固晶相关论文
随着LED应用的深入和普及,对其性能表现要求的提高,大功率倒装LED器件将成为必然的发展趋势.其中,倒装固晶封装工艺技术是影响其性......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊......
分析了大功率白光发光二极管（LED）封装中的热问题，研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺，有效地消除回流焊固晶时......
期刊
发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说，标准的固晶工艺如：银浆、软焊料......
从环氧树脂、增韧剂、导电填料、活性稀释剂、偶联剂五个方面进行了拉伸剪切强度影响因素的研究。研究结果表明,双酚A环氧树脂与酸......
固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMTLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的SMTLED不良现象,讨论......
运动模块是固晶机专用软件系统中的关键模块,控制整台设备的运动。使用面向对象技术设计固晶机软件的运动模块,简化了软件开发,增......
本文以直插式红光LED的封装为例,通俗的描述了LED的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的 ,重点及......
介绍了面向固晶装备的光学定位控制系统的工作原理，并阐述了其系统硬件设计方案和软件实现。阐述了其运动控制部分采用基于PCI总线......
本文以研究大功率LED为导向，首先为节约成本且获得高热导率的氮化铝陶瓷基板材料，在AlN粉体中添加自主合成的低熔点氧化物CaMgSi2O6......
采用DDR电机和音圈电机来实现高速固晶机的拾放片机构,采用了半闭环的角度PID控制系统和全闭环的位置PID控制系统。通过实验测试实......
输入整形器是开环的前馈控制器,不需要额外的反馈测量装置,仅需要对输入控制信号进行整形来消除残留振动,应用简单,能有效的抑制小......
