SiP相关论文
阐述珠海终端区实现三种地空通信系统GRS端（地面甚高频台站）与VCS端（内话系统）之间基于VOIP技术的通信手段。VOIP技术涉及的核心协议主......
随着雷达、通信和电子对抗装备的技术发展,对其核心部件频综的小型化要求越来越高。研发了基于Sip技术的小型化频综模块,性能指标......
随着信息技术的飞速发展，伴随着软交换多年的发展，现网上已经出现了很多的软交换应用。软交换核心技术是多业务综合化的新网络，业务与......
针对卫星天线控制系统高集成度、轻型化发展的需求,中国电子科技集团公司第43研究所发挥电路集成设计、一体化结构工艺和封装的技......
基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”Ⅱ-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储......
小型化是未来无线通信设备发展的重要需求之一,而SIP(System in Package)技术则是一种实现小型化的重要方法.为了解决通信设备小型......
稳定同位素分析是微生物生态学研究的新方法,许多相关研究论文出现在不同的研究领域.本综述首先介绍生物标记物的稳定同位素分析技......
当前解决SIP和H.323终端通信的方案一般是在SIP系统和H.323系统之间增加一个协议转换的信令网关,并没有完全融合SIP和H.323 协议的......
IP电话和视频会议等多媒体通讯环境下对服务质量的要求相对苛刻.IP QOS的解决对于提高IP电话服务质量至关重要.DiffServ模型被认为......
氨分子是氨氧化细菌生长的底物,而环境中的氨分子浓度随着pH的降低呈指数式下降.一般情况下,当土壤pH＜5.5,土壤中的氨分子浓度通常......
认证协议的形式化描述及分析已成为国际的研究热点.本文采用BAN逻辑对SIP网络中采用的HTTP Digest认证协议进行形式化,并对其认证......
Session mobility in the next generation network supports the smooth switching of the terminal equipments in use without ......
H.323与SIP是目前应用于VoIP中的两个主要协议标准,文章对这两个协议本身及其VoIP系统的工作原理进行了简要的描述,同时对H.323/SI......
通过分析当前应用在终端的各种NAT穿越方案,提出了一种RTP流穿越NAT的方法.为了保证RTP流的实时性与质量,该方法尽可能使用P2P方式......
P2P(Peer-to-Peer)是一种新兴的不依赖于服务器的分布式网络模型.P2P系统由一组地位同等的节点构成,每个节点既能当作客户机又能当......
对基于SIP协议的VoIP系统中,多媒体通信数据的机密性和完整性问题进行论述.说明了问题的由来和现状;分析了媒体流加密采用的核心技......
可定制性(customizability)可以认为是下一代交互式多媒体通信系统的关键特性之一,本文基于构件思想,使用消息总线Mbus(Message Bu......
VoIP(Voice over IP)技术是当前通信领域研究的热点.目前VoIP系统的构建主要基于两种信令体系,即ITU的H.323协议和IETF的SIP协议,......
SIP (Structural Insulated Panels)又名结构保温板，是由两层结构面板(定向刨花板、胶合板等)和保温芯板胶合而成的复合板材，其受力......
随着科学技术的发展,越来越多的线下活动被都迁移至云上,本文顺应了这种趋势,设计并实现了基于WebRTC的云通信调度指挥系统,该系统......
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、S......
篮式反应器用于生物工程细胞培养,罐体消毒是否彻底直接影响到细胞培养是否成功.设备设计除了正常使用,还应考虑到能源消耗、零件......
CLEM-Ⅴ大功率多功能电磁法系统由KD30-1整流源、CLEM-T30大功率电磁法发射机、CLEM-R5阵列电磁法接收机、磁传感器、处理软件等相......
nRF云定位服务建立在Nordic多功能蜂窝物联网连接使能器——nRF云之上。当Nordic客户的基于nRF9160SiP蜂窝物联网产品部署完成后,......
根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统.以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所......
On Semi公司的RSL10 SIP是蓝牙5系统级封装(SIP),在单封装内提供了板内天线,RSL10无线电SoC以及所有必须的所有无源元件,以最小化......
本文研究提出了一种接口仿真模型审查工具,可以在SiP(systeminpackage)系统级封装架构设计阶段对目标芯片互联管脚连接关系进行规......
作为下一代网络中的核心设备,软交换需要具有强大的信令和媒体的处理能力.应该能够提供异种协议间的互通.同时还能将软交换的呼叫......
随着集成电路的迅猛发展,应电子产品小型化、多功能需求,基于锁相环基本原理,通过建模仿真设计验证BGA(ballgridarray)球栅阵列技......
SiP(System in a Package)的微型化趋势对产品提出了更高的可靠性及稳定性。周期循环载荷的加载使得层间置球裂纹缺陷成为了SiP的......
实验环境搭建网络拓扑结构对于一些比较前沿的研究，大部分在高校和黑客间最先开始，而这些工具的开发大部分都是基于＊nix系统的。......
日本SETA株式会社的IP-PBX是基于SIP(Session Initial Protocol)的IP电话交换系统,除具有基本通话功能外,还具有呼叫保留等常用的......
为改善传统SIP(会话初始化协议)移动架构下位置管理和实时业务的切换性能,提出了一种基于锚域的异构无线网络移动性管理方案.SIP终......
SOC(系统芯片)和SiP都表示在一个封装内进行信号的传输和处理,并都作为是系统的封装解决方案。两者的差别在于,SOC是由单芯片系统......
相互对立的构想 对电子产品的小型化和高性能化的无止境的追求使得半导体大规模集成化和高密度配置技术日新月异地不断进化。 芯片......
本文主要研究在SIP三座标测量系统上程控测量渐开线样板。叙述了测量时的技术设计与程序设计方法以及技术设计中的几点特殊考虑。
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概述了Sip协调设计和PI解析:(1)电源供给电路(PND)与协调设计;(2)今后的SOC和封装开发。
An overview of Sip coordination desig......
针对传统测控网络难以满足现代制造业多源数据、复杂数据格式的问题,设计了基于SIP的智能测控平台,建立基于SIP的智能测控网络结构......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
分析了双轴应变Si p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在γ射线辐照下载流子的微观输运过程,揭示了γ射线的作用机理及器件......
结构保温板SIP墙体结构主要由两层面板和一层芯板构成，围护结构使用新型SIP墙体填充将具有很好的适应性。本文通过实验验证了其......
本文主要是中国联通河南省分公司对省内贝尔软交换和华为软交换SIP互通中,采用的诸多的创新性优化方法,从多侧面入手,解决具体问题......
