封装尺寸相关论文
Nufern公司近期推出了NuTx系列小型化脉冲光纤激光发射机用于激光雷达和光雷达系统的光源。NuTx^TM系列脉冲光纤激光器封装尺寸小......
由于大量的便携式消费产品，如蜂窝电话、无线寻呼机、叶面式计算机和笔记本电脑的发展，1mm以下薄型封装正强烈地渗入日本。然而，美国......
亚洲大多数国家和地区的发光二极管(LED)和LED显示屏供应过剩,但是,中国台湾和香港的制造商仍计划扩大生产能力,以满足海内外市场......
惠普公司推出一系列配备集成透镜的高亮度芯片表面贴装二极管（ＬＥＤ）。这些透镜可将光集中于七十度的观察角度，与现在使用同一管芯但不带透......
结构上的改进满足了功耗要求,同时小尺寸封装更便于板上安装
Structural improvements to meet the power requirements, while t......
据《实装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,新加坡的 STATS 公司现推出了一种比原来薄型封装STBGA(厚度为1.4mm)更薄的新型封装 ST......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
美国模拟器件公司(ADI),在业界率先推出集成四模数转换器(ADC)系列产品。ADI公司将四个ADC集成在一颗芯片内以满足印制电路板(PCB)......
Vishay Intertechnology公司日前宣布推出采用小型Power PAK 1212—8封装的业界首款200V功率MOSFET器件。该器件封装的面积为3.3m......
过去,电源监控是一件相对简单的事情,在印刷电路板(PCB)逻辑设计者的深思熟虑过程中很少考虑这个问题。然而就在不久前,大部分设......
飞利浦电子公司宣布扩展其汽车电源解决方案,正式推出采用飞利浦无损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)French MOS MOSFET。飞利浦......
在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动......
Aethercomm公司推出了一种高功率C波段功率放大器,工作频率5.0～6.2GHz,25℃下1dB增益压缩(P1dB)功率最大值为20W,25℃下的饱和输出......
卓联半导体推出一种新型地面数字电视解调器,用于PC-TV、便携式和手持式数字电视接收设备设计。该款ZL10355器件拥有业界最小的封......
瑞萨日前推出包括5W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET,用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大。通过采用新工艺,这......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出号称业界最小的单端口 USB2.0“高速”(480 Mbps)模拟开关。FSUSB23,采用MicroPak芯......
高性能微电路和频率控制产品解决方案制造商C-MACMicroTechnology公司(位于英国伦敦),开发成功一种用于制造温度补偿型烘箱控制晶......
美国模拟器件公司(A D I)发布一款四可变增益放大器(V G A)和两款四模数转换器(A D C),显著改善了高级医用超声设备的图像质量。这......
美国模拟器件公司近日发布了一种创新的半导体制造工艺ICMOS,它是将高电压半导体工艺与亚微米CMOS和互补双极型工艺相结合,它使诸......
据法国YOLE Developpement公司资料预测,在2004年手机用的MEMS 器件市场规模约为2000万美元,而在未来的三年中,该市场将扩大10倍,......
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布推出BlueMoon UniCellular 芯片。该芯片速度快、封装尺寸小,具备超低功耗和出色的射......
Analog Devices公司(位于美国马萨诸塞州Norwood)开发成功一种集高电压硅芯片、亚微米CMOS和互补双极型技术于一身的模拟芯片制造......
美国模拟器件公司(ADI)最新推出了功率监测器和控制器系列产品AD8319,它在业界最宽的1MHZ～10 GHZ频率范围内精确测量射频(RF)信号,......
基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对......
ADI公司最新推出AD5362业界首款16 bit的8通道DAC扩展了denseDAC系列产品。AD5362是一款高集成度8通道、±10V工作电压、串行输入......
Aethercomm公司推出一种用于宽带军事和商业平台的SiC功率放大器。该放大器的最小工作带宽为1.0—2.5GHz,典型小信号增益49dB,输出......
虽然早先有关“分立元件运算放大器产品将与其它产品进行更高级别的集成或其市场将有所收缩”这一预言令人忧心忡忡,但这类产品仍......
美国射频微器件公司(RFMD)宣布其客户正在试验一种旨在用于3G多模手机的RF3161四波段全球移动通信系统演进的增强数据速率(EDGE)功......
iTerra Communications公司开发出一种封装宽带GaAs MMIC行波放大器,在2~18GHz的宽带宽频率范围内,其饱和RF输出功率电平高。这种G......
当需要对频率范围为几Hz至几MHz的模拟信号趟行快速数字化处理时,对于众多的应用来说,逐次逼近寄存器(SAR)ADC是上佳的选择。
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据《Compound Semiconductor》2007年第7/8期报道,TriQuint公司为了支持更便携、小巧的收发和基频带系统,对放大器技术进行了创新......
全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)近期宣布推出采用超小SOT-95......
据《中国电子报》2008年4月15日报道,Avago Technologies(安华高科技)近日宣布,推出业内封装尺寸最小的场效应晶体管(FET)产品,尺......
据《Semiconductor World》2007年第10期报道,日本NECEL公司开发了一种超小型的GaAs开关IC。该开关IC的带宽为2.3GHz~5.85GHz,高频......
据《Portable Design》2008年第1-2期报道,Anadigics公司开发了最新的WLAN前端ICs(FEICs)。这是一种在单一小封装内集成了RF前端的......
2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90 nm低成本Spartan~(TM)- 3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而......
美国加里福尼亚州Los Alamitos-随着Amkor的FusionQuad~(VQFP/HVF-PQFP)被人们广泛接受, Practical在产品线中又增加了两种新型......
英飞凌科技股份公司日前推出全新的Smart系列IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺,仅需一个螺钉通过......
美国加州MENLO PARK-2009年2月18日,泰科电子今天推出一新系列适用于高额定电流的片状快速熔断保险丝。这种片状表面贴装保险丝电......
欧司朗光电半导体推出全新的体积小、性能高超白OSLON SSL LED。该款LED的封装尺寸仅为3×3mm,发光效率极佳,可达100lm/W。由于它......
