采用一种改进的化学还原法，在室温下合成Sn3．5Ag（质量分数，％）纳米颗粒。实验所用表面活性剂和还原剂分别为邻啡罗琳和硼氢化钠。X射线衍......

纳米粒子由于尺寸效应,可导致其熔点降低.对于无铅焊料而言,熔点的降低将减少因高熔点无铅焊料的使用而带来的封装过程的缺陷.通过......

采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9 T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和......

利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究。研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低......

研究了Sn3．5Ag／Cu界面金属间化合物层（IMC）生长演变规律及界面迁移机理。结果表明，随着热老化时间的延长，IMC层逐渐变厚，并且Cu，Sn的生长速......