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研制了一种高集成、高散热、多功能一体化微波收发系统级封装(SiP)模块。该SiP模块工作频率为8.5~10.5 GHz,内部集成高功率放大、功率......
期刊
随着雷达、通信和电子对抗装备的技术发展,对其核心部件频综的小型化要求越来越高。研发了基于Sip技术的小型化频综模块,性能指标......
随着相控阵技术的快速发展,数字相控阵系统对小型化、集成化、宽带化有了更高的要求。本文提出了一种收发全数字波束形成的新一代相......
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维L......
阐述一种高集成高可靠性35kV及以下开关柜小修预试综合测试系统.将开关机械特性与绝缘电阻功能集成,一台仪器、一次接线,通过软件......
伴随着半导体技术进步,计算机技术的不断发展,电磁环境变得越来越复杂,这为目前数字阵列模块的设计迎来了新的挑战。为了能在这种......
针对相控阵雷达阵面超宽带、集成化、轻量化的发展要求,提出了一种集宽带接收网络、内校正网络、电源分配网络和波束控制网络于一......
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随着各级医疗单位对便携式超声检查需求的持续增加,临床对便携式超声的图像质量和成像功能的要求不断提高.针对迫切的临床需求与活......
6月26日,SGI在全球同步发布了新一代刀片式计算平台Altix ICE.rn这是一套专为高性能计算应用以及大规模集群工作流设计的刀片式服......
“高安全+高集成”是门禁行业发展的必然趋势,并在智能小区、智能大厦、办公大楼、家庭酒店等领域有了越来越多的应用,实现了进出......
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2013年10月18日,德州仪器( TI )于北京宣布推出整合创新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统( SoC )产品系列,帮助客户创......
半导体产业经历短暂的寒冬,又回到持续增长的快车道上.当众人争相发布65nm产品,勇攀45nm技术新高峰,以诠释集成电路高集成小体积的......
随着工业应用电子化发展的进一步深入,以及网络与工业及工厂自动化相结合的趋势日趋迫切,在统一网络和工业应用平台下的产品需求日......
1 UT斯达康3G系统概况UT斯达康1997年开始了第三代移动通信系统的研究和开发, 3G系统采用具有前瞻性的设计理念,采用基于IP内核,......
随着我国机车制造技术的发展 ,内燃机车上的各种控制电器也开始向多功能、小体积、高集成方向发展。在有些机型 ,如DF4B、DF4C型机车上的......
对于正在积极加强医院服务建设的当值管理者,您是是否曾经不止一次地听到手下干将们的抱怨:急救医疗时无法迅速调配高效的超声设备......
由于生物制品生产工艺的特殊性,稀释罐、培养罐、消化罐等罐体在生物制品的生产设备中,占据着十分重要的地位。随着科技的进步,罐体正......
光模块是光纤直放站的核心部件之一,其性能决定了直放站的整体性能和稳定性。由于光纤直放站系统的特点,安装调试麻烦,维护工开销巨大......
期刊
近来,TD—LTE越来越成为业界关注的热点。从芯片需求来看,可在多频段内运行的高集成无线芯片组对于TD—LTE来说是必需的。TD—LTE需......
针对某车载有源相控阵雷达高机动的设计需求,天线阵面采用高集成和功能模块化设计,由功能结构一体化冷却面板替代不锈钢冷却管网,......
美国模拟器件公司(Analog Devices,ADI)最近推出两款用于全球微波接入互通(WiMAX)终端的射频(RF)收发器,该公司称新器件推出将有助于降低成......
在2013国际 CES(消费电子展)上,君正集成电路公司和MIPS科技公司共同发布了君正开发的新款高集成 MIPS-Based SoC ─JZ4780。它是一款......
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)推出最新一代802.11n Wi-Fi单芯片MT5931。联发科技MT59......
德州仪器(TI)宣布推出业界首款面向锂离子与磷酸铁锂电池组的全面集成型电池保护与电池单元平衡解决方案。该bq77910电池管理与保护......
在11月1日开始的工博会上,全球高集成嵌入式平台及系统解决方案领导厂商威盛携旗下最前沿的产业理念和最先进的创新技术首次参展,吸......
HVIC技术使得控制、驱动和PFC集成成为现实电子镇流器IC已经成为荧光照明设计中的一个关键因素,尤其在制造商致力简化电路、减少开......
程控交换设备一般拥有高集成、稳定性强等属性,有利于推进通信公司顺利开展工作。本文主要从市场需求、产品质量、设计水平等方面......
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“十一五”规划提出要提高三类自主创新能力,即原始创新能力、集成创新能力和引进消化吸收再创新能力。“十一五”期间重点是提高集......
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针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直......