封装密度相关论文
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
1955年，美国计算机科学家约翰·麦卡锡（John McCarthy）创造了“人工智能”一词，自此以后，公众构想出一个这样的未来—有意识的计算机和......
为了探讨不同封装密度对胡萝卜苗青贮发酵品质、养分及氨态氮含量的影响,以高（486.0 kg/m3）、中（428.4 kg/m3）、低（300.3 kg/m3）3种封装......
Research on microforming of fine-grained superplastic Zn-AI22 alloy was carried out in this paper by means of superplast......
本文主要依据陕汽集团重型卡车国Ⅲ排放标准切换到国Ⅳ排放标准的整体项目,设计开发用于生产SCR(Selective Catalytic Reduction)......
通过分析多颗LED组成的各种阵列在近场平面上的照度分布，来设计可实现近场照度均匀的LED排列方式和距离。基于LED的光强分布，构建单......
芯片级封装方式近年来开始被应用于LED封装行业,但其热学性能缺乏研究与优化。为了补充这一研究领域的空白,本文围绕芯片级封装LED......
采用镜面率基板,制作了18W、24W和36W等不同封装密度的COBLED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COBLED光源发光效率的电流依赖关......
