【摘 要】
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采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500 h的可靠性热循环试验; 基于试验数据进行了极差分析和方差
【机 构】
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西安电子科技大学机电工程学院,桂林电子工业学院机电与交通工程系
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采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500 h的可靠性热循环试验; 基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和有限元分析结果均表明,失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.极差分析表明,最优的工艺参数组合为:钢网厚度0.14 mm,焊盘直径0.34 mm,芯片配重质量11.038 4 g或17.108 4 g.方差分析表明,芯片配重质量对1.0 mm引脚间距PBGA器件
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