三维集成相关论文
集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代，立体化（或三维化）已成为重要的发展方向。文章主......
提出一种硅基相控阵子阵微系统三维集成架构，采用硅通孔，圆片级键合等微机电系统技术和70%高硅铝合金（Si-Al）、纳米银胶等先进材料，实现......
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
高性能计算、第五代（5G）通信和物联网（IOT）应用对宽带滤波器的需求不断增加,对滤波器基板的性能要求更高,要求减少高频损耗,提高垂直互......
三维集成是当前微电子领域的研究热点之一,2.5D/3D Si P技术已在诸多集成电路细分领域得到推广应用,基于Chiplet的异构集成技术近......
光学滤波器是密集波分复用系统的重要组成部分,可以广泛应用于光通信和微波光子方向,提高信道的通信能力。光学滤波器的滤波原理主......
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组......
三维集成封装在电子封装领域中所占的地位越来越重要。在三维集成封装的工艺步骤中,键合技术为关键工艺之一。如何将基板之间在较......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
实现同步整流能够有效提高次级整流效率,并且有利于实现电源模块的小型化.将同步整流器中的控制电路和整流桥分别制作在两层芯片上......
随着器件特征尺寸的不断减小、芯片集成度的不断提高,超越摩尔定律成为了集成电路行业的发展趋势。在此趋势下,三维集成技术和TSV......
红外探测器被广泛应用于红外侦查、预警、制导、遥感等领域.近些年来,随着应用需求的不断牵引,红外探测器在保持高空间分辨率、高......
设计了一种基于多层硅转接板堆叠的垂直互联结构,对DC-60 GHz频段内不考虑和考虑硅表面SiO2层的两种层间结构的垂直互联仿真结果进......
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维L......
本文采用硅基MEMS工艺,设计并研制了基于硅通孔的IPD螺旋电感、MIM电容、薄膜电阻,设计和测试结果吻合程度较高,其中电感感值、电......
转接板（Interposer）是三维集成微系统中高密度互联和集成无源元件的载体,是实现三维集成的核心材料,具有摩尔时代硅基板相当的意义。......
本制造高性能的自选择存储单元，对于阻变存储器大规模三维集成有很重要的意义.本文提出了一种具有高性能的HfO2/MIEC结构的自选择阻......
本文对在三维集成微波电路中形成三维结构的关键技术——垂直微波互联技术进行了研究和试验.讨论了实现垂直微波互联的技术途径、......
研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的......
在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视。目前三维技术的手段一般采用较长的焊线......
硅通孔(TSV)是三维集成电路的一种主流技术.基于TSV寄生参数提取模型,对不同物理尺寸的TSV电阻-电容(RC)参数进行提取,采用Q3D仿真......
硅通孔(TSV)在三维集成系统中扮演着非常重要的角色。BOSCH刻蚀技术是当前主流的硅通孔刻蚀方法,因为刻蚀和钝化交替进行,这种干法......
为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能......
在军、民用非协作无线通信中,只有快速、准确地完成调制识别,相应采用正确解调方法,才能及时、正确接收来自多个发送源的信号。传......
在硅基板或者CMOS圆片上通过异质异构集成集成化合物半导体、CMOS、MEMS芯片、等,充分发挥材料、器件与结构的优势,使射频电路最优......
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能......
片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求......
基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块.模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿......
飞机大部件对接过程的现场控制是实现自动化装配对接的关键工作之一,友好的对接控制工作界面能够提高装配效率,减少装配失误.本文......
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法.该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵......
近年来,三维显示技术被广泛应用,其中,裸眼三维显示技术是难点和热点.基于集成成像的三维显示系统能够生成高质量三维显示图像.基......
为了完成有源芯片上小孔径、高深宽比硅通孔(TSV)的制作,研究了基于电感耦合等离子体(ICP)技术的SiO2微孔深刻蚀工艺,实现了以C4 F......
传统集成电路在材料、工艺、互连延时、功耗等多方面遭遇瓶颈，三维集成成为重要的研究方向，有十分广阔的应用前景。微凸点和硅通孔（TS......
随着芯片集成度不断提高、电子产品小型化，集成电路特征尺寸已逐渐趋近物理极限，材料、工艺等方面遇到了许多难以逾越的瓶颈，传统二维......
微电子产业在过去几十年遵循摩尔定律持续不断发展,然而,随着电子器件尺寸的减小及芯片集成度的提高,芯片特征尺寸趋近物理极限,传......
中国是集成电路产品的消费大国,中国对集成电路产品需求约占据全球需求的1/3。然而,中国集成电路行业仅能满足约20％的市场需求,剩余......
随着大规模集成电路技术的飞速发展，微电子技术节点不断向前推进，基于浮栅结构的Flash存储器由于量子隧穿效应以及电容耦合效应导致......
LTCC技术和三维集成微波电路技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，因此基于......
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