CCGA相关论文
针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机......
由于现场可编程门阵列(FPGA)门数量的区别,FPGA适用的封装技术也不尽相同。300万门以上电路普遍采用CCGA封装形式。而CCGA作为一种......
通过对CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析，得出了CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点......
SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是SMT焊点可靠性研究的重要内容.SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中,由......
现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差......
介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠......
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCG......
CCGA(Ceramic Column Grid Array,陶瓷柱栅阵列)作为某些特种车辆控制系统电路中的核心器件,当特种车辆在各种不同的恶劣环境中工......
本文针对CCGA的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段,CCGA焊点质量......
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快......
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜......
随着电子封装技术向着高密度、高性能、小型化和低成本的方向发展,振动与热引起的可靠性问题日益成为人们研究的重点。本文以二级......
随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，面阵列封装以其高I/O数、导热性能好、封装体积小和成本低等优点成为目前的主流封装形式......
随着IC封装I/O端口总数及密度的增大,CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致......
陶瓷柱列（CCGA）封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的......
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展......
会议
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不......
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术，对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板......
