塑料封装相关论文
该文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温......
概述随着半导体技术的发展,在本世纪五十年代,就提出了集成电路的概念。这种电路,是在一个半导体片上,同时制作出若干器件,并在结......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST......
国家教委教学仪器研究所通过了对六项中学物理教学仪器的鉴定。它们是: 1.国家教委教仪所研制的插接式线路实验板。 2.北京67中与......
文章介绍了定时专用集成电路ＹＨ２９０２Ａ的特性与引脚功能，并介绍了应用实例情况及应用电路。
This article introduces the characteristics ......
未来电子战销售市场将增长据弗洛斯特＆沙利文公司刚发表的一份预测报告《除美国之外的电子战市场》说，世界上除美国以外的电子战系统......
为了确保机顶盒能与现时的电视机兼容,机顶盒必须能产生标准的VHF/UHF信号,以驱动经由电视天线输入的信号。飞利浦宣布推出的TDA8......
近日,一种“收件人总付邮费”的预印信函正在悄然兴起。总付邮费标志规格基本一致,矩形,40×20mm。上海贝塔斯曼文化实业有限公司......
Motorola半导体公司(美国亚利桑那州凤凰城)开发出了一种可用于高达60W射频功率晶体管的塑料封装
Motorola Semiconductor (Phoe......
环境封装(environmentally sealed)的系列芯片级封装(CSP)芯片较过去为保护芯片免受污染的传统IC形式大大地降低了空间需求
The e......
在使用CMOS电路时,首先会识别管脚排列,CD4000系列采用双列直插式塑料封装,一般有14脚、16脚、18脚和24脚几种,常用的是14脚与16......
主要介绍了塑料封装和柯伐盖封装的 CMOS器件 ,在不同情况的 x射线辐照下 ,其辐照敏感参数阈值电压随总剂量的变化关系。将 x射线......
NEC Networks公司推出了小型轻量的 SAW(表面弹性波 )滤波器。由于使用了塑料封装外壳 ,从而使安装面积减小到了 2 mm× 2 .5mm,并......
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ULN2204是美国史普拉格公司生产的FM/AM(调频/调幅)集成电路(以下简称IC),它采用了16个脚双列直插式塑料封装结构,只须用少量的外......
【本刊讯】美国国家半导体（NationalSemiconductorCorporation）宣布其以“塑胶球栅阵列”（PlasticBallGridArray，PBGA）封装的GeodeTM芯......
Actel公司宣布其高性能非挥发性Axcelerator系列现场可编程门阵列(FPGA)器件已符合军用规范。Axcelerator采用软IP核实现66MHzPCI......
期刊
据《电子测试》2004年第4期报道,杰尔系统(Agere Sytems)近日宣布:推出五款高性能的RF超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降25%,......
杰尔系统(Agere Systems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够......
塑料封装晶体管框架,过去均用复合模单件冲制,现改用连续冲模冲制。 一、样品的测绘、分析和排样图的确定 1.对国外样品进行测绘......
1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电......
近些年来,印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温.该公司已经开发并掌握了无卤核心技术.包括树脂体系技术和高填充量控制技术.作......
杰尔系统(Agere Systems)日前宣布推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降......
Freescale Semiconductor推出的大功率晶体管系列主要针对HF/VHF市场和2.45GHz的ISM(工业、科学和医疗)频段市场,采用高压射频功率......
本文介绍了几种玻璃钝化的材料和附着玻璃膜的方法。特别论述硅器件玻璃钝化的原理和工艺流程。在文章中还给出国内外玻璃钝化的发......
国外集成电路型号尚无统一标准,各制造厂商都有自己的一套命名方法。下面举出一部分国内市场上常见的集成电路型号命名方法:1.先进......
安森美半导体推出高能效三路输出LED驱动器-NCP5623,带有12C接口,并且内置渐进调光功能。该器件特别设计用于驱动手机和MP3播放器......
半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作,树脂注射成型设备是一种可将预热的E......
日本住友电工公司受新技术开发事业团的委托,采用东洋大学村山洋-教授发明的IC封装用材料高速连续包复技术,从1982年9月开始研制I......
本文介绍了IC引线框架用JK-2铜合金材料的特性和应用范围,并与国外同类产品作了比较。
This paper introduces the characteristi......
MCM(Multi-Chip MOdule)多芯片模块塑料封装技术:将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,由金丝实现芯片与基......
磨削工艺在模具制造中是一个重要的环节,精密磨削的重要条件当然需要有高精度、高性能的磨床,随着我国模具工业的日益发展,从国外......
据《Portable Design》2008年等7期报道,德国Infineon公司开发了用于700MHz频段无线基础设施应用的射频功率晶体管。基于公司先进......
本文介绍了国内外IC和IC引线框架材料的发展情况。指出IC的发展对IC引线框架材料提出的要求,以及几种主要引线框架材料的特性和发......
报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。采用MOCVD生长了隧道结串联双叠层激光器材料。激光器芯片为标准宽发射区结构。......
CXA1622是立体声音频功率放大器,可通过②脚所加电平高低控制转换成立体声或BTL功率放大器。CXA1622有两种封装:CXA1622P为16个脚......
近年来上海高分子研究在基础理论和应用开发两大方面都取得了一些重要的成就。为检阅成果,沟通信息和加强交流,上海市化学化工学......
模拟与混合信号IC厂商Silicon Laboratories(芯科实验室)近日推出一款全CMOS振荡器,并以此进入消费性定时市场。新推出的Si500硅振......
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.;NASDAQ:NXPI)宣布推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款......
Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷),HMC641LP4E和HMC944LC4,从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备......
