空洞率相关论文
随着电力电子向高功率、大电流、高能量密度的方向快速发展，市场对于更高可靠性的氮化硅陶瓷覆铜基板的需求越来越迫切。界面空洞率......
随着新一代SiC基功率模块器件朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展，具备更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代传统的DBC基板，成......
期刊
在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故......
长期进行IGBT器件焊接封装发现,IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大,本文分别对两批存放时间差别较......
为满足新一代SiC基功率模块的先进封装需求,研究了Si3N4覆铜活性金属焊接(AMB)基板的界面空洞控制技术,使Si3N4陶瓷与铜箔界面处的......
焊接质量对IPM模块性能和长期可靠性有着直接影响,文中选取SnAg焊膏,采用真空回流焊接技术,研究了焊接对IPM模块可靠性的影响,采用......
随着LED应用的深入和普及,对其性能表现要求的提高,大功率倒装LED器件将成为必然的发展趋势.其中,倒装固晶封装工艺技术是影响其性......
共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元......
利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的......
双面PERC电池由于自身电池结构限制,具有较高的串联电阻.本文通过对该电池背面电极图形进行优化设计,发现在保证背面栅线总面积不......
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设......
X射线检测技术能对电路中的不可见焊点、缺陷进行检测，并进行定性、定量分析，便于及时发现问题。采用X射线检测了几种LTCC电路，可以检......
通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通......
以R-113为介质,研究了汽泡流和腾涌流流型时的流动沸腾传热。认为液体主体中汽泡的扰动对壁面处的传热有较大影响,当流型发生转变......
针对RGB图像具有丰富的色彩细节特征,红外图像对目标轮廓、尺寸、边界等外形特征有较高敏感度的特点,提出了一种非对称并行语义分......
为了研究管排承受横向气液两相流动时的振动特性,需要测定两相流动中的空洞率分布以及空洞平均值径等参数.本文对空洞率的测试方法......
混凝土空心砌块作为一种新型的墙体材料在建筑工程中有着较为广泛的用途,利用废弃混凝土生产的再生混凝土空心砌块不仅可以解决建......
MCM技术的出现极大地推动了现代微电子技术的发展,集成电路正朝着大规模、高密度、多功能、小尺寸的方向发展。MCM基板作为MCM的最......
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设......
微电子组装技术是在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。它使用高密度多......
本文对ＵＰＲ合成中掺合技术的应用与ＦＰＲ制造中正确认识材料，正确中空洞率与质量的关系进行了论述。......
功率模块芯片级焊接主要使用的是高温铅锡合金焊料,便于芯片进行二次模块封装,而焊接过程中的空洞是一个关键性的问题。通过高温锡......
为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通......
随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一。器件内部散热主要是通过芯片背面向外传......
为了查明封装疲劳对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热特性的影响,从封装结构的角度分析了焊料层空洞对IGBT器件热稳定性的影响规律。首......
在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低......
纳米银焊膏作为一种无铅化芯片连接材料已被广泛关注。它具有优良的机械性能、耐高温特性、良好的导电、导热性能,可满足大功率电......
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率半导体模块可靠性是生产应用中关注的重点。IGBT功率模块封装过程中,金属底板对模块的可靠性至关重......
采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9 T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和......
分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。......
微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求。采用真空烧结方法......
共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素。在......
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
某天线采用回流焊接电装过一批次,但是天线焊锡覆盖率仅在50%左右,空洞率偏大,存在虚焊情况,交付合格率低。为了提高天线焊接质量,......
微波多芯片组件(MMCM)技术是在混合微波集成电路(HMIC)基础上发展起来的新一代微波封装和互连技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它......
文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气......
在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性......
现在被广泛应用的VDMOS器件存在诸多失效模式,主要表现为直流参数大漏电和热阻过高问题,限制了器件应用。通过对其失效器件进行X-R......
焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一。它增大了焊接层的热阻使......
绝缘栅双极型晶体管IGBT作为常见的功率器件,具有开断速度快、能实现电流的直流与交流转换等优点,在工业领域得到了广泛应用。IGBT......
本文对ＵＰＲ合成中掺合技术的应用与ＦＲＰ制造中正确认识材料、正确使用材料及ＦＲＰ制品 中空洞率与质量的关系进行了论述。......
随着电子封装行业的不断发展,大功率、高集成度、微型化、高可靠性的LGA器件在航天产品中得到越来越多的应用。采用现有工艺焊接LG......
IGBT在实际应用中会频繁处于周期性的高低温循环过程,循环过程中反复作用于IGBT器件的热应力极易在焊料层形成空洞,从而导致器件热......
AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响。文......
焊层空洞是造成IGBT模块散热不良和疲劳失效的主要原因之一。考虑芯片场环区的影响,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型;研究......
采用BTU隧道炉对Au基共晶焊料(金锡、金锗)的焊接技术及在TR组件应用情况进行研究分析,并进行了显微镜观察、X-ray检测。试验结果......
