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温度传感器是一种应用广泛的传感器。温度传感器种类繁多，不同的应用要求温度传感器具有不同的静态特性和动态特性。本文提出的一种......
本文对集成电路引线框架介绍了如下几个方面的内容，包括：1、集成电路封装形式的变化趋势；2、集成电路和引线框架厚度的变化趋势；3、封......
随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使......
本文简述了MEMS传感器的性能及机理，分析了传感器在物联网中的应用，并讨论了MEMS传感器的封装形式。无线传感器网络就是由部署在......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
朗讯公司推出的L8575是一个双路SLIC,正向馈电应用。其设计是通过外部电阻网络中的电阻来提供直流馈电,从而能使整个模拟用户电路......
美国Lattice半导体公司近日宣布推出新型的高速高密度在系统可编程逻辑器件——ispLSI1032E-125。这种新器件的系统速度为125MHz,......
采用形状因数极微小的器件、阵列组件和网络器件,不论其属于电阻性还是电抗性,都能使印制电路板的密度进一步提高,突破以往纪录。
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随着ispLSI和pLSI 2000系列中密度最高的两种器件投产上市,Lattice迄今为止已经推出了2000系列高密度可编程逻辑器件中的全部产品......
NEC Electronics公司推出了利用0.25μm图画(有效尺寸0.18μm)沟道长度CMOS技术设计的三种ASIC新产品,用户可以在一块芯片上使用C......
微小引脚ＬｉｔｌｅＦｏｏｔ———功率ＭＯＳＦＥＴＳ的一大飞跃微小引脚ＬｉｔｌｅＦｏｏｔ———功率ＭＯＳＦＥＴＳ的一大飞跃ＴＥＭＩＣ公司的最新推出ＬｉｔｌｅＦｏｏｔ是目前市场上体积最小的功率器件。它的封装形式为ＴＳＯＰ—６，这......
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日本松下电子工业公司对于录像机VTR里4磁头和双磁头用高保真(HiFi)读写放大器IC电路封装,采取统一为0.8mm引线间距的36线SSOP型......
ＳＰＧＡ（系统可编程门阵列）把ＦＰＧＡ块、ＳＲＡＭ块和门阵列块或标准单元块集成在一起，解决了系统集成的需要。统设计师经常混合使用门阵列和现场可编程门阵......
较详细地叙述了３ＤＧ１３５在可靠性研究过程中，技术攻关的主要内容及所采取的工艺措施，并给出三个检验批次认证的实验结果。
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摩托罗拉半导体部近日推出了新型MOSFET器件,使采用这种新型小信号MOSFET器件的电子笔记本和蜂窝电话所设计电路的功耗能比先前的......
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构及其电参数，构造了集中参数的等效电路．用ＰＳＰＩＣＥ程序对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性进行分析和对比后，阐......
使用ＤＣ－ＰＢＨ型激光二极管芯片，设计制作了实用化封装形式的宽带半导体激光器组件，在理论上和实验上研究了组件的封装模型、小信号频率调制特......
为了缩小网络用激光器的封装,美国电子行业中三家领头兵率先支持一种新型的激光器封装形式。这三家公司是:Northern Tele-com公司......
摩托罗拉公司的光电隔离器光电隔离器（亦称光电耦合器，简称光耦）由一个红外发光二极管和一个光检测器构成，主要用于电路的隔离，强电到弱......
电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语......
用一块模拟声集成电路KD—56033装在市售的塑料娃娃腹内,即成为一个能哭会笑的玩具娃娃,深受孩子们的喜爱。 制作原理:根据该IC电......
便携式电子产品的技术革新令人眼花缭乱。当你减小产品的体积时,你必须集成更多的功能,而且肯定会寻找一种取代分立元件的方法。......
一、使用前需进行了解在使用集成电路IC之前,应对所用IC的基本功能特点、主要参数、各引脚功能和典型应用电路作全面的了解,这样......
结构类似本公司的BICMOS部件,但具有更高的集成度DL6000系列的FPGA产品把BICMOSDL5000系列的有源中继设计使用到基于SRAM的CMOS产......
十二种新型的Little Foot MOSFET系列产品据称是业界首批工作电压低到1.8V的功率MOSFET。由于解决了在低电压下负载切换的问题,这......
低插入损耗的射频(RF)变压器 TTWB系列表面安装宽带微型射频RF变压器,3 dB带宽可以达到0.1-1500M赫兹,而插入损耗低于0.5dB。该变......
正在扩展的产品线和先进的处理技术保证了各种应用的更高性能 半导体销售商们意识到对高性能功率器件日益增长的需求,因此正加紧......
Ｍａｘｉｍ新款ＭＡＸ１４０１１８位Ａ／Ｄ转换器，采用∑－Δ结构，内置数字滤波器，用户通过选择滤波器系数可改变Ａ／Ｄ转换器的分辨率，降低分辨率能够提高转换器的数据吞吐率。ＭＡＸ１４０１采......
集成5个模块的音频处理器 CS4912音频处理器集成了24比特DSP,程序和数据RAM,PLL时钟发生器,数字音频传输口和一个16比特立体D/A转......
９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。......
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,......
MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
S805 x系列集成电路是采用CMOS工艺制造的电源欠压检测器。它有三脚插式和贴片式两种封装形式。该系列芯片有多个型号,每种型号的......
CMOS设备实现了最高400兆比特/秒的速度接口IC的Bus LVDS系列给总线和后连线板系统提供了低电压差动信号
CMOS Devices Achieve U......
本文概述了场效应管的分类和设计。设计按常规程序考虑，特殊的ＭＯＳ管还要考虑相关许多其它因素，以及理论与实践结合后的取舍。
This art......
1.概述 在工业过程控制、医疗器械、电子称及多媒体等许多应用中,对系统的速度、功耗及成本等性能的要求越来越高。为了满足这些......
该封装具有多层连接线、低寄生电阻和低寄生电感的优点
The package has the advantages of multilayer wiring, low parasitic r......
90年代后半期兴起的热门封装技术,芯片尺寸封装技术(CSP,chip-scale packaging)正在帮助便携式和台式计算机的制造商将内存容量提......
