无铅封装相关论文
皇家飞利浦电子公司推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(10......
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布,计划在2006年底之前全部实现生产工序无铅化。换言之,届时该公司出售的集成......
作为近十年来最流行的术语之一,“企业社会责任”(Corporate Social Responsibility)向各个企业提出了挑战,它要求企业以更具社会......
飞兆半导体(FairchildSemiconductor)基于其领先业界的W L A N功率放大器(P A)系列产品技术,推出高度集成的双频WaLAN功率放大器FM......
2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日......
瑞萨科技公司(Renesas Technology)推出一种用于无线局域网终端发射功率放大器的高性能2.4GHz/5GHz双模硅锗(SiGe)单片微波集成电......
随着全球经济的发展,环境污染问题日益严重．绿色制造和环境保护成为人们关注的话题．欧盟、中国以及其他一些国家已经颁布法律与法规,......
飞兆半导体公司推出1200V NPT沟道IGBT FGA25N120ANTD,结合了良好的抗雪崩能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡,能为电磁加热(IH......
英飞凌公司推出采用SuperSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,在以上击穿电压下可提供无铅封......
霍尼韦尔公司2009年3月17日宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊......
霍尼韦尔公司3月17日宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线,是......
EPC公司推出的第二代200 V增强型GaN场效应晶体管EPC2010,可实现高频率转换,性能更优势,并采用符合RoHS(《关于电子电器设备中限制......
Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS) 近日发表最新的高品质、高整合模拟与混合讯号音讯转换器系列,以抢攻迅速成长的消费性电子市场......
随着电力电子技术的发展，功率电子器件已经迈入飞速发展的阶段，绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor-IGBT）作为功率......
美国OmniVision Technologies公司最新发布了最新的AutoVision成像解决方案，可满足汽车业对辅助驾驶系统应用（如倒车摄像头和后视镜......
英飞凌公司推出采用SUPerS08和S308（Shrink SuperS08）封装的40V、60V和80V OptiMOS3N沟道MOSFET，在以上击穿电压下可提供无铅封装形式......
QuickLogic公司宣布，为包括EclipseⅡ、QuickPCIⅡ以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。目前，所有常用低功耗EclipseⅡ和Q......
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。......
ESD8VoL系列采用超小无铅封装，由单通道和双道双向ESD二极管（ESD=静电释放）构成。该系列专门设计用于保护高速数据接口，例如USB2.010/1......
美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布计划在2006年年底之前实现所有生产工艺无铅化，届时该公司出售的芯片将会全部采用......
英飞凌科技股份公司宣布推出采用SuperS08和S308（Shrink SuperS08）封装的40V、60V和80VOptiMOS3N沟道MOSFET，在这些击穿电压下可提供......
近日，两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破，这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的......
<正> 为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷。但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用......
意法半导体公司推出新型无铅封装的3mm^2的低功耗实时时钟系列M41T50、M41T60和M41T62-65，适合用在从摄像机到电子门锁的各种产品。......
恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm×06mm．是纤薄型设备的......
The solder joint reliability of quad flat non-lead (QFN) package,which has become very popular over the past few years,h......
【正】RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑......
飞利浦电子公司在超薄无铅封装技术领域取得重大突破。推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakll和SOD882T。MicroPakll的无铅......
和无铅封装一样，“节能”已不是“做不做”的问题，而是“不得不”的课题。对需求面而言，除了基于经济，在直觉上可省下相当的金钱成本外......
Vishay子公司Siliconix近日宣布推出“小型计算机系统接口”(SCSI)总线终端器系列新产品——SiP56xx。该系列器件提供从SCSI—I到S......
Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(FPGA)产品系列提供绿色和无铅封装选项。......
最近一段时间，几家芯片生产商陆续宣布将芯片转向无铅工艺，初看起来主要是针对芯片的封装工艺改变，但这种工艺的改变似乎正在顺应一种......
