装在不同颜色、不同功率的LED上，测试了铝基扳温度随时间的变化关系，分析了铝基板的......
通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样，使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数，并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与......
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对......
采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测......
针对大功率半砖模块高功率密度、高可靠性的发展趋势，对半砖模块电源的散热进行探讨。文中分析了半砖模块电源的发热器件的特性，给出......
对铝基板在草酸体系下阳极氧化成膜温度进行了研究,发现膜的起始破坏温度为32.5℃,而与草酸电解液的浓度关系不大.通过XRD、SEM对......
在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜，获得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌；测定了硅烷化......
高导热材料制造的铝基板一直广泛应用于电子元件开发中,除了具有极强的高导热性以外还有良好的尺寸稳定性和电气绝缘性。传统数控......
阳极氧化铝基板同时具有高导热率和高绝缘性的优点,是一种性能优良的LED等铝基板。为了提高功率型LED灯的散热效率,对研制的铝基板......
铝基板由铜箔、表面经过处理的铝板、电绝缘层压制而成,相对绝缘层来说,铜和铝的热导率非常高,因此绝缘层的导热能力很大程度上决......
随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研......
文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批......
提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结......
期刊
铝及铝合金广泛应用于电子设备、散热器等领域。文中针对铝合金低温软钎焊中表面氧化膜难去除的问题,对铝用有机钎剂体系进行了深......
由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利......
