一体化封装相关论文
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些......
T/R组件作为有源相控阵雷达的核心部件,其成本在雷达系统中占比很高。基于低成本和小型化设计思路,通过高集成方案减少芯片数量使......
随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域.氮化铝陶瓷材料凭借其与半导......
本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作，该型3D—MCM模......
提到固态硬盘,大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子,也就是最常见的2.5 inch SSD,其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音......
基于一体化封装技术,先将铝基板进行硬质阳极氧化处理使其绝缘,后将蓝光LED芯片直接封装到铝基板上,分别制成大功率白光和蓝光LED,......
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料......
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采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,......
期刊
在第二组试验中已通过金属板加固解决了薄盖板耐高过载能力不足的问题，本组试验试图采用金属盖帽将LTCC基板盖入其中，使试验过程中存......
自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管（LED）,将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不......
<正>传统的"静电除尘演示器"要用到高压电源或感应起电机,不仅实验效果差,而且使用不便。脉冲供电可提高电压和电晕电流,因而可以......
高性能、低成本和小型化已经成为当前微波/射频领域的重要发展方向。LTCC技术作为国际上一种较为流行和先进的一体化设计、制造和......
本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯......
L波段接收组件是雷达、电子战、通信综合电子系统的重要部件之一,在微波中频频段有很多的潜在应用市场。L波段接收组件小型化研制......
对舰船总体设计片面的理解不利于舰船总体能力的提升。分析舰船总体的组成要素及分解原则和方法，指出舰船总体设计应以提升舰船能力......
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器,开发出耐压高达1200V的第2......
文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装，重点研究了x波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进......
