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共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素。在实际生产过程中,如何能简便、定量地测定共晶载体的清洁度是非常重要的。根据生产实际需求,用覆盖在载体上合金的空洞率来定量表征共晶载体的清洁度。即用数码摄影技术和Photoshop软件,获得一种直观、简易、定量表征共晶载体清洁度的方法。介绍了具体操作过程和注意事项。