陶瓷封装相关论文
对CQFN封装进行了介绍，探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳，研究了封装的信号传输特性；并......
期刊
陶瓷封装是非制冷红外探测器最主流的封装形式，封装的低成本、小型化和高可靠性是发展方向。在某款陶瓷封装探测器结构的基础上，提出......
陶瓷球和金属构成的复合结构,将高硬度材料与韧性金属结合起来,具有软硬交织的特点,具有良好的防护性能,在坦克装甲、武装直升机、......
陶封隔离器由于引线间距过小，需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能，使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难，键合试验无法进行......
对电子元器件国产化应用验证工作中的重要环节结构分析工作进行了剖析,阐述了结构分析工作为应用验证工作全面深入地开展及验证结......
针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究.结果 表明,仿......
在中国原子能科学研究院HI-13串列加速器上对中国科学院微电子研究所的8K×8SOI SRAM进行了单粒子效应实验。数据由存储器辐射效应......
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种实现微波器件小型化的理想的封装技术。本文研制出了基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器,并对LTCC多层微波......
石英晶体振荡器因具有很高的频率稳定度而被广泛应用于通信、广播、雷达、导航及许多测量仪器。随着电子信息产业的飞速发展和电子......
设计了一款用于点对点高速串行通信的发送器芯片,传输速率400Mbps,内嵌锁相环倍频电路产生高速时钟,集成8B/10B编码电路。基于2P2M......
随着航天器电子产品向小型化、轻量化、集成化方向快速发展,对半导体电路系统级集成设计和制造工艺提出了更高的要求.系统级封装(S......
概述随着半导体技术的发展,在本世纪五十年代,就提出了集成电路的概念。这种电路,是在一个半导体片上,同时制作出若干器件,并在结......
本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新......
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行......
一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000......
三十七、双向模拟开关集成电路 RJ4066为双向模似开关集成电路,该电路主要由三级CMOS倒相器和三对传输门组成,输入、输出结构对称......
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速......
电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语......
Motorola半导体公司(美国亚利桑那州凤凰城)开发出了一种可用于高达60W射频功率晶体管的塑料封装
Motorola Semiconductor (Phoe......
该模块把同步SRAM的先进性能引入关键存储集成系统中WY128-K72V-XG5X是第一个封装在陶瓷中的同步SRAM模块，它面对关键的存储集成系......
ＯｒＣＡＤ在陶瓷封装技术中的应用储章生（江苏宜兴电子器件总厂宜兴２１４２２１）ＯｒＣＡＤ是ＯｒＣＡＤ公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。ＯｒＣＡＤ／ＳＤＴ用于电路图设计；ＯｒＣＡＤ／ＰＣＢ用于线路板设计......
MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的......
采用超细９５％Ａｌ２Ｏ３粉料、高温烧结、陶瓷激光精密加工工艺制成的管壳，可满足毫米波器件的封装要求。
The use of ultrafine 95% Al2O3 powde......
近年来，由于美军标，特别是MIL－HDBK－217手册的修订，给塑封微电路（下称器件）在军用设备上的应用带来福音。本文就其有关问题作一简述。
In......
1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al_2O_3,和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素,已不能完全......
NEC Networks公司推出了小型轻量的 SAW(表面弹性波 )滤波器。由于使用了塑料封装外壳 ,从而使安装面积减小到了 2 mm× 2 .5mm,并......
陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zeca......
微机电系统的主要元件是加速度器,它在恶劣环境下工作,热循环和机械冲击会导致元件的失效,材料疲劳引起的断裂、水蒸气引起性能的......
杰尔系统(Agere Systems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够......
AVX公司推出了用于移动电话的声表面波(SAW)滤波器系列。这种被定为SF16系列的产品包括一个小芯片级封装(CSP)型RF SAW滤波器。该......
MC88501时钟集成电路是一种新型的汽车时钟电路,主要适用于高级轿车的时钟显示、自动化控制系统及高档家用电器中。它采用双列直......
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会”于2005年5月27日至29日......
为了适应封装市场快速发展的需求,走专业化发展之路,经中电科技集团同意,中国电子科技集团公司第五十八研究所控股出资组建的具有......
爱普生东洋(Epson Toyocom)开发成功了实际封装尺寸仅2.05×1.65mm的水晶振荡器。与原来的产品相比,面积减小36%,体积减少43%。此......
本文介绍了IC引线框架用JK-2铜合金材料的特性和应用范围,并与国外同类产品作了比较。
This paper introduces the characteristi......
Vishay Intertechnology,Inc.日前推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的、高强度白光功率SMD LED系列发光二极管产品。这种十分坚......
NXP推出针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体(简称LDMOS)晶体管,该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供达500W的射频输......
为了防止陶瓷壳体中的电路和底部的热敏感微器件的高温损坏,应用高频感应局部加热技术实现陶瓷壳体气密封装.5s内,焊料环和可伐盖......
美国Uyemura International公司推出AuBel化学镀金系统。AuBel是专门用于镀敷的,镀层的附着性和导电性优异,适于镀半导体、陶瓷封......
我国首款具有完全自主知识产权的大飞机核心AFDX(航空电子全双工交换式以太网)网络端系统集成电路投片成功。由中航工业西安航空计......
