回流曲线相关论文
摘 要：大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装（Ceramic Ball Grid Array，简称CBGA）器件，在使用过程中焊点容易产生裂纹，对大尺寸CBGA的可靠性以及焊......
表面组装技术的迅速发展和应用广泛，促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一，因此得到......
介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法......
以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结......
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流......
影响回流焊焊点气孔的因素很多,本文尝试从热输入设置及元件氧化程度角度研究其对气孔生成的影响,定量对比了不同试验条件下气孔面......
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制......
塑封式IPM是一种先进的高集成化新型功率模块,在过压、过流、过热、短路及欠压等复杂电路环境中可以实现对主开关器件的自保护。IP......
分别采用Sn-40Pb,Sn-3.5Ag和Sn-52In钎料对PZT8压电陶瓷和铜定子弹性体进行了钎焊试验,对比分析了3种钎料钎焊定子的振动性能以及......
阶梯形丁坝在航道整治中应用广泛,其回流规律与船舶通航、坝田淤积及堤岸稳定等系列问题密切相关,但目前研究很少。应用三维水流数......
电子信息产业在中国的迅猛发展,推动着表面贴装工艺(SMT)的质量和效率的提高。回流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率......
