TSV转接板相关论文
随着现代电子封装技术的快速发展,总体是沿着更高的集成、更高的性能以及更高的兼容性、更高的可靠性和更多的功能的方向发展。近......
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和......
随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展,TSV转接板技术已经成为最有效的高级封装技术之一。在三维集成技术中,TSV转接板......
随着信息时代的到来,人们对集成电路的存储、处理等能力要求越来越高。对集成电路的集成度要求也越来越高。但随着14nm节点制造工艺......
讨论了ANSYS子模型技术对高密度2.5D转接板内码V(Through Silicon Via)的热应力仿真误差,分析了TSV直径和高度对仿真误差的影响。研究......
本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
基于硅通孔(Through silicon via,TSV)互连的三维(3D)封装方式,具有互连路径短、信号延迟小、数据传输带宽大、热输运热阻低和封装......