球栅阵列相关论文
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维L......
随着芯片集成技术的飞速发展,球栅阵列（BGA）封装已成为近年来发展十分迅速的主流电子封装技术,相应的焊接质量检测技术的重要性也日......
为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型。将翘曲等效成位移载......
板级电路模块在组装焊接过程中,焊点材料在回流焊接温度作用下会经历从固态到熔融而又冷凝的形态变化,在这一相变过程后焊点内会产......
随着芯片集成技术的飞速发展,使得BGA封装技术更加的普及,封装的环境也越来越复杂,导致X-Ray探伤生成的射线图像的背景干扰也变得......
随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格.目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠......
随着时钟速度的加快和数据速率的提升，以及电路几何尺寸的缩小，将探头连接到信号点进行测试所带来的挑战将更为严峻。主要存在两个问......
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温......
采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500 h的可靠性热循......
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列(PBGA)器件在-40 ℃～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的......
文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理.系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与......
应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出1．5W输出的DC／DC微型模块（μModule）转换器LTM8047和LTM8048，这两款器件具有725VDC电流......
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究.采用混合水平正交表L18(2×37)设计了18种......
感应自发热重熔（ISHR）技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点．该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引......
加利福尼亚州米尔皮塔斯（MILPITAS,CA）凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出1.5 W输出的DC/DC微型模块（Module）转换器LTM804......
介绍了应用最小能量原理对球栅阵列（BGA）器件焊点建立三维形态预测模型,以及利用有限元方法分析不同形态焊点在热循环条件下的应力应......
本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的......
基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型，运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布......
翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料......
文章研究了基于虚拟样机技术的BGA植球机供球机构的动态性能，通过相关理论分析及仿真验证，解决了虚拟样机建模的关键技术问题，如刷子......
球栅阵列（BGA）封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流.分析BGA植球机的工艺过程和工......
详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势......
文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法，通过调整照片的补偿，制作出一种单边无孔环的孔，使得在BGA的设计上孔到......
在当今电子加工行业，金属线键合还被大量应用于BGA封装。但随着产品集成度提高，对封装载板的线路加工精度越来越高，线路加工工艺已经......
目前，在高速PCB设计中，0．8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍，但0．5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层......
本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型。......
建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性......
Parylene真空涂覆是一种近年来国内用于材料表面防护的新工艺，由于其优异的表面防护效果正逐渐为越来越多的用户认可。但经过真空涂......
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即......
介绍了网络计算机的特点和优点,及网络计算机的推广优势.设计了网络计算机的生产工艺,包括生产工艺流程,并逐工序介绍生产过程中的......
当前相关法规,如欧盟的《废弃电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS),以及中国的《......
研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹......
采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu（SnAgCu）无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的......
球栅阵列(BGA)焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形......
设计了一种利用球栅阵列（ BGA ）的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维（3D ）集成时层 间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利......
设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频......
针对在球栅阵列(BGA)气泡检测中,由于图像干扰因素的多样性导致焊球存在边缘气泡与背景之间灰度级接近,从而造成焊球气泡分割结果......
用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGr......
根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值......
