高温共烧陶瓷相关论文
随着5G通信和太赫兹技术的飞速发展,对3D集成和性能的需要不断增加。基于此应用背景,文中提出了一款19～26GHz硅基Fun-out封装模型,......
多波束天线系统既能够提高雷达的探测性能和抗干扰能力,又可以满足高速率数据传输和超密集终端连接的场景需求,在军、民用领域都发......
太赫兹技术具备良好的穿透性、高数据容量和无辐射等优点,在医疗生物与安全检测等相关领域被广泛应用。太赫兹系统级封装（System in......
介绍了一种基于AlN HTCC基板MCM工艺的宽带（2～12 GHz）T/R组件的原理及设计方法,该T/R组件在一块AlN HTCC微波多层基板上通过焊接、胶......
自从世界上第一台雷达制造出来以后,技术更新快,应用范围广泛。无论是生产生活还是军事应用,无论是航空航天还是水路运输,都与雷达......
在现代电子战、信息战、多场景无线通信和全球卫星定位系统中,T/R组件发挥着关键作用。T/R组件是多波束相控阵雷达的关键部分,在多......
针对传感器使用寿命短,抗电磁干扰能力低的问题,设计了一种电感电容分离式传感器,此结构既延长了读取线圈的寿命,又减少了电感器的......
随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域.氮化铝陶瓷材料凭借其与半导......
该文主要对毫米波MCM电路结构进行了研究.首先论述了毫米波及其特点、发展,简要介绍了该文工作的国内外背景和研究的目的及其意义.......
基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装（CQFN）型微波外壳，外形尺寸仅为5mm×5mm×1．4mm。该外壳采用......
接收前端是接收机系统中的一个核心组成部分,对接收机系统的整体结构及性能的发展起着一个极为重要的作用。随着对接收机的技术要......
有源相控阵雷达机动性强,输出功率大,作用距离远,抗干扰能力强,分辨率高,功能多样并且可靠性高,在机载预警,星载观测,弹载防御,通......
氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过......
针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求,结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术,利用HFSS对半开放式准......
金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对......
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结......
采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对......
针对多层陶瓷结构(MCS)介质缺陷的超声检测(UT)技术开展了研究。首先,以多层瓷介电容器(MLCC)结构为例,通过薄层反射理论计算并证......
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元......
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fi......
为了研究采用丝网印刷法制备的小孔扩散障对极限电流氧传感器的影响,采用流延法制备8%molY2O3稳定ZrO2(8YSZ)膜片;通过丝网印制法......
当今时代雷达系统和电子通信都在快速发展,作为雷达系统中的重要组成部分,人们对于收发前端的要求也越来越高。高性能,高集成度,小......
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结......
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷（HTCC）的微波多芯片模块（MMCM）的方式来设计下变频电路，可以实现电路的高......
采用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺技术,设计并制备了电化学气体传感器,该传感器具有结构简单、尺寸小、重量轻等特点。运用电化学工作站......
