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近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推......
本文介绍了一种采用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺实现的W波段1T2R异构相控阵雷达收发前端。雷达收发前端采用本振路径移相架......
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
异质集成在成本和可制造性等方面具有优势,是延续摩尔定律发展的重要技术路线,片间互连技术是异质集成的关键技术之一。首先介绍了......
近年来,随着物联网、人工智能、5G通信等信息技术的发展,具有性能稳定、可靠性好、集成度高的光子集成器件已成为各类新型光通信系......
风能的间歇性、波动性和随机性会对电网造成巨大冲击,准确的风电功率预测对于制定发电计划和统筹调度至关重要,因此提出一种基于进......
光电子器件与传统微电子硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片的集成是未来信息技术的重要发展方向.现有硅基光电子集成技术得益于C......
为了实现水声传感器的低能耗、高灵敏度以及低成本批量制造,设计并制备了一种四螺旋梁集成拾振微球的一体化仿生压电微电子机械系......
毫米波异质集成技术通过异质组装和异质互连,将高性能的Ga As电路、In P电路等与硅基电路进行集成,突破单一半导体材料的局限性,是......
在经济全球化的推动下,全球物联网（IoT）及现代物流行业始终处于快速增长的趋势,物体在运输、装卸和配送等过程中都迫切需要振动监测......
针对高温(＞300℃)及低温(＜200℃)键合应用场景,提出了一种多沟槽键合结构,对键合参数、金属层厚度等方面进行优化,实现了基于Au-Sn键......
随着轻薄短小、多功能、低功耗等产品趋势形成,系统级封装(System in Package, SiP)技术迅速发展.SiP技术是将系统或者子系统集成......
设计了一种基于亚波长光栅的具有高集成度、高耦合效率的垂直光耦合器,在1.5~1.6 μm波长范围内实现了大于97%的耦合效率,且器件长......
提出了一种电流垂直流动的纵向导电PIN二极管集成限幅器.根据功率要求,确定了 PIN的P+、I和N+层浓度和厚度等参数,并设计了工艺实......
随着现代经济和信息技术的迅猛发展,包括互联网在内的网络技术有机地融入了传统的金融领域,形成了互联网金融这一特殊业态。P2P网......
铌酸锂（LiNbO3,LN）是一种应用前景广泛的多功能晶体,具备出色的铁电、非线性、光折变、压电、电光以及声光等特性。近年来,随着智能......
延续了半个多世纪的摩尔定律即将被终结,在集成电路未来的发展中,包含III-V族与Si CMOS器件的异质集成电路,可以提供体积更小、性......
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DAC是由数字信号到模拟信号的转换器,它联系着数字和模拟世界,是收发机电路中的重要组成部分。现代移动通讯技术和集成电路技术的......
随着集成电路技术发展到10纳米技术节点以下，硅集成电路技术在速度、功耗、集成度、可靠性等方面受到一系列基本物理问题和工艺技术......
随着无线通信技术的迅速发展,毫米波单片集成电路在民用通信,军用雷达以及无线局域网等领域得到了广泛的应用,并且应用频段越来越......
为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案.该方......
针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研......
综述了近年国际上有关硅基片上光互连技术的进展，介绍了一些相关器件，如实现波分复用型片上光互连系统的关键器件：波导、波分复用／解复......
近年来,电子信息技术突飞猛进发展,传感器技术随之迈向柔性化、多功能化、小型化、高性能化、集成化与无源化进程,现有传感器制备......
在软件工程领域中软件缺陷预测技术能有效地辅助软件测试、保障软件产品质量和增强软件的安全性。本文结合软件度量方法和集成学习......
分析研究了半导体技术有别于“摩尔定律”的另一个发展趋势,即“超越摩尔定律”的发展方向,重点讨论了“超越摩尔定律”范畴的形成......
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基于硅基异质集成InP工艺下的硅基与InP层之间的通孔结构，得到其等效电路模型，并提出了一种直接的模型参数提取方法.在〇.1.67.0GHz......
集成微波光子技术具有宽带性、高速性、小巧性和抗干扰性等一系列优势,是未来宽带信息系统发展的关键技术路径之一。其中,硅基单片......
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信息和通信技术的发展彻底改变了人们的思维方式和生活方式,促进了经济和社会的飞速发展。而光通信的诸多优势使得人们希望这项技......
介绍了磷化铟(InP)基异质结双极晶体管制作技术的发展动向,对近几年InP双异质结双极晶体管(DHBT)的制作技术与电路的研究成果进行......
简略论述了国际上重要公司微系统重点发展技术和策略,以及成为热点的3D集成技术及其主要开发联盟。初步探讨了我国微系统技术和产......
自蔓延反应加热键合具有键合效率高、对器件热影响小、键合成本低等优点,使其既可用于光电子集成,也可用于MEMS封装,并可与常用的M......
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界......
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随着现代通信技术的迅猛发展,为满足海量数据传输以及超高速信息处理的需求,具备大带宽、低延迟和低损耗等优势的光互连技术已成为......
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